世界模型百家爭鳴 台廠宜搶攻專用、軟體整合服務商機 (2026.09.11)
面對AI正從數位世界走向真實世界，資策會產業情報研究所（MIC）在近期舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》研討會」最終日，選擇聚焦邁向實體AI（Physical AI）的兩大關鍵技術：「世界模型」與「建模雙生…
搜尋「產業分析」，共 993 筆
Token變現改寫AIDC競爭邏輯 帶動台廠供應鏈商機 (2026.09.10)
基於Token產能與變現能力已改變AI資料中心（AIDC）競爭邏輯，資策會產業情報研究所（MIC）於「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會次日，聚焦現今AIDC的競爭態勢轉變、經營關鍵議題，以及算力與網路傳…
算力驅動功率元件、先進封裝升級 大廠加速策略轉型 (2026.09.09)
迎接AI算力與Physical AI熱潮，資策會產業情報研究所（MIC）於9/8~9/10舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會，今（9）日聚焦AI應用從雲到端全面擴張的趨勢，正改寫半導體產業競爭格局。…
AI時代的新石油—電力 (2026.08.19)
「電力」，成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題，本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方，由大環境的資料中心耗電挑戰談起，剖析AI如何反向成為節能推手，一窺未來能源多樣性的可能發展。…
Intel 18A奪回主導權 代工雙雄爭霸台積電2奈米真的痛失江山？ (2026.07.16)
晶圓代工市場拋出震撼彈！根據投資銀行最新報告，英特爾（Intel）下一代處理器「Nova Lake」的生產布局出現大轉折。原先計畫高度仰賴台積電 2 奈米（N2）製程代工的運算晶粒，如今將有 80% 至 90% 轉回自家 Intel Fou…
AI帶來勞動力寒冬與商業綠洲 美科技業裁員與垂直應用盈虧互現 (2026.07.02)
隨著生成式 AI 與自動化技術在 2026 年進入大規模商業化落地階段，全球科技產業正迎來一場深刻的結構性轉型。這場技術革命不僅重塑了企業的營運架構，更在勞動力市場與產業生態系中，拉開了裁員寒冬與獲利綠洲並存的兩極化序幕。 根據美國官方最新…
擺脫實驗室標籤 IBM宣布今年全面奠定量子運算商業量產根基 (2026.06.24)
長期被視為前沿科學實驗的量子運算，正迎接邁向大眾市場的關鍵轉折點。科技巨擘 IBM 近日於其紐約實驗室發表重要宣言，宣布今年（2026年）將正式為量子運算奠定全面商業化與可擴充（Scalable）業務的堅實基礎，致力將這項昂貴的科研項目，轉…
康乃爾大學發表「交聯集體」技術 驅動軟物質機器人自主重組 (2026.05.21)
康乃爾大學（Cornell University）研究團隊在知名學術期刊《Science Robotics》發表一項名為「交聯集體（Cross-Link Collective）」的全新技術。這個系統是由數十個微型機器人組成，外觀與運作模式不…
AI ASIC需求爆發 鴻海、廣達迎倍增成長 (2026.05.18)
市場普遍將關注重點由過往的軟體升級與作業系統改版，轉向聚焦於Google自主研發的AI ASIC最新進展與強勁特需。…
Figure AI展示Helix-02機器人新技術 可獨立協作清理臥室 (2026.05.14)
美國機器人新創企業Figure AI於本週發布其最新一代人形機器人「Helix-02」應用，展示了機器人在無中央協調器、無訊息傳遞的狀況下，僅憑視覺感知與夥伴進行物理空間的協作清理。這項技術突破代表了具身智慧（Embodied AI）已從單…
韓國RLWRLD啟動「人類技能數據化」計畫 力爭實體AI主導權 (2026.05.13)
韓國人工智慧新創公司RLWRLD正式公開其大規模技術數據化專案。該公司透過穿戴式攝影機、VR頭戴裝置及運動追蹤手套，採集包含五星級飯店服務人員、資深工廠技師等各界專家的「本能技術」，並將其轉化為機器人可理解的AI大腦，試圖解決南韓高齡化帶來…
SAP聯手Cyberwave 於物流倉庫部署實體A (2026.05.12)
企業應用軟體巨頭SAP與機器人軟體先驅Cyberwave共同宣布，已成功在SAP位於德國聖萊昂羅特（St. Leon-Rot）的物流倉庫部署全自主AI驅動機器人。 此次部署的核心在於Cyberwave研發的自主軟體平台，該平台能使機器人無需…
打造AI-Ready商務體系 從API到資料治理闢新路徑 (2026.05.12)
對企業經營者而言，信任框架已不再是技術細節，而是關乎營收規模、營運安全與品牌信譽的基礎工程。能掌握代理身分與授權架構者，即能掌控下一代交易通道。…
澳洲半導體廠Syenta進軍美國 亞利桑那州啟動先進封裝研發中心 (2026.04.23)
澳洲半導體技術公司Syenta正式啟用其位於美國亞利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外設施。該設施將引進其獨家的「局部電化學製造（Localized Electrochemical Manufacturing）」技術，提升晶片間互連的密度與…
中國生數科技獲2.9億美元融資 推動模擬人類感知的「世界模型」 (2026.04.12)
中國AI新創公司生數科技（ShengShu Technology）宣佈完成一輪金額高達20億人民幣（約2.93億美元）的融資。此輪融資由阿里巴巴雲領投，並吸引了百度風投等多家大廠跟投。這項投資在研發能模擬人類感官與環境互動的「通用世界模型（…
2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亞太衛星通訊委員會）共同主辦、財團法人資訊工業策…
宇樹與Faraday Future揭曉2026年人形機器人量產目標 (2026.03.31)
中國機器人商宇樹科技（Unitree Robotics）與美國EAI生態系公司法拉第未來（Faraday Future）分別公布其最新量產與交付進程，其中宇樹計畫在2026年交付2萬台人形機器人。 宇樹的G1系列機器人因其優異的武術動作、翻…
全球記憶體進入賣方市場 AI基建需求帶動DRAM與NAND價格激增 (2026.03.26)
根據產業分析報告，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）計畫於2026年第二季大幅調升DRAM價格，顯示市場已由買方轉為賣方主導。由於供應商優先供貨給高效能運算（HPC）與AI加速器客戶，一般電子…
馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐…
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標。隨著技術精進，CPO交換器…