東芝推出全新小型表面黏著LDO穩壓器 (2019.04.01)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出兩款全新小型表面黏著LDO穩壓器系列，其適用於1V左右較低電壓的設備，包含行動裝置、影像和視聽產品中的MCU、射頻元件及相機CMOS感測器的電源應用。TCR5BM系列有近40款穩壓器，支援低至100…
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萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客製化智慧互連解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）…
萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連…
萊迪思推出全新可編程ASSP介面橋接應用元件 (2016.05.27)
萊迪思半導體（Lattice）推出萊迪思CrossLink可編程橋接應用元件，可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足，而介面橋接元件即可解決這些問題。最新的Cross…
新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效實現4K行動影像應用 (2015.10.08)
益華電腦(Cadence Design Systems)發表新款Cadence Tensilica Vision P5數位訊號處理器 (DSP)，為高效能視覺/影像DSP核心。與前一代的IVP-EP影像和視訊DSP相比，新款影像與視覺DSP…
NEC推出行動裝置影像辨識服務 (2012.06.18)
智慧手機的流行，帶動了視訊鏡頭的應用服務興起。NEC日前發表一項專為行動裝置設計的影像辨識技術，利用行動裝置上的攝影機，拍攝食品、汽車、或是印刷物等物品，並且透過其影像辨識技術進行高精準度的辨識，將其物品的詳細資訊顯示於行動裝置畫面上。本項…
Scalado Remove App能於照片抹去“其他人” (2012.02.17)
記得在Photoshop CS5發布時，帶來了新的功能，稱為“內容感知型填充Content-Aware Fill”，基本上是Adobe奇特的影像處理方法，從照片刪除一個被攝體單元，並從圖像背景來填補留下的空白部分，這種功能不應該被低估。 由…
世平與炬力簽訂經銷合約 (2006.11.28)
大聯大集團旗下世平集團宣佈，與炬力積體電路設計公司（以下簡稱炬力）簽訂經銷合約，正式展開合作。 「世平是亞洲最大和世界第三大的半導體零件通路商，炬力和世平的合作是強強聯合」炬力首席執行官葉南宏指出，「憑藉著世平遍佈全球的強大網路以及優質的客…