深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
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深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
研究：2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力 (2024.11.26)
根據Counterpoint Research最新數據顯示，2024年前三季全球前五大晶圓製造設備（WFE）廠商的總營收年增3%，其中記憶體市場需求的強勁拉動成為關鍵推手，特別是高頻寬記憶體（HBM）和DRAM的需求大幅提升。 2024年前…
AI浪潮崛起 台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5% (2024.08.06)
經濟部日前發布最新台灣半導體設備業產值，今年隨著人工智慧（AI）商機浪潮崛起，再度加速市場對半導體先進製程的產能需求，推升1~5月產值從去年的年減7.3%轉為恢復正成長，年增5.5％。 根據經濟部分析，隨著近年來企業因疫情而加速數位轉型，對…
[半導體展] 中華精測推出極短探針 布局車用晶片高速測試介面 (2023.09.07)
中華精測科技在2023國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）先進測試論壇中公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D 異質整合封裝架構的高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢，今以「U…
SEMICON TAIWAN論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程及檢測 (2023.07.18)
即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，今（18）日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測…
半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點。…
讓電動車的齒輪瑕疵無所遁形 (2023.03.27)
本次介紹的產品是一個AI檢測模組，能夠用在非常複雜的螺旋切齒齒輪檢測上，它就是工研院所研發的「齒輪AI智慧檢測模組」。…
以5G技術全面驅動智慧工廠 (2022.07.25)
2035年由5G所帶動的工業物聯網相關產值將逾5.2兆美元，其中，製造業產值達3兆3,640億美元。另一方面，隨著5G技術的需求大增，帶動晶片、模組、系統整合、電信設備、電信服務等領域百花齊放。…
Artilux首創雙模寬頻CMOS單晶片 開啟短波紅外光3D影像新局 (2021.06.30)
鍺矽(GeSi)光子技術供應商光程研創(Artilux)今日宣布，全球首創基於12吋的CMOS製程，結合鍺矽短波紅外線(SWIR，Shortwave Infrared)雙模(2D/3D)感知技術單晶片已驗證完成，並於台積電(TSMC)導入量…
打造工業4.0第一步應用 邊緣運算讓產線檢測更快準 (2020.10.26)
邊緣運算也就是IT產業過去常談的分散式運算架構，不同的是架構於物聯網系統中的邊緣運算模組，所需面對的應用環境更複雜，耗電、整合能力也要更佳，因此工業4.0所採用的邊緣運算雖也屬於分散運算，不過其難度更高。…
KLA：實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert，來為讀者釐清先進封裝測試…
美中貿易協議出爐 台商續加碼投資台灣 (2020.01.17)
經歷過去2年來影響更為深遠的美中貿易野火延燒全球，雙方總算在美東時間15日簽署第一階段貿易協議，內容除了仍大致維持過去課徵關稅的範圍，包含美國將對2/3中國大陸出口到美國約3,600億美元的產品維持懲罰性關稅，作為下一階段成談判籌碼。並要求…
工廠自動化漸趨成熟 智慧感測器不可或缺 (2019.08.13)
感測器身為提供數據資料的第一線元件，對於智慧工廠將不可或缺。智慧製造對於感測器的功能需求更高，佈建也將更廣泛。可以說，感測器是成功推動工業4.0的先決條件。…
打造AI視覺檢測平台 GPU選擇須兼顧5大重點 (2019.03.08)
製程檢測平台的GPU不僅必須考量效能，穩定性、彈性、延伸性與成本也都是必要因素，在系統設計初期這些因素就必須被同步納入，方能打造出最適於產線的視覺檢測平台。…
AI走進工業物聯網 逐步打造製造智慧化 (2019.01.04)
製造業多認為AI是遙不可及的概念，但在工業物聯網的邊緣運算中，通常只需要用到有限效能的弱AI，就可有效提升效能....…
軟硬體同步升級 智慧化檢測為品質把關 (2018.12.18)
在製程中，檢測負責為產品品質把關，過去主要以人力檢視，在自動化系統中，則由機器視覺負責，而在智慧製造趨勢中，機器視覺與製程系統將與AI結合，讓檢測走向智慧化。…
工業感測器需求不同 採購須從功能與穩定思考 (2018.12.05)
智慧製造帶動工業物聯網(IIoT)架構興起，未來製造系統中的感測節數量在會越來愈多，在此同時小尺寸、高整合性、精確性與低耗電的需求也同步增加，尤其是在部分高自動化、智慧化製造架構所延伸出的關燈生產概念，對於感測器的功能更高，佈建也更廣。 過…
產線檢測走向多功能化 高彈性特色將成製造系統重要設計 (2018.11.29)
近年來電子產品開始走向多工，當功能越來越多，且內部元件都集中在小空間時，檢測的難度就不斷提升。過去電子產品只需偵測單一功能，因此檢測相對簡單，而現在要檢測多功能時，相關設備就必須更具彈性，以組成適合當下所用的架構。 觀察目前發展，要符合此一…
導入AI 解決少量多樣製程檢測難題 (2018.11.28)
過去消費性市場的產品生產型態是少樣多量，由於產品的樣式不多，加上大量且長時間生產，不但可以讓製造系統每一環節都針對單一產品調整，讓產能最大化，也可以讓品質穩定在一定程度，在此狀況下，產品的質量俱佳。不過近年來市場的消費者行為改變，多樣化成為…