一部AI PC如何分工 (2026.08.17)
AI PC的競爭常被濃縮成一個數字:NPU有多少TOPS。然而,一部真正可用的AI PC,從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
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AI PC的競爭常被濃縮成一個數字:NPU有多少TOPS。然而,一部真正可用的AI PC,從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
AMD在Advancing AI 2026大會上進一步揭露與OpenAI的合作內容,雙方合作已不再侷限於GPU採購或系統部署,而是擴展至晶片、系統架構、軟體堆疊與AI模型需求的共同設計(Co-design)。隨著大型語言模型持續朝向更大規模…
邊緣 AI融合多功能工作負載,致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈,可協助開發者突破軟硬體壁壘,實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。…
隨AI技術席捲全球,半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出,AI的發展已不再侷限於雲端,邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起,而軟硬體緊密整合將…
由推進自動化協會(A3)主辦的北美最大自動化盛會「Automate 2026」今日於芝加哥麥考密克展覽中心正式開幕。本屆展會最受矚目的焦點,由NVIDIA獨家贊助的「人形機器人專區」,意味著通用具身智慧(Embodied AI)將逐步跨入工…
RISC-V的崛起,不僅僅是技術的更迭,更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會,也讓特定領域計算(DSA)能以更低的成本實現。…
在數位科技快速發展的今天,製造邏輯正逐漸發生轉變。一種新的工業模式正在浮現。…
Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®擴充功能套件,致力於將強大的MPLAB開發生態系統,完美融入全球開發者最熱愛的微軟VS Code編輯器中。無論您是剛接觸Microchip的新朋友,或是經驗豐富的資…
英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出三款用於簡化和加速軟體定義汽車(SDV)開發流程的全新軟體套件,進一步擴展其DRIVECORE軟體產品組合。此次產品擴展的核心是針對英飛凌RISC-V虛擬原型機…
Microsoft正式發表第二代AI加速器Maia 200。這款採用台積電3奈米製程的晶片擁有超過1,400億個電晶體,在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的運算能力。除了硬體規格亮眼,微軟更與OpenAI共同開發的軟體工具鏈。…
被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會(ISSCC)今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭,台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC,內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域,再次證…
隨著嵌入式軟體日益複雜,測試技術不容忽視。透過靜態分析可在編譯前發現程式缺陷,動態分析則能捕捉執行時問題,兩者結合才能夠全面守護品質,加上整合測試功能IDE,能夠協助開發者在設計初期提升可靠性,降低後期修復成本。…
全球嵌入式系統研發軟體商 IAR 宣布,瑞薩電子(Renesas)最新具備量產條件的 RH850/U2A MCAL(微控制器抽象層)套裝軟體 已全面支援 IAR 的 RH850 工具鏈(v2.21.2 功能安全版)。此舉將協助汽車開發團隊在…
Microchip近期發佈全新PIC32A系列微控制器(MCU),以在回應市場對高效能、運算密集型應用的需求。…
近年來,開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆,預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率。這股開源革命浪潮背後,既有科技巨頭的戰略布局,也反映全…
為了提供一種高效的方式來管理多個使用授權,Microchip Technology Inc.今日推出適用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 編譯器的 MPLAB® XC 整合式編譯器使用授權。該解決方案整合了…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與 HighTec EDV-Systeme GmbH 攜手推動汽車功能安全,推出一套完整解決方案,加速關鍵安全系統開發,使軟體定義車輛(…
由於汽車產業中所運用之程式均須通過功能安全(FuSa)認證,而完成功能安全檢查程序及必要測試階段中,確保程式碼品質是加速開發、提升效率的主要關鍵。…
新唐科技正式推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition,為全球首家提供免費Keil MDK 完整版本的公司,此專業工具適用於開發以Arm Cortex-M為基礎的全系列新唐微控制器產品。Keil MDK包含Arm C/C+…
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面,Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴,及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻。…