搜尋

會員登入

搜尋
導覽
出版中心東西講座藏市集影音頻道
會員
廣告
廣告
類別：
關鍵字：

搜尋「車載充電」，共 192 筆

英飛凌首款CoolSiC G2技術碳化矽雙向開關問世 (2026.07.23)

英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技術平台打造的碳化矽（SiC）雙向開關（BDS）。該產品採用垂直整合雙晶片共汲極設計，採用頂部散熱Q-DPAK封裝，將…

AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)

交通系統向城市操作系統（City OS）的轉型，實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影，許多廠商的努力，讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形。…

ROHM開發出第5代SiC MOSFET，高溫下導通電阻可降低約30%！ (2026.05.19)

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」，非常適用於xEV（電動車）牽引逆變器*等汽車電動動力總成系統，以及AI伺服器電源和資料中心等工業設備電源。 ROHM在開發第5世代SiC…

ST：AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)

隨著軟體定義車輛（SDV）發展，車內控制系統的設計方式正悄悄改變。 過去，微控制器（MCU）主要負責執行既定邏輯，功能在設計完成後大致固定；但在軟體可以持續更新的架構下，控制器不再只是照既有指令運作，而需要承擔更多運算與調整的角色。 在這樣…

ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)

車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 過去汽車多由多個電子控制單元（ECU）分別負責不同功能，從動力控制、電池管理到車身系統，各自獨立運作，再透過線束連接。隨著電動車與軟體定義車輛（SDV）發展，功能數量持續增加，也讓系統複雜度、重量與…

ROHM融合台積電先進製程 加強GaN功率元件供應能力 (2026.03.02)

半導體製造商ROHM融合自家GaN功率元件開發和製造技術，以及合作夥伴台積公司（TSMC）的製程技術，在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權，ROHM將進一步增強相應產品的供應能力，進而滿足AI伺服器和電動車等領域對…

英飛凌攜手BMW打造Neue Klasse平台 助力加速軟體定義汽車落地 (2026.02.23)

隨著電動化與數位化浪潮推進，汽車產業正全面邁向軟體定義汽車（SDV）架構。英飛凌科技在BMW集團Neue Klasse軟體定義汽車架構中扮演著重要角色。藉由提供整合的、高度靈活且針對未來的電子／電氣（E/E）架構，協助BMW重構電動車的運算…

英飛凌：氮化鎵將重塑電力電子 2030年市場上看30億美元 (2026.02.10)

根據英飛凌科技近期發布的《2026年GaN技術展望》，氮化鎵（GaN）正快速從新興材料轉變為主流功率半導體技術，推動電力電子產業進入高效率、高功率密度與小型化的新階段。產業分析顯示，全球GaN功率半導體市場預計在2030年達到約30億美元，…

Molex MX150中壓連接器同一外形尺寸支援48V車用佈線 (2025.12.28)

在臺灣與亞洲主要汽車與商用車市場，車用電子系統持續朝向高密度整合與模組化發展。工程師除了必須在有限空間內導入更多 ECU、感測器與電力模組，此外，也承受來自整車廠與 Tier 1 對於組裝效率與成本控管的雙重壓力。針對此一產業趨勢，Mole…

Imec攜伴研究12吋氮化鎵 降成本開發先進功率元件 (2025.10.08)

看好氮化鎵技術在功率電子應用的發展潛力，比利時微電子研究中心（imec）近日攜手愛思強（AIXTRON）、格羅方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）與威科儀器（Veeco）等，成為其12吋氮…

「Power Eco Family」 ROHM功率半導體產品介紹 (2025.10.01)

1.前言 近年來，全球耗電量逐年增加，在工業和交通運輸領域的成長尤為顯著。另外以化石燃料為基礎的火力發電和經濟活動所產生的CO2（二氧化碳）排放量增加已成為嚴重的社會問題。因此為了實現零碳社會，努力提高能源利用效率並實現碳中和，已成為全球共…

Littelfuse推出600 W SZSMF6L系列瞬態抑制二極體 (2025.09.22)

Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出 SZSMF6L系列 單向和雙向瞬態抑制二極體。這些 600 W 汽車級裝置採用緊湊的表面安…