AI重新分配記憶體產能 HBM排擠效應擴散手機與PC (2026.09.21)
AI資料中心持續擴建，全球記憶體供應緊張已從HBM擴散至一般DRAM與NAND，並開始影響手機、PC產品設計。路透指出，部分中小型手機與筆電業者正為可能延續至2027年甚至更久的記憶體短缺預做準備，除了提前下單，也開始修改主機板與產品規格，…
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台工具機分進IMTS+AMB雙展 深化「可信任夥伴」定位 (2026.09.18)
迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕，吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今年再度分進合擊，奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中，本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求…
倚天酷碁擴張智慧車載 AI穿戴延伸新應用 (2026.09.07)
宏碁旗下倚天酷碁持續擴大智慧生活產品版圖，在AI穿戴裝置之外，進一步將產品線延伸至智慧車載、騎乘安全及車輛維護等應用，藉由既有全球通路資源加快新品導入。倚天酷碁公布2026年8月營收4.44億元，年增80.4%；今年前8月累計營收31.8億…
LG與NVIDIA擴大實體AI合作 布局機器人、AI工廠與新智慧車 (2026.08.14)
LG與NVIDIA的AI聯盟正從「策略藍圖」進入「實際部署」。繼雙方今年6月確立涵蓋實體AI（Physical AI）、AI基礎設施與未來移動的合作架構後，LG集團進一步將機器人、AI工廠與AI定義車輛列為三大落地戰線，顯示這項合作朝向完整…
Nordic以超低功耗邊緣AI與無線連線技術引領物聯網創新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期間，同步舉辦了為期四天的專屬場外展覽及活動。 本屆展覽活動Nordic 攜旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 邊緣 AI 技術、Mat…
[COMPUTEX] xMEMS聚焦邊緣AI散熱 展出全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2026.06.05)
以MEMS揚聲器打響名號的知微電子（xMEMS Labs），今年首度現場COMPUTEX展場，要讓更多的用戶與業者近距離體驗以矽薄膜為核心的創新技術的性能。今年的亮點則是「μCooling」：全球首款全矽微型氣冷式主動散熱晶片，要搶攻以智慧…
極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。…
Nordic與彥陽科技合作 強化全球物聯網戰略佈局 (2026.02.26)
Nordic Semiconductor 宣佈將由彥陽科技（Promaster）擔任其在台新任授權代理商。這項合作不僅是兩家企業的商業結盟，更釋放出一個強烈信號：在 AIoT轉型與全球供應鏈重組的關鍵時刻，國際晶片大廠正透過深化在地通路佈局…
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸，更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展，在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色。…
工業5.0時代來臨 全球電子協會點出台灣企業轉型痛點 (2025.11.20)
當全球產業在 AI 工廠、自動駕駛與工業 5.0 的競賽中急速前進，台灣製造業正面臨關鍵的轉型十字路口。全球電子協會（Global Electronics Association）東亞區總裁肖茜（Sydney Xiao）指出，台灣製造業出口…
亞太衛星產業聯盟APSCC年會首次登台 經濟部助產業鏈結國際生態圈 (2025.11.04)
由全球衛星營運商、製造商、運載火箭發射服務商組成，亞洲最具影響力的衛星產業聯盟亞太太空社群理事會APSCC今（4）日首度移師來台，在萬豪酒店舉行第26屆年會。 包括Eutelsat、SES、Iridium、ViaSAT、JSAT、KT SA…
工研院眺望2026年半導體發展 受AI應用驅動產業鏈需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析台灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。 依工研院指出，隨著A…
開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片…
破解行動裝置AI發展瓶頸 Arm主推Lumex CSS平台 (2025.09.10)
隨著生成式 AI 與即時語音、影像應用逐漸普及，智慧型手機與行動裝置正面臨一個關鍵挑戰：如何在有限功耗與體積條件下，滿足龐大的 AI 運算需求。過去許多應用依賴雲端運算，但雲端方案常受限於網路延遲、隱私疑慮與成本壓力，無法隨時隨地提供即時回…
錼創李允立：Micro LED進入實質量產 從穿戴到車用全面爆發 (2025.09.09)
MicroLED技術不再是未來概念，而是正在發生的事實。錼創科技（PlayNitride）董事長李允立今日在其第三屆「2025 Micro LED技術論壇」的演講中明確表示，Micro LED技術已正式進入商業化階段，並在穿戴裝置、車用顯示…
Arm新一代GPU技術 用AI化解行動遊戲的畫質瓶頸 (2025.08.15)
在行動遊戲和高效能視覺應用需求不斷提升的背景下，Arm 近日發表「類神經技術」（Arm Neural Technology），並推出首款應用「類神經超取樣」（Arm Neural Super Sampling, NSS）。這項技術將於 20…
2025年AI需求獨強 TrendForce估2026年電子業恐低速成長 (2025.08.13)
因2025年全球電子產業市場極為分歧，由資料中心建置驅動的AI伺服器需求一枝獨秀，但智慧手機、筆電、穿戴式裝置、電視等終端產品則受到高通膨壓力、缺乏創新商品，加上地緣政治的不確定性，普遍陷入成長停滯困境。根據TrendForce今（13）日…
美國擬課100%晶片進口關稅 未來規模與資本能力強者得以生存 (2025.08.07)
美國總統川普宣布，計畫對所有進口半導體與晶片實施高達 100?% 的關稅，但同時提出「重大轉折」：凡是在美國建廠或承諾回流生產的企業將可獲全面豁免，此政策引發科技業重大震撼。 川普此次提出的關稅政策主軸明確：以壓力促使晶片製造鏈回流美國，促…
Nordic宣佈推出高整合度 nPM1304 電源管理 IC支援小尺寸電池產品 (2025.07.14)
Nordic Semiconductor 推出全新 nPM1304 電源管理 IC (PMIC)，承襲 nPM1300 的成功元素，適合需要小型電池的空間受限應用。小型電池的能耗預算捉襟見肘，所有功能都必須以盡可能低的功耗運行。 開創業界先…
科技業供應鏈報告：脫鉤是迷思 相依是現實 (2025.07.13)
全球電子協會（Global Electronics Association）日前發布其首份《互聯世界：動盪時代下的全球電子貿易》研究報告，直指當前產業趨勢並非走向「脫鉤」，而是更加複雜的「多元化」。報告結論認為，各國應強化「策略性相依」，方…