SEMI半導體材料聯盟串聯全球資源 強化供應鏈競爭力 (2026.08.31)
基於晶片製程加速邁向2奈米、先進封裝加速異質整合,材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會近期也正式成立「SEMI半導體材料聯盟」(SEMI Taiwan Materials Alliance),將以台灣完…
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基於晶片製程加速邁向2奈米、先進封裝加速異質整合,材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會近期也正式成立「SEMI半導體材料聯盟」(SEMI Taiwan Materials Alliance),將以台灣完…
交通系統向城市操作系統(City OS)的轉型,實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影,許多廠商的努力,讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形。…
恩智浦半導體(NXP)近日宣布與英業達公司(Inventec)合作邁入新里程碑,雙方將延續自2024年以來的默契,在車輛資訊安全與空間感知領域已取得顯著成效,進一步將合作範疇從超寬頻(UWB)技術連接,跨足至車輛架構的大腦,也就是「區域控制…
在全球邁向淨零排放的進程中,碳捕捉與封存(CCS)被視為不可或缺的關鍵技術之一。然而從捕集、傳輸到封存的整體系統,仍存在多項工程與材料層面的技術瓶頸。鴻海科技集團近日與英國碳捕捉與封存設計企業Pace CCS攜手,在台北成立全新CCS聯合實…
半導體材料和先進封裝對於高端製造品質有所影響,理學控股集團旗下的日商理學(Rigaku)與國立臺灣科技大學於2月下旬已建立戰略合作夥伴關係。雙方將共同推進CT掃描設備「CT Lab HV」的3D影像重建技術在前沿材料和先進封裝領域的應用研究…
單晶成長的技術對於先進材料的研究開發具有重要性。在國科會補助下,國立成功大學物理系特聘教授呂欽山主持的晶體成長實驗室研發多年,透過實驗室成長的高品質單晶與國內外逾 80 個研究團隊進行學術合作研究,而目前累計合作中的外國實驗室已超過 20 …
比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性。…
半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。 ROHM執行董事 功率元件事業本部 本部長 野間…
東元電機繼日前宣布印度分公司TEMICO簽署合作意向書,並獲得當地電動車動力系統訂單之後,今(29)更進一步確認,將由中鋼供應自黏塗膜電磁鋼產品,於2025年Q1量產交貨,以助攻東元爭取在印度電巴動力系統市場商機。 回顧東元電機與中鋼為長期…
德州儀器(TI)與台達電子展開長期合作,共同開發次世代電動車車載充電與電源解決方案。這項合作將於雙方在台灣平鎮的創新聯合實驗室進行,結合雙方在電源管理與電力傳輸方面的研發量能,共同推動功率密度、效能與尺寸最佳化,加速實現更安全、充電快速和實…
台達今(21)日宣布與德州儀器成立創新聯合實驗室,不僅深化雙方長期合作關係,亦借重TI在數位控制及氮化鎵(GaN)等半導體相關領域多年的豐富經驗及創新技術,強化新一代電動車電源系統的功率密度和效能等優勢,厚植台達在電動車領域的核心競爭力。 …
在市場全面擁抱AI應用的情況下,如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展,不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案。英特爾近年極力發展先進冷卻技術,其首要任務是解決高熱通量晶片的散熱問題,並…
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能 全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈,雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議,加速碳化矽…
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與和碩聯合科技(PEGATRON),今日共同宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室,雙方將攜手開發用於軟體定義汽車的應用解決方案。 NXP台灣區業務總經理臧益群表示,此聯合實驗室的成…
隨著行動裝置、筆記型電腦和電池供電設備的不斷增加,消費者對提高充電功率和充電速度的需求與日俱增。英飛凌科技(infineon)近日宣佈與安克創新(Anker Innovations)在深圳聯合成立創新應用中心。該創新應用中心全面營運之後,將…
由於台灣精密光學產業發展一直在全球扮演重要角色,近年來也隨著光學系統在智慧駕駛輔助(Intelligent Drive)、虛擬實境(Virtual Reality, VR)與擴增實境(Augmented Reality, AR),甚至低軌道…
全球瘋AI,「算力」帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增,散熱成為關鍵!在經濟部產業技術司科專計劃支持下,工研院與美商英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書,並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮,未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接…
隨著氣候變遷、能源安全與能源需求漸增,崑山科技大學攜手社團法人亞太ESG行動聯盟於今(25)日舉辦「智慧能源魔法學院暨儲能人才培育計畫」合作簽約,邀請企業策略聯盟整合資源,針對ESG議題積極實踐解決方法並發揮影響力,強化產業鏈結及培育人才因…
2023年上半年,ChatGPT紅遍全球,人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦,行業展會、線下活動重回正軌,政策支援和資本市場回暖,也將為科技企業提供更多支援。伴隨科技行業的整體復…
意法半導體透過2023年工業巡迴論壇,更進一步在不同城市,為不同客戶延伸和展現工業解決方案、技術和產品。 透過「激發智慧 永續創新」的主軸,與會者能透過各種技術和產品以及解決方案的介紹,親身體驗前沿技術和激發智慧的應用。利用這樣的機會,CT…