光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸，集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模，包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采…
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工研菁英獎落五大關鍵領域科技 助力產業敏捷創新 (2022.06.28)
工研院有奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，今（28）日公佈五項金牌創新技術，分別是新穎標靶青光眼藥物開發計畫、先進半導體薄膜設備智慧製程系統、臺灣5G O-RAN關鍵智能管理控制軟體、高能雷射銲接應用與國產化設備推動，及micro-LED顯示技術。…
Advanced Energy全新射頻電源供應器 滿足新一代蝕刻製程需求 (2021.01.22)
電源轉換、測量和控制系統解決方案開發商Advanced Energy Industries, Inc.宣布推出一款全新的Paramount HP 10013射頻(RF)電源供應器。新產品推出之後，該公司旗艦產品Paramount RF電源供…
儀科中心攜手天虹科技 打造12吋叢集式原子層沉積ALD設備 (2020.09.08)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）表示，台灣半導體產業是政府六大核心戰略產業發展重點之一。日前國研院與台灣半導體設備供應商天虹科技股份有限公司合作，挑戰半導體關鍵製程設備掌握於國外設備商的硬仗，以「原子層沉積技術」（Ato…
電子、AIoT、能源、光電、雷射五展跨界激盪 前瞻趨勢智能創新應用 (2019.10.14)
現今隨著科技產業跨界、跨領域的多元技術整合的趨勢，各家廠商如何因應市場動態掌握商機躍起已成為重要議題。2019年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨物聯網展、台灣國際智慧能源週、台北國際光電週與台灣國際雷射展等五大展覽即將在10月16…
2018國際光電展儀科中心展現「加法策略」的客製服務 (2018.08.29)
國家實驗研究院儀器科技研究中心（儀科中心）以驅動儀器設備在地化為使命，近年來全力投入關鍵儀器設備自製開發，建構台灣產業儀器設備自主化的能量與契機。在今年的台北國際光電大展活動大秀實績成果，將以客製方式，提供台灣廠商設備「加法策略」的加值服務…
默克：3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08)
隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時，摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難，耗用的時間也越來越長，成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制，並達到技術上的突破。也由於台灣的半導體實…
元晶太陽能與杜邦簽署模組技術合作協議 (2017.08.04)
元晶太陽能與杜邦太陽能解決方案於今日簽署太陽能模組技術合作協議，內容有關太陽能模組在高效、高可靠、耐久性材料、測試方法以及模組在不同氣候環境條件下的應用等主題展開技術合作與研究。秉持高效、高品質的標準，持續拓展電廠營運服務的元晶太陽能，對於…
KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案 (2015.03.05)
為了因應先進積體電路製程挑戰，KLA-Tencor近期推出兩款量測設備，可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在…
達思推出STYRAX拓展廢氣處理系統專業版圖 (2015.01.26)
專為半導體產業客戶提供環保科技解決方案的德國達思公司（DAS Environmental Expert）近日推出最新的燃燒/水洗（burn/wet）廢氣處理系統STYRAX。該款系統旨在處理CVD化學氣相沉積等製程廢氣中所含的危險物質。根據…
KLA-Tencor 為領先的積體電路技術推出檢測與檢查系列產品 (2014.07.08)
今天，在「SEMICON West 國際半導體展」上，KLA-Tencor 公司宣佈推出四款新的系統 — 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和 eDR-7110 — 為 16nm 及以下的積體電路裝置研發與生產提…
具可撓與良率優勢 宇辰強攻OFS觸控 (2013.09.18)
新一代觸控技術蓄勢待發，檯面上已有包括OGS與in-cell等技術熱戰，目前又有觸控面板廠商如宇辰，開發出薄膜式單片觸控面板（OFS）加入競爭行列。 OFS（One Film Solution）觸控薄膜方案，是以薄膜取代原有的表面玻璃，並與…
最接近市場的ITO替代材料 (2013.08.16)
對於大尺寸的觸控筆電來說，OGS將是更為適合的選擇。 然而在筆電的應用上，ITO材料的選擇成為一大挑戰。 奈米銀線方案的優勢，使其可能成為最適合挑戰ITO的替代材料。…
最接近市場的ITO替代材：剖析Cambrios奈米銀線方案 (2013.06.07)
近幾年來，ITO（銦錫氧化物）這個透明導電感測材料的應用需求因觸控面板火紅而跟著水漲船高，但當觸控應用走向中大尺寸，甚至是彎曲式、可撓性應用時，ITO的應用限制就浮現了。 以今年Computex聚焦的話題之一：觸控輕薄筆電來說，當螢幕尺寸走…
突破量產CIGS障礙 台廠挑戰每瓦成本1美元 (2011.02.22)
台廠在量產大尺寸CIGS薄膜太陽能面板競爭力又往前一大步！強調具備100％自主製程能力的綠陽光電（Axuntek）表示，目前大尺寸CIGS太陽能模組的轉換效能已達10％以上，單片功率也可達到80W以上，現在已經可以出貨單片功率超過70W的大…
多點觸控夯 技術各有一片天！ (2010.07.07)
支援多點觸控的技術不只一種，功能上各有優劣，在不同的應用環境與條件下，特定的多點觸控技術有其一定優勢。沒有一項多點觸控技術是十全十美的，也沒有任何一項可以全面取代其他，任何一種多點觸控技術，都各有一片天。掌握相關軟硬體整合能力，廠商也才能在混沌未明的市場裡脫穎而出。…
光學觸控應用軟體助攻 AIO多點觸控強強滾 (2010.05.26)
大尺寸多點觸控技術應用越來越成熟，特別是在All-in One電腦領域。今年可說是AIO多點觸控應用的衝刺年，包括蘋果、新力、惠普等國外大廠，以及華碩、宏碁、華映、微星等台廠都積極投入AIO市場，AIO觸控應用軟體也順勢如雨後春筍般冒出。 …
半導體投射電容面板製程 富創得力拼1吋1美元 (2010.02.03)
在Windows 7和iPad話題效應的帶動之下，多點觸控面板正成為眾所矚目的焦點。台廠富創得（FORTREND）以獨特的半導體投射電容觸控面板製程，不僅能有效提高良率達95～98％，並且大幅降低製程成本。富創得強調半導體投射電容面板製程技…
剖析電容式MEMS麥克風技術設計 (2009.02.02)
本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風，此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響，並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作，讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計，達到數位及陣列化之未來需求目的。…
電阻式記憶體技術研發現況 (2008.11.05)
電阻式記憶體的元件結構相當簡單；同時所採用的材料並不特殊，元件所需製程溫度不高，因此相當容易與相關元件或電路製程相整合。本文將介紹電阻式記憶體的元件操作特性，以及工研院電光所奈米電子技術組在電阻式記憶體領域的研發現況；並且也將對同屬於電阻式記憶體範疇的「導通微通道電阻式記憶體」技術作一簡單介紹，使讀者對電阻式記憶體技術能有更完整且深入的瞭解。…