挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機 (2026.05.07)
回顧2025年以來，雖然因為歐、美禁燃令縮手，導致部分車輛與工業用馬達銷售狀況不如預期；後續又有地緣政治衝突、稀土管制等挑戰不斷。但到了2026年，則可望隨著機器人、無人機等電動載具崛起，而迎來轉機。…
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比晶片更缺的玻纖布 正演變為硬體供應鏈黑天鵝 (2026.01.14)
當全球科技產業的目光仍聚焦在 AI 晶片產能與記憶體漲價時，一場隱匿於電子產品底層的材料危機正悄然引爆。根據供應鏈最新消息，半導體載板的核心基礎材料—極薄玻纖布（Glass Cloth）已陷入嚴重的供應短缺。這場材料荒正促使蘋果（Apple…
耐特成功跨界 塑膠材料在半導體領域將有更多創新和成長機會 (2025.02.27)
耐特科技主要產品涵蓋高溫材料、高導熱塑膠和高性能複合材料。自2020年開始投入半導體領域，並迅速成為家登精密「半導體在地供應鏈聯盟」的一員。 塑膠材料在半導體產業中扮演著多重角色，尤其是在涉及高溫和化學清洗的製程中。高性能塑膠如PI、PEE…
電子設備微型化設計背後功臣：連接器 (2024.10.24)
要滿足客戶對電子設備日益增加的功率和功能需求，必須實現連接器的微型化，但同時不能影響到產品的耐用性。材料科學是開發堅固耐用微型連接器的關鍵因素，即使在最具挑戰性的環境下，也能保持堅固耐用。…
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。…
科思創上海基地啟用太陽能發電設施 將聚氨酯導入綠能應用 (2024.04.01)
為了逐步落實循環經濟，科思創上海一體化基地的大型分散式太陽能發電設施，已於日前正式啟用，並導入了科思創研發的創新聚氨酯複合材料使用。 該太陽能發電設施占地面積3萬平方公尺，共覆蓋上海基地的廠區屋頂、停車場和閒置區域，於2024年1月下旬正式…
使用黏合對乙太網路纜線在惡劣環境中維持連接 (2024.03.25)
本文敘述設計人員針對惡劣環境考量佈線選項時會面臨的許多挑戰，以及如何使用黏合對乙太網路纜線來因應這些挑戰，並且舉例說明此技術的特性和效能。 隨著移轉至工業物聯網（IIoT），多感測器和致動器工業環境對可靠性和效能有更高的要求，開發人員因此面…
以科技力推進塑膠循環經濟再生 (2023.09.25)
對於台灣出口導向的製造業而言，近在眼前的淨零碳排壁壘還在2027年將上路的歐盟「碳稅（CBAM）」，除了已擴及終端下游的螺絲等金屬扣件業之外，較鮮為人知的其實還有塑膠產業，更應該透過國際展會觀察各界因應之道。…
科思創獲頒TUV南德複合材料邊框用聚氨酯材料認證證書 (2023.06.29)
科思創甫獲得全球領先的太陽能和智慧能源產品認證與測試機構TUV南德意志集團（以下簡稱「TUV南德」）頒發的複合材料邊框用聚氨酯材料認證證書，成為全球首批收穫該證書的企業之一。 該認證是TUV南德針對聚合物材料應用於太陽能行業的性能要求所做的…
安森美推出NCL31010解決方案 以整合照明與聯網功能 (2022.08.26)
安森美（onsemi）推出NCL31010解決方案，將LED光源驅動IC 和PoE 控制器兩個元件整合在一個封裝中，使單個燈具成為完全互聯和管理的照明系統的一部分。 無論是家庭、商業還是工業，所有建築物都需要內部照明。LED照明已基本上取代…
用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源，…
SCHURTER推出隱藏安裝式電容開關新品 (2021.11.09)
開關對於工業設計師而言一直都是一個挑戰，傳統開關免不了要在使用者介面上打安裝孔，在使用者介面安裝開關常常會「擾亂」外觀和結構。SCHURTER（碩特）集團推出CHS新品可省去這一環節。CHS是「電容式隱藏開關」的縮寫，可安裝在表面的絕緣材料…
以蜂巢式物聯網感測器解決碳氫化合物加工業隱藏管線的腐蝕問題 (2021.11.02)
在蜂巢式物聯網連接技術的支援下，無線感測器技術可以為石油和天然氣加工業及以煉油廠查看管線末端的狀況。…
宜特IC電路修補能力 突破5奈米製程 (2021.07.06)
宜特今(7/6)宣佈，其IC晶片FIB電路修補技術達5奈米(nm)製程。這是從2018年首度完成7奈米(nm)製程的樣品後，再次挑戰更先進製程的電路修補，並成功的完成挑戰，協助客戶進行晶片性能優化，加速產品上市。 宜特針對IC設計業者為何須…
英飛凌OptiMOSTOLx系列推出全新封裝 可強化 TCoB 耐用性 (2021.06.15)
英飛凌科技借助創新的 TO-Leadless (TOLL) 封裝，在 OptiMOS 功率 MOSFET TOLx 系列推出兩款新封裝：TOLG (配備鷗翼型導線的 TO 導線) 以及 TOLT (TO 導線頂部散熱)。TOLx 系列皆具備…
igus新型SLS材料 高效製造3D列印靜電導電耐磨件 (2020.06.30)
為了在電子和半導體工業中安全可靠地使用，必不可少的就是具有靜電導電特性的部件。即使很小的電擊也可能破壞昂貴的生產線。igus現已為SLS技術開發出一種新的穩定材料，靈活、經濟高效地製造具有ESD特性的耐磨件。iglidur I8-ESD製成…
Igus推出消散靜電的新材料 確保工程塑膠萬向滾珠裝置安全運輸產品 (2020.03.02)
在寒冷的天氣和乾燥的空氣中，觸摸物體或握手時，身體會突然受到輕微的電擊。這種情況時有發生。人們只能透過不帶電的紡織品來防止電擊。工業中也是如此。這就需要靜電傳導材料。 igus現在為其xiros工程塑膠萬向滾珠裝置開發出xirodur F1…
浩亭Han DDD 以最低限度空間實現安全信號傳輸 (2019.12.05)
Han DDD工業連接器目前是機器人技術領域小型化最具共識的代表。單模組設計將Han D 系列的優勢擴展到在最低限度的安裝空間實現最可靠的傳輸。三個「D」代表最高的觸點密度。 對於節省空間型解決方案的需求是機械工程、機器人技術和自動化領域的…
igus無塵室等級的 chainflex 耐彎曲電纜具 IPA 證書 (2019.07.16)
igus chainflex 耐彎曲電纜滿足了獲得IPA無塵室評級所需的條件——無磨損、無顆粒、耐用。igus開發出 CFBUS.LB.045 和 CFBUS.LB.049，為用戶提供適用於無塵室的乙太網電纜。在測試中，以僅55毫米的彎曲半…
解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展，來自愛美科（imec）的博士生Hao Yu，介紹了改進源/汲極接觸方案，這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。…