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搜尋「股權」,共 624

AI帶動HBM、DRAM需求快速增加之際,成熟型記憶體市場也重新洗牌。華邦電子宣布以11.2億美元現金收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業100%股權,交易預計2027年下半年完成。收購範圍涵蓋車用、工業及基礎設施等市場,完成後將以

三星電子22日宣佈成立獨立的「機器人事業部(Robotics Division)」,啟動人形機器人(Humanoid robots)與實體人工智慧(Physical AI)在製造產線與零售場景的規模化部署。 三星電子在成立大會指出,新成立的

AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段,帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學(CPO)模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化,預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標。隨著技術精進,CPO交換器

中華精測科技今(27)日宣布,正式與日本Yokowo Co., Ltd.簽訂投資協議,雙方將透過相互股權投資的方式建立長期策略夥伴關係,藉此結合彼此在市場、客戶與產品研發上的優勢,攜手拓展國際業務版圖,強化產品競爭力,開創雙贏新局。 此次合

美國政府近期在半導體政策上的一項動向引發廣泛討論:補貼設計正逐步與資本參與掛鉤。過去《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)提供的補助以現金或稅務優惠為主,然而最新傳出的政策方向,則可能要求接受補貼的廠商交付部分股權

美國政府宣布以 89 億美元補助並入股英特爾,持有約 9.9% 股權,此舉在全球半導體供應鏈競爭白熱化之際,無疑具有深遠戰略與產業意涵。這不僅是單純的資本注入,更代表美國政府對國內晶片自主能力的決心,以及對英特爾未來轉型的背書。 半導體被譽

近期市場傳出,美國政府可能在推動《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)下,要求獲得資金補助的半導體廠商提供政府入股機會,TSMC、三星與美光等公司因此成為關注焦點。有消息指華府商務部長 Howard Lutnick

日本軟銀集團(SoftBank)宣布以每股 23 美元購入 Intel 約 2% 股權,金額合計達 20 億美元。此舉被外界視為軟銀對於美國半導體製造能力的強烈支持與信心背書。消息一出,Intel 股價盤後交易暴漲超過 5%,反映資本市場對

東元電機與鴻海科技集團今(30)日於證交所召開重大訊息記者會,雙方宣布經董事會決議,將透過股份交換方式成為策略聯盟夥伴,結合兩家公司在機電與資通訊的優勢,掌握全球AI資料中心建置朝向標準化與模組化的發展,攜手開拓全球廣大的AIDC商機,未來

在Synopsys企圖以350億美元(約新台幣1.02兆)收購Ansys,並獲得美國、歐盟和英國當局合併許可後,代表市場已將中國大陸標記為該交易案的「最後一哩路」障礙。但因為近期在美國取消對中EDA禁令後,今(14)日卻突傳出該交易案已獲得

在全球深科技產業快速發展的浪潮中,AI 晶片的創新研發與應用已成為各國爭相投入的焦點。耐能(Kneron)正式通過沙烏地阿拉伯國家技術發展計畫(NTDP)「RELOCATE」專案審核,獲得非股權形式資助,正式將其尖端 AI 晶片技術帶入中東

面對美國總統川普日前宣布對等關稅,對全球市場投下震撼彈,台灣也因此被課以32%高關稅,對各行各業衝擊可想而知。大同公司旋即宣布與安侯建業聯合會計師事務所KPMG完成簽約,將加速推進美國策略性投資計畫。 尤其是因為美方這波計算關稅公式的基礎,

OQ Technology宣布,可能從一項歐盟支持的加速器計畫中獲得高達1750萬歐元的資金,以支持其透過小型衛星連接智慧型手機的計畫。 這家位於盧森堡的窄頻連網服務供應商,專為偏遠地區的物聯網(IoT)設備提供服務。他們表示,已從歐洲創新

為了展現對政府離岸風電政策的支持,兆豐銀行參與國泰風能19年期、新台幣602.5億元聯貸案,近日完成簽約,聯貸資金將用於支應國泰風能購入沃旭大彰化西北離岸風場半數股權價金及相對應開發成本。兆豐銀行為統籌主辦銀行之一,並且與國家融資保證中心合