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搜尋「異質核心」,共 8

隨著人工智慧及大數據崛起,資料中心日益龐大,儲存容量也因疫後數位轉型加速而大幅成長。另一方面,智慧型網路卡與資料處理器所代表的新興加速運算裝置預料也將帶動伺服器硬體加速成長...

全球消費性電子展CES 2022於1月5日於美國Las Vegas舉辦,採取線上與實體同步展出,因疫情在美國升溫,展期縮短為3天,總計吸引約2200家廠商參展,包含PC、汽車、消費性電子大廠皆參與展會,展出最新ICT技術與智慧應用趨勢。 P

電動車的時代已來臨,然而嚴格的安全要求、漫長的前置時間以及對效能的需求,讓電動車成為一個充滿挑戰的市場。本文前瞻敘述未來幾年值得關注的五大重要趨勢。

美國高通公司於2017年國際消費電子展(CES 2017)宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台,將

TI(德州儀器)在EP(嵌入式處理器)事業群中擁有相當廣泛的產品線,除了MCU(微控制器)與車用處理器之外,Sitara處理器系列,可說是在眾多產品線名副其實的「嵌入式處理器」,過往曾有以Cortex-A8的AM3系列與Cortex-A9的

Strategy Analytics的研究數據指出,截至目前,雙核心應用處理器約佔智慧型手機銷售量的20%,主要都是用在高階機種。而隨著四核心應用處理器陸續上市,行動市場又蘊釀著一股效能升級的跟進風潮。但事實上,目前市場上還是有許多行動軟體

數位多媒體應用正以各種型式進入到每個人的生活當中,然而在技術的實現上卻仍有許多瓶頸需要克服。以HD高解析度視訊來說,對於可攜式嵌入式設備的運算資源將造成很大的挑戰,必須提出創新的處理架構才有可能實現。 ARC的可組態、異質多核心架構為此需求提供了一個途徑。透過有效的平行運算及資源分配,此一多核心平台有助於在效能、彈性與低功耗等要求中取得一個平衡點。然而,此架構對於業界來說仍然相當新穎,預估市場仍需跨越一段學習曲線,而這也是這類廠商致力於發展完善且便利的開發工具的主要原因。

飛思卡爾半導體公佈新款的多重核心通訊平台,這款多重核心架構除了可提供前所未見的效率、性能及擴充性之外,也能解決研發多重核心軟體時所帶來的各種挑戰。飛思卡爾新策略的基礎在於使用演進到45奈米製程技術,以減少功率損耗並享有整合的優點。 半導體及