高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能 (2022.06.27)
為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗，高通技術公司今日推出全新射頻前端（RFFE）模組，新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造，包括車用裝置、XR、PC…
搜尋「連網晶片」，共 14 筆
聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組 提升PC連網體驗 (2021.12.08)
聯發科技與AMD宣佈共同打造Wi-Fi解決方案，從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始，雙方開啟深度合作。從2022年起，Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記…
聯發科發表無線連網晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭連網 (2021.11.23)
聯發科技今日發表全新無線連網系統單晶片Filogic 130，整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2及電源管理單元（PMU），還額外整合獨立音訊數位訊號處理器，路由器等無線連網裝置製造商可便捷地為產品增加語音助理等服…
物聯網系統連網晶片組或模組：破解難題 (2020.09.29)
物聯網裝置數量將超過750億，遠超過聯合國所預測之2025年全球將達81億人口的數量。物聯網可能是科技公司的最大推動能量之一。物聯網裝置最重要的特點可能是連網。…
高通攜中華電、諾基亞與宏達電於COMPUTEX展出實際5G應用 (2019.05.28)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司、攜手台灣電信業者中華電信、全球基礎設施供應商諾基亞（Nokia），與終端設備製造商宏達電（HTC）等生態系成員合作，於COMPUTEX期間展示實際5G網路垂直應用，為台灣的5G預商用進程立下關鍵里程碑。 …
MIC: 2018臺灣半導體產業產值成長8.1% (2018.08.28)
資策會產業情報研究所（MIC）表示，觀測全球資訊系統與半導體產業趨勢，全球資訊系統市場長期停滯，然2018年受惠於商用換機需求，全球電腦市場持平；展望2019年，在商用換機需求趨緩與貿易保護政策等影響下，全球電腦系統市場微幅衰退；伺服器市場…
拓展醫療領域之新興應用 (2017.01.16)
在穿戴式裝置混亂的競爭態勢下，健康醫療相關功能被視為能提升附加價值進而提高產品售價的重要方向。…
2017 IT技術新賽局開跑 (2017.01.12)
AI（人工智慧）、AR／VR、360度環景影片、Blockchain（區塊鏈），以及商用無人機等技術，將會延續2016年科技趨勢熱度，繼續在2017年發光發熱。…
2017年半導體產業前景可期 (2016.12.21)
對於半導體產業來說，2017年的前景可期?沿續2016年的正向趨勢，預測2017年電子市場成長動能不減，將有利於半導體市場。…
獲電信市場肯定 AMD採用ARM核心策略奏效 (2016.01.20)
談到嵌入式市場，AMD在該領域一直都有不少著墨，在過往的經驗中，AMD一向會將引以為豪的APU（CPU加GPU裸晶）處理器的產品概念也移值到嵌入式市場，對於AMD而言，嵌入式市場泛指許多垂直應用，像是醫療保健、電子看板、工業電腦與大型遊戲主…
台灣電子產業走出自己的路！ (2010.06.07)
台灣電子產業已歷經辛苦耕耘超過了30年，在搭上個人電腦代工順風車之後，ODM/OEM代工實力影響全球，目前在七大領域成長茁壯，逐漸掌握新關鍵技術。展望未來下一波10年，台灣電子產業應超越made in Taiwan的既有框架，朝向solutions in Taiwan的目標邁進！…
從端到雲主軸轉移 台灣電子產業需慎思出路 (2010.05.14)
台灣電子產業在系統組裝代工的實力有目共睹，從一開始系統裝置代工的自製率不到5％，發展到如今60％左右的自製率規模實屬不易。在脫胎換骨的第二階段，台灣電子產業在各方條件配合的情況下，掌握契機切入了全球個人電腦組裝代工產業鏈的關鍵位置。而在IB…
科勝訊電源線家庭網路解決方案可達14Mbps資料傳輸率 (2001.10.29)
通訊晶片領導商科勝訊系統(Conexant Systems Inc.)日前宣佈推出針對採用家用電源線連網市場的整合型實體層(PHY)收發器元件，可以在家庭現有電源線網路上達到14Mbps的資料傳輸速率。 CX11647在設計上完全支援Hom…
IC設計業戰火持續燃燒 (2001.01.02)
國內IC設計產業今年雖展現強勁的爆發力，但受到全球個人電腦需求減緩影響，不少IC設計廠商明年已決定加速產品多角化，預期第一季景氣將維持去年第四季淡季，獲利趨緩，不論是與個人電腦相關的IC如晶片組、電腦週邊控制IC等市場戰火四起，連網路晶片、…