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搜尋「背板組件」,共 1

Molex首次推出新型 BiPass I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O和背板組件將 QSFP+、Impel或接近ASIC規格的連接器與雙股線纜相結合,為印刷電路板的佈線提供一種低插入損耗的替代方法,能夠滿足112 Gbps速率的