眺望美選後儲能建設 AIDC與電網壅塞催生新商機 (2026.11.06)
適逢美國年中選舉結果揭曉，AI基礎建設電力來源也成為焦點。由工研院主辦的「眺望2027產業發展趨勢研討會」今（6）日下午於臺大醫院國際會議中心舉行「電力建設」場次，聚焦AI用電需求帶動的電力時代變局。 其中隨著全球淨零轉型持續推進，以及AI…
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工研院：美歐日擴大戰略投資 臺廠搶攻跨境供應鏈商機 (2026.11.06)
隨著科技自主能力成為國安與經濟的必要利基，各國強化戰略產業自主與重塑供應鏈韌性刻不容緩。工研院產科國際所今(6)日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」系列全球市場展望場次。工研院產科國際所副所長林志勳指出，科技主權競爭與AI擴張正改寫全球…
駭客竄改法國血庫冷藏溫控設定 智慧醫療OT防護面臨新挑戰 (2026.11.06)
智慧醫療與遠端監控技術加速導入醫療機構，冷鏈設備的資安風險逐漸由資訊系統延伸至實體控制環境。法國國家血液機構（Etablissement francais du sang，EFS）近日證實，旗下3處血液製品冷藏設施的控制系統遭駭客入侵，攻擊…
IEKView：高階PCB與800V供電 開啟臺灣零組件新商機 (2026.11.04)
AI基礎建設持續擴張，臺灣電子零組件產業的成長動能，正積極延伸至高階材料、高速互連與電力系統。工研院於今（4）日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」電子零組件場次，聚焦AI基礎建設帶動下，臺灣顯示器、PCB、資料中心電力、散熱與被動元件等…
從單點自動化到自主協同 臺灣製造業迎AI新局 (2026.11.04)
AI競爭正從模型能力延伸至產業現場，能否整合製造知識、串接既有系統，並且建立可信任的運作機制，成為企業創造應用價值的關鍵。工研院今（4）日於臺大醫院國際會議中心舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」AI產業場次，聚焦AI Agent、AI基…
Marvell收購Lumentum光電整合 將挑戰Broadcom地位 (2026.11.03)
隨著AI正在推動幾乎所有主要產業和地區的併購交易，邁威爾（Marvell Technology）近日正式宣布將收購光通訊大廠Lumentum，雙方董事會已通過此筆價值高達1,150億美元交易案，但仍待雙方股東及各國監管機關核准。 若該案最終…
全球醫材市場逾七千億美元 高值專科設備領軍 (2026.11.03)
高齡化、慢性病與醫療人力短缺，驅使醫療器材從診療設備端走向跨場域照護。面對全球市場穩健成長，臺灣業者如何結合精密製造與資通訊優勢，將技術轉化為可驗證的臨床價值，成為提升產品附加價值與拓展國際市場的關鍵。 在工研院主辦的「眺望2027產業發展…
數位醫療邁向兆美元 在宅照護帶動軟硬整合式應用 (2026.11.03)
未來十年，人工智慧（AI）將掀起全球醫療生態轉變的浪潮。而高齡化與醫護人力短缺，現正推動醫療服務從院內診療延伸至家庭照護。隨著AI分析結合感測裝置與遠距監測，數位醫療的發展關鍵，逐漸轉向能否融入照護流程、及早辨識風險，並以臨床證據證明應用效…
AI重塑跨境電商 亞馬遜倡導產品開發以消費者需求為出發點 (2026.10.29)
亞馬遜全球開店舉辦「2026台灣跨境電商高峰會」，以「Go Global From Day One」為主軸，指出AI正重塑全球消費者的購物與決策方式，企業不應只是將既有產品銷往海外，而應從產品開發第一天起就以全球消費者需求為出發點，結合市場…
2035年半導體用電量倍增 GESA聚焦能源韌性與供需協作 (2026.10.29)
