AMD發表最新部落格文章,詳細介紹對Qwen3.8 27B的Day-0支援,協助開發人員在搭載AMD Ryzen AI Max處理器的系統以及Radeon AI PRO R9700繪圖卡上本地運行全新的27B參數模型。 此項發布再次證明,運…
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凌華全新SP2-MTL開放式工業觸控電腦強化邊緣AI運算效能 (2025.09.19)
凌華科技推出全新SP2-MTL系列開放式工業觸控電腦,專為即時、關鍵任務與數據驅動的智慧工業環境設計。該系列產品以運算高效能與高度系統彈性,全面升級邊緣AI部署能力,瞄準智慧製造、零售自動化、醫療及交通等多元應用場景。 SP2-MTL系列搭…
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測,全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模,特別是在生成式AI的推動下,邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。…
[Computex] AMD全新顯示卡與處理器提供本地端AI處理能力 (2025.05.21)
AMD於COMPUTEX 2025發表在高效能運算領域的最新產品,推出Radeon RX 9060 XT顯示卡與Radeon AI PRO R9700繪圖卡,以及Ryzen Threadripper 9000系列處理器。全新產品專為應對遊戲…
宜特推AI高速訊號解決方案 助力客戶通過高規驗證 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求,在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案,提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層 (Port Physical Layer,簡稱PHY)…
[自動化展] 凌華科技以邊緣運算創新 與夥伴共創工廠智慧化與低碳化 (2023.08.25)
凌華科技在台北國際自動化工業展以「以邊緣運算創新啟動數位賦能」為主題,展現邊緣運算的軟硬整合及效能突破,包含軟硬整合的運動控制技術、賦能產線的AI視覺應用、異質整合的SWARM CORE管理平台與SMR自主移動機器人、新一代邊緣運算平台、A…
AMD發布ROCm 5.6開放軟體平台 可為AI帶來最佳化效能 (2023.07.05)
AMD發布全新AMD ROCm 5.6開放軟體平台,AMD人工智慧事業群資深副總裁Vamsi Boppana於部落格文章中重點介紹ROCm 5.6的新功能。 ROCm 5.6為人工智慧(AI)與大型語言模型(LLM)工作負載帶來: ●將Hu…
麗臺參展COMPUTEX 推出元宇宙與智慧病房方案 (2023.05.23)
引領人工智慧(AI)浪潮,麗臺科技身為NVIDIA Omniverse Enterprise亞太區總代理,持續投入AI應用和創新,今(23)日再宣佈將於台北國際電腦展(COMPUTEX 2023)的M0503a攤位上,集合NVIDIA RT…
凌華新款可攜式GPU加速器搭載NVIDIA RTX A500顯示卡 (2023.04.19)
凌華科技推出新款可攜式GPU加速器—Pocket AI。憑藉著軟硬體的高度相容,Pocket AI得以提升性能和生產力,為人工智慧開發者、專業圖形使用者和嵌入式工業應用提供從開發到部署的隨插即用可擴展性。 Pocket AI是一條可靠的便捷…
艾邁斯歐司朗攜手Quadric 共同開發智慧圖像感測器 (2023.01.09)
艾邁斯歐司朗與設備端(on-device)AI機器學習處理器IP創新者Quadric宣佈達成戰略合作,雙方將聯合開發整合感測模組,結合艾邁斯歐司朗前沿的Mira系列可見光和紅外光CMOS感測器與Quadric新型Chimera GPNPU處…
VESA協會推出首個開放標準 主攻遊戲與媒體播放顯示器 (2022.05.06)
美國視訊電子標準協會(VESA)為可變更新率顯示器的螢幕效能,推出首個公開的開放標準。VESA Adaptive-Sync Display相容測試規格(Compliance Test Specification;CTS)為支援VESA Ad…
AMD擴大Instinct產業體系 為HPC及AI客群提供Exascale等級技術 (2022.03.24)
為加速高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)應用效益,AMD宣布AMD Instinct產業體系持續擴大,包括華碩、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、美超微(Supermicro)等合作夥伴提供更廣泛的系統支援,並推出全新AMD Insti…
AMD推出Mac Pro適用Radeon PRO W6600X GPU (2022.03.11)
AMD宣布推出適用於Mac Pro的全新AMD Radeon PRO W6600X GPU,旨在幫助專業使用者突破極限。基於屢獲殊榮的AMD RDNA 2架構,支援AMD Infinity Cache以及眾多先進技術,全新GPU帶來令人讚嘆…
AMD Radeon PRO與Blender 3.0渲染高質量賽車3D動畫 (2022.02.11)
AMD近日發布一段3D動畫影片,展示AMD合作夥伴Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊於2021年一級方程式錦標賽(Formula One World Constructors Championship)贏得冠軍的Mer…
凌華首款嵌入式MXM圖形模組加速邊緣運算和AI應用 (2021.11.10)
凌華科技發表首款基於NVIDIA Ampere架構的嵌入式MXM圖形模組,專為加速處理邊緣運算和邊緣AI負載而設計,以移動型PCIe精巧尺寸提供即時光線追縱、AI加速的圖形運算、以及具能源效率的AI推論加速等高效能表現。這些嵌入式MXM圖形…
Arm:5G 與雲端將催生跨平台遊戲 (2021.07.12)
自從 Arm 於 2017 年委託 Newzoo 進行調查探索手遊趨勢以來,高傳真手遊在全球各地的主要市場,都呈現快速成長。 高傳真手遊在中國大陸整體手遊市場的佔比,從 2017 年當時的 42%,成長到目前的 70%。在北美與歐洲,目前這…
凌華最新工業嵌入式MXM圖形模組 首度採用NVIDIA Turing架構 (2021.05.12)
邊緣運算解決方案品牌凌華科技宣布推出首款基於NVIDIA Turing架構之圖形模組,可加速邊緣AI推論運算,適合對於尺寸、重量與功耗(SWaP)有嚴格限制之應用。 邊緣應用經常需考量SWaP限制,有愈來愈多的邊緣應用使用GPU 來提供AI…
科林研發打造革命性新蝕刻技術 推動下一代3D記憶體製造 (2021.01.29)
晶片製造商為智慧型手機、繪圖卡、和固態硬碟等應用所建構的3D 記憶體元件,促使業界持續透過垂直增加元件尺寸和橫向減小關鍵尺寸(CD)來降低每世代製程節點間的單位位元成本。這已把3D NAND 和 DRAM 的蝕刻深寬比推升到新的境界。 科林…
長庚大學導入麗臺GDMS GPU AI資源管理系統 (2020.08.12)
GPU的AI加速運算能力在各大研究上扮演關鍵角色。麗臺科技突破傳統限制,率先發表GPU資源分配與管理系統 (GDMS),並首由長庚大學資工系導入使用。 麗臺GDMS提供多人使用單一張GPU,以及一人使用多GPU兩種資源分配模式,適用於NVI…
麗臺NVIDIA Quadro GV100多核心顯卡 助攻台灣天文重力波研究 (2020.07.20)
近年天文科學界因直接發現「重力波」存在證據,國際掀起一波重力波相關領域研究,淡江大學物理系劉國欽教授所主持之研究計畫「重力波:透視宇宙學與天文物理學的新方式」,在計算及分析龐大數據資料需求下,選用麗臺NVIDIA Quadro GV100,…

