漢翔斬獲民航與發動機220億訂單 挹注輕量化ESG動能 (2026.07.27)
因國際航空旅運需求強勁，連帶發動機需求也大幅攀升。近日由漢翔公司總經理莊秀美帶領團隊前往英國法茵堡航展，在全球訂單上收穫豐碩成果。繼先前與美國航太系統大廠，完成多款軍機系統件的經銷換約後；緊接著在民用航空與發動機方面，陸續再與多家航空大廠談…
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台灣為何需要記憶體國家隊2.0？ (2026.07.09)
我們必須結合台灣既有的邏輯晶片與封測絕對優勢，重組一隻「記憶體國家隊2.0」。…
台灣整合記憶體架構 (2026.07.09)
隨著AI軟硬體不斷演進，記憶體的重要性如今已幾乎與算力並列，成為最重要的戰略資產。…
漢翔初登法國JEC複材展 展示新世代技術競爭力 (2026.03.16)
迎合現今航太複材應用主流趨勢、漢翔公司近期也受台灣複材公會邀請，以「台灣館」聯展方式，首度參與法國JEC世界複合材料展（JEC World 2026），由漢翔董事長曹進平領軍，率工程及生產部門主管及專業工程師，向世人公開自家技術與產品，凸顯…
從金屬加工到生技設備 金屬中心與台糖共築產業升級新動能 (2026.01.21)
在智慧製造與生技產業加速融合的趨勢下，跨域技術整合已成為提升產業競爭力的重要關鍵。為深化技術交流與合作布局，台糖公司董事長吳明昌日前率領團隊，前往金屬中心參訪交流，雙方就製程技術、設備升級與智慧化應用展開深入對話，為後續具體合作奠定基礎。 …
瑞士新創研發「自我修復」技術 1分鐘修復複合材料 (2025.12.30)
瑞士科技公司CompPair Technologies推出突破性的HealTech?技術，透過專利熱固性樹脂讓複合材料具備「自我修復」能力。這項技術僅需針對受損區域局部加熱至100°C-150°C，即可觸發樹脂相變並重新填充裂紋，在1分鐘內…
3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。…
AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進。…
TaipeiPLAS 2026徵展開跑 聚焦智慧製造永續循環 (2025.09.22)
順應全球塑橡膠產業快速邁向低碳與循環經濟趨勢，由外貿協會與機械公會共同主辦的「2026年台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」今（22）日宣佈正式開放報名，且強調將以「Form to Future 塑造未來」為主軸，聚焦智慧製造、創…
金屬中心攜手法CETIM共推氫能技術與人才培育 加速接軌國際氫能生態系 (2025.09.08)
為加速臺灣氫能產業技術革新並實現 2050 淨零排放目標，金屬中心積極布局氫能技術與人才培育。在9 月 1~5 日，金屬中心與法國機械工業技術中心（CETIM）合作舉辦 「Enlightening H2 氫向未來大師工作坊」，提升金屬中心人…
結構型電池複合材料 打造能源與結構一體化 (2025.09.01)
在能源轉型與電動化浪潮下，材料科學迎來了一項突破性創新——結構型電池複合材料（Structural Battery Composites, SBCs）。這種新興材料不僅能像傳統複合材料一樣承受載荷，還能同時具備儲能功能，為未來交通工具的輕量…
Rigaku推出STAvesta熱分析儀 自動化創新助力新材料研發 (2025.07.10)
日本理學控股集團旗下的Rigaku Corporation正式發布新一代熱分析儀STAvesta，主打高效能、智慧化操作與多功能應用。該儀器可於加熱過程中同步測量樣品重量與熱值變化，特別針對先進功能性材料與複合材料的開發需求設計，為熱分析技…
高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。 然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化…
科學園區審議會通過多項投資案 聚焦綠色製造與高階技術 (2025.05.18)
國家科學及技術委員會科學園區審議會日前召開第24次會議，會中核准通過7件投資案，另有7件增資案，總投資金額達新臺幣29.4億元，增資總額則為新臺幣44.55億元。本次通過的投資案涵蓋精密機械、光電及生物技術等領域，展現科學園區持續吸引多元產…
CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07)
迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展，與之相關的機構、零組件供應鏈，以及上游加工設備、工藝等挑戰，隨之應運而生。…
漢翔、永虹與SYENSQO結盟 率台灣複材走向世界 (2025.03.10)
因為複材應用佔比，常被視為衡量飛機先進性的重要指標。台灣的漢翔公司近年來也不斷為此拓展業務，並前往巴黎參加全球規模最大的2025 JEC複材展；與台廠永虹先進及歐系大廠SYENSQO三方結盟，率領台灣複材走向世界跨出重要一步。 其中碳纖複合…
臺法攜手共建氫能產業鏈 金屬中心與Cetim簽署合作備忘錄 (2025.03.05)
為加速推動臺灣氫能應用產業鏈建構，金屬中心於近日參與法國巴黎全球最大複合材料展JEC World，並與法國機械工業技術中心（Cetim）正式簽署合作備忘錄（MOU）。歐洲知名的工業研究機構Cetim為歐洲氫能產業的重要參與者，Cetim 投…
耐特成功跨界 塑膠材料在半導體領域將有更多創新和成長機會 (2025.02.27)
耐特科技主要產品涵蓋高溫材料、高導熱塑膠和高性能複合材料。自2020年開始投入半導體領域，並迅速成為家登精密「半導體在地供應鏈聯盟」的一員。 塑膠材料在半導體產業中扮演著多重角色，尤其是在涉及高溫和化學清洗的製程中。高性能塑膠如PI、PEE…
軟性電子新突破 10秒內快速自癒電子皮膚誕生！ (2025.02.24)
特拉崎生物醫學創新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation）科學家於《科學進展》發表突破性研究，開發出一款能在10秒內快速自癒的電子皮膚（E-Skin），其技術核心聚焦於材料科學、感測…
義大利公司推出新積層製造技術 革新3D列印表面處理 (2025.02.17)
義大利新創公司3dnextech推出了一款名為3DFINISHER的創新設備，可解決3D列印零件表面處理的挑戰，能讓零件表面變得光滑、防水、防污，且機械性能得到提升。 這款即插即用設備適用於現有的3D列印設備，無需額外基礎設施。他們用專利的…