多40美元讓AI效能倍增!樹莓派加推AI HAT+硬體套件 (2024.11.26)
今(2024)年6月樹莓派官方推出人工智慧硬體加速套件Raspberry Pi AI Kit,該硬體套件主要是搭配Raspberry Pi 5單板電腦使用......…
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今(2024)年6月樹莓派官方推出人工智慧硬體加速套件Raspberry Pi AI Kit,該硬體套件主要是搭配Raspberry Pi 5單板電腦使用......…
AI PC的普及需要軟硬體共同發展,在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步,AI PC應用將更加豐富,並成為未來PC產業的重要趨勢。…
AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡,採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器,新款顯示…
VOC 晶片處理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC產品的第二代新品NU4100,擴大其視覺及人工智慧產品組合。基於 Inuitive的獨特架構和先進的 12 nm製程技術,新的 NU4100 IC 支援整合式雙通道 4K …
授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics)即日起開始供應Xilinx Zynq UltraScale+多重處理器系統單晶片 (MPSoC)。 貿澤電子供應的Xilinx Zynq UltraScale+裝置結合了高效能的A…
現階段數位科技蓬勃發展使得編碼技術日趨重要,但如何在更有效率的形況下達到良好的編碼品質,是目前最重要的課題。…
研華科技推出 VEGA 視頻應用解決方案,可滿足未來 5G 行動網路中處理高解析度視頻的需求。網路營運商和服務供應商可利用 VEGA 達到高效能壓縮、降低頻寬、超低延遲、節能、節省空間等目標,同時建置全新的行動基礎架構,用於許多需要進階 H…
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣佈推出一個全新的運算和加速平台,其特點是外型小巧,但功能齊備,可以支援小型基地台的基頻資料處理、靈活的視訊串流/編碼、視訊監控、採用纜線焊塊(bump-in-th…
晶片上專用安全微控制器,內建密碼演算法加速硬體,確保資料安全處理 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款汽車資訊娛樂處理技術,將高階體驗的全數位儀表板(亦稱液晶儀錶板)導入中低階車款。 意法半導體新推出的Accor…
美商賽靈思(Xilinx)宣佈Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型雙核產品。全新雙核「CG」系列產品將提升Zynq MPSoC產品系列的擴充性,包含雙應用與即時處理器組合等功能。此雙核元件以較低成本門檻,為現有的Zy…
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新款HD HEVC Liege3 系列晶片組。鎖定入門級機上盒市場,新系列產品包括衛星機上盒晶片組(STiH337/STiH332)、有線機上盒晶片組(STiH372)及IPT…
雅特生科技 (Artesyn) 推出一款可加快高密度視訊轉碼速率和提高多螢幕視訊傳送速度的 SharpStreamer Mini 加速卡,其特點是可支援許多不同的應用,其中包括小型的單實例OTT串流設備、網路數位錄影機(DVR)、餐飲旅遊業…
是德科技(Keysight)日前宣佈旗下的Keysight EEsof EDA模擬工具套件獲得Asygn和Kalray兩家公司所採用,以協助他們驗證Kalray的MPPA TurboCard2加速卡之PCI Express(PCIe)Gen…
全球半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics; ST)宣佈,其旗下的Cardiff衛星機上盒系統單晶片(STiH237)獲創維數位技術公司(Skyworth,簡稱創維)採用,用於開發新款數位高畫質機上盒。 Cardiff…
索思未來亞太科技(Socionext)台灣分公司宣布,將於台北世貿南港展覽館登場的「CompoSec全球安控電子技術論壇暨元器件展」中,展示各種為安防應用設計的先進影像訊號處理器,即時臉部識別分析技術,以及低功耗4K/P60 HEVC/H.…
凌華科技(ADLINK)推出新款模組化電腦Express-BE,採用COM Express基本型Type 6板卡規格,搭載超微(AMD)第二代嵌入式R系列加速處理器(Accelerated Processing Unit, APU),與搭配…
索思未來亞太科技(Socionext)台灣分公司宣布支援HEVC/H.265的視訊編碼晶片MB86M31現已開始提供樣品,並有EVB及SDK以加速應用程式開發。全新的MB86M31可透過最新的視訊壓縮技術進行即時4K/p60視訊編碼。 HE…
意法半導體(STMicroelectronics;ST)針對中國超高畫質(Ultra HD)p60市場推出四款四核心系統單晶片(SoC),新產品STiH314/318及STiH414/418均屬意法半導體的Cannes/Monaco系列。目…
博通(Broadcom)公司推出超高畫質(Ultra HD)Android電視機上盒(STB)。這款全新上市的Freebox 機上盒是由法國寬頻與IPTV服務供應商Free所推出,其採用博通BCM7252機上盒系統單晶片(SoC),能比現有…
博通(Broadcom)公司推出整合MHL2.0的HEVC機上盒(STB)系統單晶片(SoC)。這兩款代號為BCM7250與BCM72502的晶片能讓HDMI電視棒與常用的串流媒體播放器擁有完整的機上盒功能,協助營運商提供無線服務到家中的每…