MIT成功以單晶片鑽石薄膜大幅提升GaN晶體管散熱效能 (2026.06.09)

隨著6G通訊技術與衛星通訊硬體向更高頻段、高功率方向演進，次世代半導體元件的熱管理正逼近物理極限。麻省理工學院（MIT）研究團隊日前發表一項技術突破，成功在氮化鎵（GaN）高功率晶體管頂部，成功生長出超薄的「單晶鑽石」薄膜層。這項創新的晶圓…

工研院組隊亮相NEPCON JAPAN 展現研製AI、車用半導體實力 (2026.01.22)

迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求，工研院近期參與日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN），便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題，展示逾14項前瞻技術成果，並攜手台…

格棋：以碳化矽為核心 打造台灣第三類半導體新戰略地位 (2025.09.02)

隨著電動車、AI伺服器與儲能系統等高功率應用需求持續升溫，第三類半導體材料碳化矽（SiC）已成為能源轉換效率提升的關鍵核心。面對全球市場快速變化，格棋化合物半導體董事長張忠傑指出，雖然短期仍存在終端調整與庫存去化壓力，但碳化矽的長期前景無庸…

開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01)

文:本次要介紹的產品，是來自德州儀器（TI）一款業界首創的650V三相智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）－「DRV7308」，適用於250W馬達驅動器應用。…

資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15)

資策會產業情報研究所（MIC）將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢，發布2024年市場與重點IT產品出貨預測，並探討產業關鍵議題。本屆研討會聚焦AI，探討AI…

MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01)

資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端…

筑波攜手美商泰瑞達 舉辦化合物半導體跨界交流會 (2023.05.02)

近年來化合物半導體中的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料，其耐高電壓、高電流的特色，可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。筑波科技攜手美商泰瑞達（Teradyne）於4月28日舉辦2023年度第二場化合物半導…

ICAA：以交流平台鏈結產業上下游夥伴 共謀智慧新未來 (2023.03.31)

近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像，生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮，智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團透過「智慧物聯 連接未來」交流會，邀請包括英特爾(…

筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)

因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣E…

危機還是轉機？那些調研機構眼裡的2023年 (2022.12.21)

科技產業調研機構，長期以來都是產業人士判定市場風向的重要依據。這些機構運用自身獨樹一格的商業分析方法，以及分析師們實際探訪產業的方式，提出了他們對於2023年的展望與預測，十分值得收藏。…

MIC預測2023臺灣ICT產業十大趨勢 減碳與ESG入列 (2022.12.14)

國際淨零轉型浪潮來襲，為協助產業掌握未來新興趨勢優化競爭力，資策會產業情報研究所（MIC）於今（14）日舉行《2023年臺灣資通訊產業前景》記者會，發布2023年十大趨勢： 一、國際淨零轉型要求提高，因應國際淨零規範與品牌客戶要求，台廠加速…

功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)

多年來，功率半導體以矽為基礎，但碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元。…

擴大Micro LED展出 富采將於Touch Taiwan秀次世代顯示技術 (2022.03.02)

Touch Taiwan將在四月份開展，富采控股宣布，將聯手旗下子公司共同展出，展現晶元光電，隆達電子、晶成半導體、元豐新科技以及葳天科技在Mini LED 、Micro LED、感測、電動車、元宇宙以及第三類半導體最新產品與研發成果。 富…