台工具機分進IMTS+AMB雙展 深化「可信任夥伴」定位 (2026.09.18)
迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕，吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今年再度分進合擊，奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中，本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求…
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AIoT到智能自動化 台灣智慧冷鏈生態系搶商機 (2026.09.07)
農漁產品從採收、分級、加工到倉儲配送，溫度控制與物流效率直接影響保鮮品質及商品損耗。隨著AIoT感測、自動化倉儲、智慧溫控與節能技術加速導入，採後保鮮正從傳統冷藏設備升級為可即時監測、預警與調度的智慧冷鏈系統。「2026臺灣智慧農漁週（Ta…
SEMICON Taiwan 2026全球專區匯聚18國 展現半導體多邊協作新局 (2026.07.23)
因應全球AI智慧浪潮推波助瀾，本屆SEMICON Taiwan全球專區共有18個國家參與，締造歷年新高。SEMI國際半導體產業協會也在近日首次舉辦「SEMICON Taiwan 2026全球專區記者會」，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世…
挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機 (2026.05.07)
回顧2025年以來，雖然因為歐、美禁燃令縮手，導致部分車輛與工業用馬達銷售狀況不如預期；後續又有地緣政治衝突、稀土管制等挑戰不斷。但到了2026年，則可望隨著機器人、無人機等電動載具崛起，而迎來轉機。…
金屬產業雙軸轉型大聯盟成軍 數位×淨零驅動產業升級新引擎 (2026.03.24)
全球供應鏈重組與淨零碳排壓力持續升溫，金屬產業面臨結構性轉型關鍵。隨著數位科技導入製造流程，以及國際碳邊境調整機制逐步成形，產業不僅需提升生產效率，更須同步強化低碳競爭力。而今台灣金屬產業加速整合產學研能量，透過跨域合作推動轉型，促進產業升…
工研院解析MWC 2026 AI 展望原生網路、智慧終端與衛星整合趨勢 (2026.03.12)
迎接全球AI浪潮正加速通訊產業技術革新，智慧化應用加速落地。工研院今（12）日舉辦「MWC 2026展會直擊：AI賦能通訊革新與智慧應用研討會」，由產科國際所分析師團隊解析世界行動通訊大會（MWC）重點趨勢，已協助台灣產業掌握國際脈動與拓展…
智慧加熱技術落地 助攻金屬加工製程邁向淨零升級 (2025.12.18)
隨著全球淨零碳排與能源轉型壓力趨高，金屬加工產業這類高度仰賴中高溫製程的基礎製造業，正站在轉型升級的關鍵。面對能源成本攀升、國際碳規範趨嚴，以及供應鏈減碳要求，如何在不犧牲製程穩定度與產品品質的前提下，實質降低能耗與碳排，已成為產業競爭力的…
台灣西門子獲能源署ESCO雙獎 深化建築節能與永續轉型 (2025.12.18)
面對現今台灣深度節能需求，西門子公司在今（16）日榮獲經濟部能源署頒發「ESCO 經營績優獎（非中小企業組）」及「節能專案績優獎（製造業組）」雙獎，肯定其深耕能源技術服務逾20年，持續以系統化、可量測與可驗證的節能成果，以及AI等創新應用，…
AI驅動的儲存架構轉型：從容量到效率的智慧競賽 (2025.12.09)
在AI時代，資料不再只是營運的副產品，而是最有價值的商業貨幣。能否有效收集、儲存並利用專有資料來訓練模型的能力，決定企業在AI競賽中的領先地位，也帶動對高容量儲存的龐大需求。…
產研攜手強化智慧減碳動能 加速推動近零碳建築落地 (2025.12.04)
在全球淨零浪潮推動下，建築部門已成為減碳轉型的關鍵場域。內政部建築研究所近日攜手台灣智慧淨零建築產業聯盟，透過跨域整合、技術展示與產業交流，加速近零碳建築示範落地，持續推動既有建築能效升級，為臺灣邁向2050淨零目標奠定更具體的實務基礎。 …
Upbeat推出超低功耗RISC-V邊緣AI MCU 瞄準智慧裝置市場 (2025.10.19)
新創公司 Upbeat Technology近期推出全新UP201/UP301系列微控制器（MCU）。這款與SiFive合作開發的系統單晶片，結合了雙核心RISC-V架構、客製化AI加速器以及多項先進的專利節能技術。 Upbeat的UP20…
金屬中心攜臺日夥伴提升綠色熱處理技術自主量能 (2025.08.20)
隨著 2050 淨零碳排目標逐步推動，製造業如何在國際供應鏈中確保產品性能的同時降低能源消耗，已成為精密機械產業提升綠色競爭力轉型升級的關鍵課題。金屬工業研究發展中心持續推動綠色製程技術，8 月 19 日與日本東洋研磨材工業株式會社（TOY…
產官攜手推動淨零建築 跨域協作加速產業園區低碳轉型 (2025.08.14)
在全球碳中和浪潮下，產業園區建築的節能減碳能力正成為國際競爭力的重要衡量指標。為強化低碳轉型動能，內政部建築研究所近日舉辦「產業園區智慧淨零建築跨領域產業交流座談會（北部場）」，聚焦廠辦及工業建築的能源管理優化、碳排減量與智慧化升級策略。活…
PCIe 8.0規範正式啟動 頻寬翻倍1 TB為AI運算鋪路 (2025.08.05)
PCI-SIG今日正式宣布，將著手開發次世代的 PCI Express (PCIe) 8.0 規範。此新標準的數據傳輸速率將在PCIe 7.0的基礎上再次翻倍，達到驚人的256.0 GT/s，並計劃於2028年向其成員發布。 隨著人工智慧 …
產學研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未來之光 (2025.06.25)
為了進一步降低次世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術，中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊今（25）日由發表在國科會支持下，已成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射（Vertical Cavity Surf…
雲林氣候永續學院培育綠領人才 縣府與雲科大簽署合作備忘錄 (2025.05.16)
因應全球氣候變遷與淨零轉型趨勢，雲林縣政府與國立雲林科技大學今（16）日聯合舉辦「雲林氣候永續學院」開幕儀式，由縣長張麗善與雲科大校長張傳育共同簽署「氣候永續學院合作備忘錄」，正式宣示雙方將攜手推動地方永續治理與綠領人才培育，為雲林邁向綠色…
經濟部偕日月光導入ESCO服務 分享AI深度節能成功模式 (2025.05.12)
自2024年台灣積極推動「深度節能推動計畫」以來，除了曾創下每單位GDP使用電力僅11.98度/千元的歷年最佳紀錄。經濟部今（12）日也舉辦「節能標竿系列觀摩研討會」，特邀榮獲「節能標竿獎-金獎」的日月光半導體K5廠，來分享自主開發AI系統…
工研院攜手華南銀行以資金＋技術雙引擎助企業邁向淨零轉型 (2025.05.07)
為加速企業邁向淨零轉型，工研院與華南商業銀行今（7）日共同舉辦「共創智慧永續論壇」，並正式簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合作合約。雙方此次攜手，象徵科技與金融兩大領域跨界整合，聯手為企業提供全方位的減碳解決方案，協助臺灣產業打…
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線。…
CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07)
迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展，與之相關的機構、零組件供應鏈，以及上游加工設備、工藝等挑戰，隨之應運而生。…