藍牙技術聯盟於日本成立實體 進一步強化市場發展 (2026.09.03)
推動與負責藍牙技術發展的非營利會員組織—藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）成立 Bluetooth SIG Japan G.K.，正式在日本設立實體。此以東京為據點的日本實體，將進一步…
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開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片…
強化定位服務 全新藍牙6.0技術探勘 (2024.12.02)
藍牙規範的每次更新都會實現新功能的標準化，並解鎖新應用案例。 藍牙 6.0 是最近的重大更新，特別是強化了定位服務。 未來必定會對連接的無線智慧設備性能和效率產生重大影響。…
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會，聚焦藍牙技術的最新進展，並深入探討如何利用這些技術創新和應用，共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及。…
Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣佈在即將推出的nRF54L和nRF54H系列系統單晶片（SoC）中支援通道探測（Channel Sounding）技術。通道探測技術增強低功耗藍牙（Bluetooth LE）設備測量距離和偵測存在方…
英飛凌攜手Edge Impulse 為藍牙MCU帶來更多機器學習模型平台 (2023.08.30)
英飛凌科技於近日宣佈與Edge Impulse合作，為 PSoC 63 低功耗藍牙微控制器（MCU）擴展基於微型機器學習的AI開發工具。人工智慧物聯網應用開發者現在可以使用Edge Impulse Studio環境，在高性能、低功耗的PSo…
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 (2023.06.30)
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 英飛凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片（SoC）將支援最新的藍牙5.4規範。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙（LE）使用…
英飛凌AIROC Wi-Fi 5和藍牙雙模晶片 顯著延長物聯網電池壽命 (2023.03.24)
英飛凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗雙頻 Wi-Fi 5 和藍牙雙模晶片，進一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有業界領先的性能，可將「深度休眠」期間的功耗降低高達…
藍牙低功耗音訊規格全部就緒 支援廣播音訊之產品將問世 (2022.07.13)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）完成定義新一代藍牙音訊技術，也就是低功耗音訊 LE Audio 的全套技術規格。低功耗音訊優化無線音訊表現，強化對助聽器的支援，並且導入Auracast廣播音訊，這項全新的藍牙功能將提升我們與他人、…
英飛凌推出AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片 (2022.07.01)
英飛凌科技股份有限公司宣布推出AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片（SoC），進一步壯大其AIROC藍牙系列的產品陣容。AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片，專為物聯網應用而設計，符合藍牙5.2核心規範。 它可支…
高效能與低功耗雙軌併進 工業MCU注入智能工廠新動能 (2022.06.26)
要實現真正的智能工廠，必須從全面性的系統化、互聯網化及自動化來著手，藉由智能設備的數據收集、分析、決策，再結合ERP、MES系統整合大數據資料，而其中工業MCU是實現智能工廠的重要關鍵。…
大聯大詮鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。 2020年1月6日，藍牙技術聯盟（SIG）宣佈新的藍牙核心規範CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻L…
CEVA藍牙雙模SIG認證平臺 為無線音訊提供更高安全性 (2022.01.14)
CEVA宣佈，RivieraWaves藍牙雙模式 5.3平臺及其通用音訊框架(GAF)和 LC3 編解碼器均已通過藍牙技術聯盟(SIG)認證。CEVA身為首家獲得藍牙雙模式 5.3認證的IP供應商，將為龐大的客戶群帶來最新的藍牙連接和 LE…
英飛凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片 (2022.01.05)
英飛凌科技推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片 (SoC)。該解決方案支援最新的藍牙 5.3 核心規格，適用於物聯網、智慧家庭和工業應用。AIROC CYW20829 兼具低功耗和出色的效能，能夠支援整體低功耗藍牙(LE…
英飛凌擴大支援Matter標準的無線產品組合因應智慧家庭應用 (2021.12.24)
英飛凌科技(Infineon)推出新款AIROC Bluetooth LE和802.15.4系列產品，幫助企業快速將低功耗、高性能的Matter產品推向市場。英飛凌的AIROC CYW30739 Bluetooth LE和802.15.4系…
意法半導體BlueNRG SoC開發環境和快速入門程式碼 降低感測器網路門檻 (2021.08.23)
意法半導體（STMicroelectronics）新BlueNRG 系列系統晶片（SoC）專用免費整合式開發環境（Integrated Development Environment，IDE）WiSE Studio正在加速搭載Bluetoo…
u-blox推出高效能NORA-B1藍牙模組 內建Arm雙核心MCU (2020.09.30)
定位、無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出其短距離無線電產品組合的最新成員—NORA-B1藍牙模組。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340藍牙低功耗晶片組為基礎，該模組為首款內建Arm Cortex M33雙核心…
Silicon Labs強化藍牙產品系列 提升物聯網安全性與電源效率 (2020.09.10)
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告，藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE，年複合成長率(CAGR)達26％。為搶占此市場，芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍…
TI：PaaK應用是車載低功耗藍牙的連網趨勢 (2020.06.23)
全球網路無遠弗屆，正在快速影響汽車產業，許多車主認為，車用無線網路只是與車內資訊娛樂系統互動，隨著新應用陸續問世，例如車主與車輛的個人化互動、引擊未發動時的低功耗網路連線運作通道，或是透過手機即鑰匙（PaaK）應用的被動式解鎖體驗。 過去幾…
Silicon Labs收購Redpine Signals連接事業部門 強化無線IoT部署 (2020.03.16)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布已與Redpine Signals達成最終資產購買協議，將以3.08億美元現金價值收購該公司之Wi-Fi和藍牙業務、印度海得拉巴(Hyderabad)之研發中心，以及廣泛的專利組合。 Silicon…