從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值。…
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中華精測首季營收探針卡占比45.3% 高階汽車晶片待觀望 (2024.04.03)
中華精測科技今 (3) 日發布 2024 年 3 月份營收報告，單月合併營收達 2.53 億元，較前一個月成長 33.2％，較前一年同期成長 7.0％ ; 今年首季合併營收達 6.76 億元，較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.0…
聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、…
工研院智權7度獲頒全球百大創新機構獎 與ASML並駕齊驅 (2023.02.18)
如今因產業能否掌握下世代核心技術，已成評估國力關鍵。依科睿唯安（Clarivate）最新發布《2023全球百大創新機構》報告，工研院已連續6年來第7度獲獎，持續蟬聯亞太區獲獎最多次研發機構，與艾司摩爾（ASML）及法國替代能源與原子能委員會…
2022上半年消費性電子需求減弱 供應鏈缺料暫緩 (2022.04.11)
根據TrendForce表示，2022年上半年消費性電子市場受宅經濟效應減弱、中國疫情及國際局勢緊張、高通膨等衝擊，再加上邁入傳統淡季，相關應用如PC、筆電、電視、智慧型手機需求明顯降溫，下游客戶陸續下修今年出貨目標；車用、物聯網、通訊、伺…
各國廠逐步減產DDR3 預計Q2價格漲幅5%以內 (2022.03.07)
根據TrendForce研究顯示，2022年在PC或伺服器領域，Intel與AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU將上市，因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5，同時減少舊世代DDR3的供給。 在韓廠加速退出、台廠新產能尚未…
TrendForce：PC缺料影響程度最低 (2022.01.10)
根據TrendForce調查顯示，全球晶圓代工產能，在疫情、地緣政治、數位轉型生活等因素驅動下，已歷經近兩年供不應求的市況，尤其是成熟製程1Xnm～180nm短缺情況最為嚴重。 雖然各晶圓代工廠皆積極拉升資本支出，以擴大產能供應，但遠水救不…
終端需求＋報價調升 Q2全球前十大封測營收達78.8億美元 (2021.09.06)
TrendForce表示，2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；此外，IT產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求，加上車用半導體需求強勁以及…
邊緣運算推升伺服器需求 英飛凌讓電源供應器更小更有效率 (2021.08.15)
全球的數據量正在加速爆走中，尤其是物聯網和邊緣運算應用被逐步導入市場之後，各種機器與設備的資料和數據，就日夜不停地被記錄與傳送到雲端資料中心與伺服器之中，直接推升了各個領域對於伺服器的建置需求。 而建置更多的伺服器，意味著電源的供應與消耗也…
中華精測2021年股東常會公布產銷策略 (2021.08.12)
在2020年越演越烈的美中科技戰及全球各地爆發新冠肺炎(COVID-19)疫情交織的複雜環境下，面對全球產業供應鏈和終端市場衝擊所帶來難以預測的動盪，中華精測將挑戰轉化為商機，在多變的環境中逆勢成長。 中華精測於今( 12 )日召開2021…
4大優勢助攻 5G CPE漲聲響起！ (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在於接收5G無線訊號後，將訊號轉換為Wi-Fi訊號的5G用戶終端設備，根據商用類型可分為FWA(固定無線接入)使用固定式裝置，以及MiFi(無線數據機終端)可隨身攜帶行動熱點。…
第三季前十大IC設計公司營收排名出爐 高通奪冠 (2020.12.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列，且廣受消費市場青睞，使高通（Qualcomm）5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升，第三季…
瑞昱第二代2.5GbE乙太網路方案 帶動商業與娛樂應用升級 (2020.09.15)
COVID-19疫情的爆發改變了人們的日常生活，急速催生了常態在家辦公（Work From Home；WFH）、遠距辦公(Remote Office)這類全新工作型態到來，從而提高各種網路使用族群與企業用戶對網路環境及傳輸穩定度的需求與重視…
5G時代正式啟動 高速傳輸市場熱潮再起 (2020.08.14)
在新冠肺炎疫情壟罩全球的情況下，台積與聯發科的業績表現，恰恰反應了5G時代將帶來巨大的半導體需求，且相關的高速傳輸應用也將水漲船高。…
TrendForce：十大IC設計公司2019年第三季營收排名出爐 美系業者表現兩極 (2019.12.04)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，第三季受到中美貿易戰影響持續，加上華為仍未脫離實體清單，導致部份美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大，其中以高通(Qualcomm)最為顯著，衰退逾22%。 拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋表…
矢志成為IC設計界的建築師 (2019.10.03)
再龐大複雜的電路設計，也要從最根本的架構來發想，而且一但架構錯了，後面再怎麼補，也難竟全功，這是擷發科技的核心商業模式。…
台大SerDes晶片新創公司 獲矽谷投資4.5億元 (2019.06.19)
國立臺灣大學李致毅教授「超高速網路通訊晶片」創業團隊，開發有線通訊晶片(SerDes)之電路設計與系統架構技術，成功降低功耗與成本，大幅度提升晶片資訊轉換速度。團隊在科技部價創計畫補助下將成立「邁達微電子股份有限公司」(Midasmicro…
[Computex 2017] Marvell推出業界首款2.5Gbps／5Gbps 8埠乙太網路接收器 (2017.06.01)
快速普及的雲端技術，對網通設備帶來巨大衝擊，網通晶片商Marvell聯網事業群副總裁暨總經理Michael Zimmerman指出，聯網已經是現在電子產品的主要功能，而現在趨勢是絕大多數的資料都會上傳至雲端，因此未來機房設備的效能、功耗、機…
ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS（先進駕駛輔助系統）必須透過多種不同的技術混搭，以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考，保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等。…
博通推出新車用無線通訊晶片 (2015.09.24)
博通(Broadcom)公司發佈兩款整合最新5G Wi-Fi和Bluetooth Smart技術的新車用網路晶片，幫助汽車製造商與一線整合商跟上消費性電子與物聯網產業的發展速度。新解決方案可讓汽車本身與其他設備獲得高速連線能力，並透過車載資…