工研院獲R&D 100 Award八項大獎 展現淨零節能、生醫科研實力 (2023.11.17)
素有研發界奧斯卡獎之稱的「全球百大科技研發獎R&D 100 Award」近日在美國聖地牙哥舉辦頒獎典禮，由工研院勇奪8項大獎，僅略少於研發經費為工研院3倍的美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laborato…
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台灣勇奪12項R&D100研發獎 亞洲居冠 (2023.10.06)
基於台灣產研單位厚植人才永續，不斷提升國際競爭力有成。經濟部今（6）日在台北國際會議中心舉辦的「創新科技‧榮耀國際─全球百大科技研發獎（2023 R&D100 Awards）」記者會上，宣示台灣今年共囊括12項創新科技數量，高居全球第二，僅…
工研院發表全球趨勢與2035臺灣樣貌 防災無死角最受民眾關注 (2023.06.01)
工研院今（1）日舉辦「全球趨勢與2035臺灣樣貌發表」，發表「2035臺灣樣貌調查結果」，觀察臺灣民眾在從諸多未來情境中選出其較期待發生者時所展現出來的價值選擇。 調查結果顯示，民眾票選未來2035臺灣前三大之「期待」情境依序為：防災無死角…
經濟部創新科技獲愛迪生獎殊榮 8項科專名列全球第三 (2023.04.22)
放眼未來人工智慧（AI）發展趨勢，台灣該如何結合產業革新技術研發與應用，將是保有競爭力關鍵，而經濟部轄下法人單位更可扮演重要的點火角色！近日即有台灣5個機構/企業，在全球近400多項技術/產品激烈競爭中，共有8項科技專案技術獲得2023愛迪…
經AOI蒐集全製程資訊 加速傳產數位化轉型 (2020.10.07)
隨著工業4.0智慧製造潮流推動下，不僅可藉此檢測產品尺寸、瑕疵之餘，還要針對每個生產步驟檢測並蒐集資訊，納入AI加值應用。…
科思創與Teknor Apex簽署合作協定 共同開發客製化複合TPU (2020.05.27)
材料製造商台灣科思創(Covestro) 與全球塑膠複合材料製造商Teknor Apex 將針對複合熱塑性聚氨酯(Thermoplastic polyurethane；TPU)進行密切合作，並為此簽署相關合作協定。 TPU是一種用途極其廣泛…
接引國際積減法潮流 東台展露台灣之「光」 (2016.05.30)
近年來因看好全球積層製造發展，且占地利之便，與工研院南分院密切合作，陸續開發出金屬粉床式積層製造設備、金屬供粉式加減法複合技術的五軸加工機。…
中國邁向替代能源大國關鍵一步 (2015.12.08)
環保節能議題持續發酵，使得替代能源正方興未艾， 然而過最有效率的方式，還是需要有各國政府的政策配合。 中國的「十三五」計畫，便將積極推動替代能源政策。…
RS開始於全球供應FIAMM鉛酸蓄電池 (2015.03.25)
RS Components（RS）公司宣佈，在與一家義大利製造商簽署全新的直接經銷合約之後，將自即日起開始在全球供應FIAMM 鉛酸蓄電池 。 RS目前備貨的FIAMM產品包括23種型號，可為客戶提供各種大小、容量涵蓋1.2安培至70安培的…
穩又快 SSD已成工業儲存新亮點 (2014.09.15)
工業儲存使用的技術，可分為HDD（Hard Disk ，硬碟）與Flash（無論NOR或NAND型）記憶體兩大類，其中Flash記憶體又以SSD（Solid State Disk、Solid State Drive，固態硬碟），此一NAND…
以理性溝通創造雙贏 (2005.01.01)
打開IE瀏覽器，在Google搜尋引擎上輸入「打壓新聞自由」關鍵字，會赫然發現「歡迎光臨鴻海企業集團！」是排在網站列表第一順位的標題...這是一個被稱為“Google Bomb”的小把戲，關於製作這個“炸彈”的技術問題不是重點，值得探討的是引爆該炸彈的事件──去年12月，台灣媒體爆出連接器大廠鴻海控告工商時報某記者的報導侵害該公司利益，並向法院聲請假扣押記者財產新台幣三千萬獲准，也引發輿論一連串針對鴻海“以大欺小”的批評聲浪。…
IP Mall的機會與挑戰 (2003.06.05)
對全球SIP相關業者來說，架構健全的SIP設計與交易環境，將是產業永續發展的重要關鍵所在；本文將針對我國矽導計畫中的矽智財匯集服務建置計畫（IP Mall），為讀者介紹IP Mall將可為台灣IC設計業者與SIP業帶來的附加價值與意義所在。…
細間距封裝技術發展與應用探討 (2002.10.05)
雖然覆晶技術能在電性和散熱能力能達到極佳的效能，然而在高成本與其他相關量產條件的考慮下，目前對於500至700腳數的產品而言，細間距技術仍然是優先的選擇。現階段後段的封測廠商仍然應該把握細間距封裝技術快速成長的發展潛力與可降低總體成本的優勢，在不影響電性表現的前提下，尋求突破現階段技術瓶頸的解決方案。…
日月光推出細間距接合封裝技術 (2002.02.22)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，22日正式宣佈日月光集團中壢廠(日月欣半導體)以極為精密與符合成本效益的細間距接合封裝技術(Fine pitch bonding)，提供全球藍芽單晶片設計大廠CSR之第二代晶片BlueCore2完整的後段…