搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「硬體效能」,共 106

AMD在Advancing AI 2026大會上進一步揭露與OpenAI的合作內容,雙方合作已不再侷限於GPU採購或系統部署,而是擴展至晶片、系統架構、軟體堆疊與AI模型需求的共同設計(Co-design)。隨著大型語言模型持續朝向更大規模

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器(MCU),將藍牙低功

英特爾(Intel)攜手宏碁、華碩、微星及研華等超過20家軟硬體合作夥伴,展示搭載最新 Core Ultra 處理器的全線裝置。英特爾也揭示了當前的核心產品策略:透過先進製程技術與模組化架構,將 AI 算力從單一裝置擴展至整個邊緣運算生態系

隨著生成式 AI 與即時語音、影像應用逐漸普及,智慧型手機與行動裝置正面臨一個關鍵挑戰:如何在有限功耗與體積條件下,滿足龐大的 AI 運算需求。過去許多應用依賴雲端運算,但雲端方案常受限於網路延遲、隱私疑慮與成本壓力,無法隨時隨地提供即時回

宏正自動科技(ATEN International)宣布旗下專業影音產品線的旗艦級電視牆影像處理器系列再創佳績,該系列以其採用FPGA架構之卓越硬體效能、4K60超高畫質視訊畫質與直覺的使用者介面,再度榮獲全球指標性設計大獎-2024年德國

因應AI邊緣運算的高速運算需求,宜鼎國際(Innodisk)推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe傳輸規格的BGA SSD,回應邊緣AI(Edge AI)設備微型化趨勢,在極小尺寸內提

英特爾在2023年國際超級電腦大會(ISC High Performance)上,展示高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)工作負載的領先效能,並分享以oneAPI開放式程式設計模型為中心的未來HPC和AI產品;同時也宣布一項國際計畫,利用

資策會產業情報研究所(MIC)公布MWC的六大關鍵趨勢:一、首先針對5G應用,可觀察到元宇宙仍是熱門變現服務,電信業者開始從消費端走向發展「企業元宇宙」;二、5G產業發展聚焦三個重點:高效與節能解決方案、開放網路生態系持續擴大、5G專網市場

國際淨零轉型浪潮來襲,為協助產業掌握未來新興趨勢優化競爭力,資策會產業情報研究所(MIC)於今(14)日舉行《2023年臺灣資通訊產業前景》記者會,發布2023年十大趨勢: 一、國際淨零轉型要求提高,因應國際淨零規範與品牌客戶要求,台廠加速

SAS 與 SingleStore 攜手協助組織排除資料存取障礙、最大化利用硬體效能及提升擴展能力,並發掘關鍵的數據洞見。SAS Viya with SingleStore 將SAS 分析及AI 技術與雲端原生即時資料庫 SingleSto

研揚科技勇奪2022年Best Choice Award金獎。由COMPUTEX TAIPEI台北國際電腦展主辦的Best Choice Award,於今年台北國際電腦展開幕5月24日當天舉辦頒獎典禮,研揚科技人工智慧邊緣運算小型工作站BO

AI人工智慧在科技演進過程中扮演至關重要角色,隨著近期「元宇宙」話題引爆及其趨勢發展,AI人才與技術的推進、頂尖軟硬體的配合都將更被高度重視與需要。英特爾推動AI創新及人才不遺餘力,發揮整合實力,首度在台舉辦的「Intel DevCup x

英特爾今日推出oneAPI 2022工具包。新款強化後的工具包擴展跨架構功能,為開發者加速運算提供更好的使用效率和架構選擇。新功能包含全球首款實現CPU和GPU的C++、SYCL與Fortran、資料平行Python統一編譯器,先進加速器效