AI與半導體產業高速成長，帶動全球資料中心加速擴建，電力需求持續攀升。預估2026年全球資料中心電力需求容量將達161 GW，年增約31%。隨著AI算力需求激增、半導體產能持續擴張，穩定供電與能源韌性已不僅是高科技產業維持營運的基本條件，更…
打造在地化供應中心 永光化學搶佔半導體材料藍海 (2026.10.29)
2026 年，波斯灣動盪與荷莫茲海峽封鎖危機，讓全球產業上游與中東能源、電子化學材料之間的脆弱紐帶無所遁形。對佔據全球先進制程關鍵地位的臺灣半導體產業而言，這場危機促使業界重新審視「供應鏈多維度韌性」與「在地化供應」的重要性；國際電子化學大…
德美韓加速AI產業落地 台灣供應鏈拚附加價值 (2026.10.29)
全球AI競爭正從模型、晶片與算力，延伸至實體應用、資料治理及產業生態系。工研院舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」今(29)日為全球AI競局場次，聚焦全球AI發展下的各國政策與產業部署。解析台灣農業遙測應用及德、美、韓政策布局，探討台灣如…
英飛凌將於歐洲設立12吋晶圓氮化鎵功率半導體大規模量產廠 (2026.10.27)
英飛凌科技將在歐洲設立全球首座採用 12 吋 (300 毫米) 晶圓生產新一代氮化鎵（GaN）功率半導體的大規模量產製造廠。作為該計畫的一部分，英飛凌將在 2034 年前，投資約 11 億歐元於奧地利菲拉赫（Villach）廠區的既有無塵室…
資策會攜台北市醫材公會打造AI應用人才學院 (2026.10.27)
醫材產業推動AI應用，人才培育正從工具操作延伸至職能建構與能力驗證。資策會攜手台北市醫材公會，自今年10月共同開辦「醫療器材產業AI應用人才學院」，透過產業AI職能標準、分級課程及能力測評，協助會員企業建立系統化培訓機制。首班理監事專班課後…
智慧感測升級PCB熱製程 AI校準助攻先進載板良率 (2026.10.21)
隨著AI伺服器、高速交換器及低軌衛星通訊帶動高階載板需求成長，製程精度、熱固化品質與設備自動化已成為PCB產業升級的重要課題。工研院於TPCA Show 2026發表「AI動態即時溫測校準系統」，透過多模態紅外線感測與AI時序校正技術，改善…
先進封裝打開設備新戰場 (2026.10.20)
AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數，今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳，而是系…
凌群與日本CIJ簽署智慧電腦人戰略合作 台灣自主AI輸出日本 (2026.10.20)
AI正從「會對話」快速進化為「會做事」的企業營運新戰力。凌群電腦並與日本合作夥伴株式會社CIJ聯合舉辦「智慧電腦人戰略合作簽約記者會」，正式宣布日本CIJ將引進凌群智慧電腦人（Syscom Cubi）技術，同時簽署戰略合作協議，攜手推動數位…
背接觸電池結合雷射銀包銅 台灣光電供應鏈加速升級 (2026.10.19)
面對全球太陽光電產業技術競爭與綠電需求成長，台灣透過高效率電池結構與關鍵製程技術積極提升產業競爭力。工研院於2026台灣國際智慧能源週攜手元晶、聯合再生、茂迪、續日、友晁、立創及碩禾等七家業者，成立TBC（穿隧氧化鈍化背接觸）光電技術聯盟，…
英飛凌與Wolfspeed簽訂8吋碳化矽晶圓供應協議 強化供應鏈韌性 (2026.10.19)
英飛凌科技與Wolfspeed簽訂全新的多年期8 吋碳化矽（SiC）晶圓供應協議，將雙方既有的供應合作由 6 吋基板技術轉向8 吋基板技術。從電動車、再生能源系統到 AI 資料中心電力基礎設施，碳化矽半導體已成為推動全球低碳化之電氣化與能源…
大同智能深化光電維運布局 太陽能維運獲德國萊因認證 (2026.10.16)
台灣太陽能產業逐步從大規模建置轉向長期營運，電廠競爭力也延伸至設備可靠度、發電效率與維運品質。大同智能取得德國萊因（TUV Rheinland）太陽能電廠維運認證，透過第三方評估檢視管理制度與現場作業能力，進一步拓展電廠維運及綠能資產管理市…