Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來 (2026.06.29)
隨AI技術席捲全球，半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出，AI的發展已不再侷限於雲端，邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起，而軟硬體緊密整合將…
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德儀獲Weebit Nano授權ReRAM技術 推進新世代嵌入式處理晶片 (2025.12.29)
德州儀器(TI)與Weebit Nano日前正式宣佈，取得Weebit的電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)技術授權。這項合作標誌著ReRAM技術正式進入全球主流大廠的先進製程，被視為取代系統單晶片(SoC)中傳統快閃記憶體(Flash)的重…
AMD新款EPYC處理器擴大資料中心產品線 加速生成式AI發展 (2023.06.14)
AMD在資料中心與人工智慧技術發表會上，揭示將塑造運算未來面貌的產品、策略以及產業體系合作夥伴，推動新一波資料中心創新。AMD與Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Micr…
TI：以V2G的願景展現電動車實力 (2022.09.29)
老化的電網正在面臨全球前所未有的充電需求，而且這種壓力可能只會隨著汽車電氣化而加劇。不過，如果電動車可以將電力送返電網來減輕負擔，又會是什麼樣的情境？ 這個概念稱為Vehicle to Grid (V2G)，設想電動車能夠提供有助於加強電網…
針對入門級工作站量身設計的新款Intel Xeon E處理器 (2018.07.15)
英特爾推出新款Intel Xeon E-2100處理器，針對入門級工作站量身設計，為Intel Xeon E3處理器的後續產品。除了帶給創作人士強大的單執行緒應用軟體效能，該平台亦兼顧可靠度與親民價位。 英特爾副總裁暨資料中心產品管理總經理…
CEVA推出NeuPro 邊緣深度學習的AI處理器 (2018.01.08)
CEVA發佈了用於邊緣深度學習推理而且功能強大的專用人工智慧(AI)處理器系列NeuPro。NeuPro系列處理器專為智慧和互連的邊緣設備供應商而設計，尋求以簡化的方式來快速掌握深度神經網路技術所提供的重要可能性。 NeuPro系列建立在C…
AMD完成Ryzen主流桌上型產品線布局 (2017.07.31)
AMD公司延續「Zen」核心架構，推出兩款主流價位的高效率AMD Ryzen 3桌上型處理器，包括AMD Ryzen 3 1300X與AMD Ryzen 3 1200 CPU。兩款Ryzen 3處理器針對遊戲與運算提供4個實體核心與不鎖倍頻…
格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、…
ARM 64位元架構躍升鎂光燈焦點 (2016.07.15)
從半導體的角度來看，對於ARM乃至於整個生態系統而言，ARM陣營每年在COMPUTEX的表現，已經是不得不觀察的重點指標，值得注意的是ARM在伺服器與網通領域的進展，整體而言，雖然緩慢，但不難想見，ARM的生態系統策略已經漸漸奏效。…
[Computex 2016]支援套件先行 Cortex-A35現身i.MX 8 (2016.06.01)
NXP（恩智浦半導體）在合併飛思卡爾之後，關於飛思卡爾旗下的處理器產品線就沒有太多相關的公開消息，在時值COMPUTEX 2016之際，NXP對於新一代i.MX 8處理器也向台灣媒體具體說明了發展方向。 NXP安全連結事業單位i.MX應用處…
德州儀器以具即時處理和多媒體功能的單晶片革新嵌入式市場 (2015.10.20)
為提供開發人員結合進階整合功能、擴展性和周邊的單一晶片，德州儀器（TI）推出Sitara AM57x 處理器系列 ，同時也是此款處理器平台中高效能的元件。Sitara AM57x處理器專為廣泛地嵌入式和工業應用而設計，以其獨特的異質性架構，…
TYAN豐富產品線支援最新INTEL XEON E5-2600 V3系列處理器 (2014.09.09)
隸屬神達集團，神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN，今（9）日發布可支援全新Intel Xeon processor E5-2600 v3系列處理器之豐富產品線。TYAN廣泛的Haswell-EP產品線，共有5種產品合計10款型號，滿足來自資…
Altera與Cavium合作， 為網路應用提供經過預先驗證的資料封包分類解決方案 (2014.06.24)
Altera公司今天宣佈，其Interlaken Look-Aside矽智財（IP）核心通過了測試，與Cavium的NEURON Search處理器相容。這一個可立即部署實施、經過預先驗證的解決方案，為網路OEM提供了低延時、高性能資料封包…
新世代高效能Blackfin處理器最適於功率受限的工業影像、音響與汽車應用 (2014.06.16)
高效能信號處理技術廠商Analog Devices，Inc.(簡稱ADI)美商亞德諾公司，今天推出ADSP-BR70x Blackfin 處理器家族，此產品家族為一款高效能DSP系列，以僅約同級產品一半功率--低於100毫瓦，便能提供高達8…
博通新多核心通訊處理器簡化NFV與SDN佈署 (2014.04.08)
博通(Broadcom)公司宣布推出XLPII系列最新產品XLP500系列多核心通訊處理器。XLP500系列搭載32 NXCPU，並可達到80Gbps的效能，相較於競爭產品，每個核心提供最多至四倍的效能。如需更多資訊，請至博通新聞室。 XL…
AMD拓展嵌入式SoC領導地位 提升G系列低功耗表現 (2013.08.01)
AMD宣布新款低功耗APU GX-210JA加入屢屢獲獎的AMD G系列SoC產品線，將可進一步減少嵌入式設計x86功耗需求。新推出的GX-210JA APU為完整系統單晶片（SoC）設計，耗電不僅為先前嵌入式G系列SoC產品的三分之一，同…
高通擴展Snapdragon 200系列處理器產品線 (2013.06.21)
高通公司宣布，其全資子公司美國高通技術公司已擴展其入門級產品線，推出六款包括雙核及四核CPU的Snapdragon 200系列處理器。新增Snapdragon 200系列處理器採用28奈米製程技術，並配備針對中國及其他新興市場而言重要的關鍵…
LSI推出採用網路和儲存解決方案的平台 (2011.05.23)
LSI公司日前宣佈，推出一款採用其網路和儲存解決方案的平台，將可支援內容傳輸網路（CDN）為多重螢幕環境（Multi-Screen Environment）帶來豐富的媒體服務。此款由LSI Axxia網路加速器、Axxia媒體加速器和War…
Freescale推出新款四核心P3平台擴展QorIQ系列 (2010.07.07)
飛思卡爾（Freescale）持續擴充QorIQ通訊處理器產品線的性能範圍，引進四核心QorIQ P3平台。這款全新P3041處理器所提供的先進的產品特性充分利用了飛思卡爾的P4平台技術並最佳化低功率表現，達到提升系統性能和改善整體功率消耗…
Freescale新i.MX25系列應用處理器可精簡週邊成本 (2009.06.19)
飛思卡爾半導體i.MX應用處理器的最新系列，為各項工業及汽車資訊娛樂應用帶來了全新的連線、觸控、安全性功能和節約成本的整合性。 i.MX25系列採用ARM9核心，是飛思卡爾第一個內建液晶螢幕顯示器（LCD）與觸控控制器、DDR2記憶體支援，…