雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29)

本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台，搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。…

大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)

本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源，並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造（HVM）晶圓廠的實施詳情，並在文章最後將討論該研究的未來方向。…

KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案 (2015.03.05)

為了因應先進積體電路製程挑戰，KLA-Tencor近期推出兩款量測設備，可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在…

KLA-Tencor推出5D圖案成型控制解決方案的關鍵系統 (2014.08.29)

KLA-Tencor 公司今天宣佈，推出WaferSight PWG 已圖案晶圓幾何形狀測量系統、LMS IPRO6 光罩圖案位置測量系統和 K-T Analyzer 9.0 先進數據分析系統。這三種新產品支援 KLA-Tencor 獨特的…