是德科技將1.6T互連驗證技術擴展至被動銅纜與低功耗光學元件 (2026.03.30)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出次世代1.6T乙太網路互連錯誤與效能驗證產品組合,進一步擴展並強化其能力,以驗證最具挑戰性的、支援1.6T的被動銅纜直接連接電纜(DAC)、主動銅纜(ACC)、低功耗光學元…
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是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出次世代1.6T乙太網路互連錯誤與效能驗證產品組合,進一步擴展並強化其能力,以驗證最具挑戰性的、支援1.6T的被動銅纜直接連接電纜(DAC)、主動銅纜(ACC)、低功耗光學元…
隨著智慧家庭、智慧工廠與消費性電子對高速連接與能源效率的要求同步提升,MCU正從單純控制核心,演進為具備多協定無線整合能力的系統節點。為回應市場對高整合度、低功耗與快速上市能力的需求,Ceva公司宣佈,瑞薩電子(Renesas Electr…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了一款新生物感測晶片,用於下一代醫療保健穿戴式裝置,如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡。ST1VA…
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準。…
智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。 透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。 居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處。…
本文主要探討訊號鏈、電源管理和微控制器IC在一種實用的力感測產品:自行車功率計的應用,以及說明自行車功率計運作的物理原理和電子設計,該解決方案功耗非常低,能夠精準放大低頻小訊號,並且成本低、體積小。…
隨著全球5G固定無線接取(FWA)服務逐漸遍地開花,促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備(CPE)後勢看好。IC設計大廠聯發科技,攜手國際多家網通CPE生態圈夥伴,以高性能的連網技術為核心,支援持續成長的 5G CPE生態系統,拓展寬頻應…
艾邁斯歐司朗近日推出了新型光電二極體TOPLED D5140 SFH 2202。與現有的標準光電二極體相比,這款光電二極體效能更加出眾,對光譜綠色部分的可見光具有更高的靈敏度,同時線性度也更高。 這些強化的功能可以明顯降低環境光干擾造成的影…
奇景光電今(27)日宣布,將在2023年1 月 5~8 日美國最大國際消費電子展(CES 2023)中展示獨特的AI 和光學產品線,包括 WiseEye智慧影像感測器、3D 感測和晶圓級光學鏡頭(wafer level optics;WLO…
Arm 宣布該公司的旗艦繪圖處理器(GPU)Immortalis-G715 與全新的 Cortex-X3 CPU,已被採用在聯發科技最新推出的天璣 9200 旗艦行動晶片,將提升智慧手機用戶的 3D 遊戲體驗。 在過去十年來,Arm 與合作…
聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域,近日宣布5G 產品最新成員T830 平台亮相登場,T830 平台用於 5G 固定無線接取(FWA)路由器和行動熱點用戶終端設備(CPE),採用聯發科技的 M80 數據晶片,支援3GPP Rel…
工業4.0加快製造業發展腳步,智慧感測器可以監測並控制生產過程。…
美光科技宣布,聯發科技已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM,並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為首家將這款行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司,並已出貨首批以其 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X…
個人電腦問世以來,系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心,再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能,例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dyn…
RISC-V CPU解決方案大廠晶心科技宣布推出新款AndesCore處理器IP:高效能超純量多核A45MP和AX45MP處理器,及具備第二級(L2)快取控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2處理器。 Ande…
美光科技今日發表新款客戶端固態硬碟(SSD),將NVMe的高效能導入客戶端運算相關應用;讓使用舊式架構的筆記型電腦、工作站及其他攜帶式裝置能擺脫對電池功耗、效能以及效率的束縛。美光2300 SSD以小巧的外形尺寸滿足了對運算效能有高度需求的…
美光科技公司今日宣布,首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。 新款UFS多晶片封裝(uMCP5)是基於美光在多晶片規格尺…
晶心科技今天宣布將推出AndesCore 45系列處理器內核。它配備了高效的循序執行及超純量管線(In-order, Superscalar Pipeline)設計,可針對各種需高性能且低功耗的即時嵌入式系統,例如5G、車載訊息娛樂系統(I…
Dialog Semiconductor今日宣布,Samsung已於最新的Galaxy Fit中採用Dialog的無線微控制器。 Galaxy Fit是一款纖薄時尚的運動手環,可讓用戶透過直覺的紀錄功能實現運動目標。它可以追蹤各種活動,並為…
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出MAX31341B nanoPower即時時鐘 (RTC),在可穿戴設備、醫療監測、收銀機(POS)設備和可攜式終端等空間受限系統設計中有效延長電池壽命、節省功耗及空間。…