MIT成功以單晶片鑽石薄膜大幅提升GaN晶體管散熱效能 (2026.06.09)
隨著6G通訊技術與衛星通訊硬體向更高頻段、高功率方向演進,次世代半導體元件的熱管理正逼近物理極限。麻省理工學院(MIT)研究團隊日前發表一項技術突破,成功在氮化鎵(GaN)高功率晶體管頂部,成功生長出超薄的「單晶鑽石」薄膜層。這項創新的晶圓…
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隨著6G通訊技術與衛星通訊硬體向更高頻段、高功率方向演進,次世代半導體元件的熱管理正逼近物理極限。麻省理工學院(MIT)研究團隊日前發表一項技術突破,成功在氮化鎵(GaN)高功率晶體管頂部,成功生長出超薄的「單晶鑽石」薄膜層。這項創新的晶圓…
對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵!…
於本周舉行的2024年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)將呈現在極紫外光(EUV)製程、光罩和…
Advanced Energy宣佈推出電漿電源供應器系列新款產品,這款全新的10kW脈衝直流電源供應器除了具有電源和控制功能,而且還預裝PowerInsight by Advanced Energy這套嵌入式製程優化程式。這款 Ascent…
雙面太陽能電池的發電效率與整合性高,現在已進軍光伏市場並迅速擴展應用。本文介紹影響雙面太陽能板使用壽命的電位誘發衰減(PID)現象成因與解決方案。…
為了因應先進積體電路製程挑戰,KLA-Tencor近期推出兩款量測設備,可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產:Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在…
盲用手機或平板的設計不少,但多數至今仍只是在「概念」階段, 因為在商用技術上難以突破。 不過,薄膜式觸覺回饋技術是相當值得期待的解決方案, 而且是台灣產業的機會所在。 當iPhone 6在千呼萬喚中終於登場、許多蘋果迷高呼「換機」的同時,有…
Veeco是提供製造LED晶粒的MOCVD設備生產商。MOCVD(有機金屬氣相沈積)是LED製程中非常重要的生產步驟,而且是一個高度複雜的化學製程,藉由成長不同特性的半導體薄膜層之材料結構,得以將電能轉換為光能。 Veeco的MOCVD設備…
精工愛普生公司(簡稱「Epson」)於日前發表其獨家微針點壓電噴墨技術,應用於大尺寸有機發光二極體(OLED)電視製程,並成功的達成均勻成膜品質。這項新技術里程碑成功地解決了過去OLED電視製程無法順利克服的平均塗層問題,也代表了未來在量產…
為了使積體電路元件的性能跟上摩斯定律(Moore’s Law),積體電路設計人員在驅策技術節點縮小化時必需減緩RC遲滯效應。為達到元件縮小所帶來的應有的積效進而增加45奈米以下導線間的空間縮小所帶來的挑戰。在過去幾年裡,研究人員研究了替代材…
KLA-Tencor推出Aleris系列薄膜量測機台,此系列由Aleris 8500開始,是業界第一款同時結合多層薄膜厚度與成分量測的專業量產型機台。其他的Aleris系列機台將在未來幾個月內以不同配備組合推出,以滿足45奈米node或更小…
SiGe:C npn電晶體異質接面雙極性晶體管(HBT)是 BiCMOS IC 中針對高速類比和混合訊號應用的核心技術。而高速互補技術要求pnp與npn HBT具有相似的性能。由於n 型 SiGe 基極摻雜工程技術目前仍是一項挑戰,針對此挑戰本文提出了使用標準和原子層摻雜(ALD)技術的摻雜工程技術概論。…
自從第一台液晶顯示器問世以來,液晶顯示技術挾其低成本與輕便性等優勢,淘汰CRT顯示技術,全面攻佔資訊顯示市場。目前TFT-LCD顯示技術已經成熟,未來肯定將在更多應用領域大放光彩。本文將介紹TFT-LCD面板之原理、結構與主要製程。…
對於成本敏感的消費性應用,尤其是使用小型觸控螢幕的可攜式設備,電阻式觸控螢幕仍占主流地位。不過,目前觸控螢幕的市場出現劇烈變化。在今後的兩年中,內表面電容式感測技術可能侵蝕電阻式觸控螢幕的市場,並且在今後5~10年中成為市場主流。…
半導體設備及材料業者羅門哈斯電子CMP技術事業部,發表專為90奈米低介電(Low-k)製程化學機械研磨應用的優化非酸性阻擋層研磨液產品;羅門哈斯表示,該LK系列阻擋層研磨液具備整合性與彈性應用的優勢,目前也已經有多家客戶正在進行實際試用中。…
近兩年來,桌上型電腦市場成長停滯,而Notebook的成長還在持續,在消費者對於資訊產品的要求走向越輕薄短小與可攜式的情況下,筆記型電腦未來的發展相當令人期待,本文將從筆記型電腦關鍵零組件產商現況與應用面的發展趨勢為主軸,探討Notebook未來的市場機會。…