從相機元件到光學感知 影像產業競爭轉向系統能力 (2026.07.24)
影像感測器市場長期由智慧型手機帶動,畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而,當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置,系統需要的已不只是可供觀看的照片,而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重…
搜尋
影像感測器市場長期由智慧型手機帶動,畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而,當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置,系統需要的已不只是可供觀看的照片,而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出一項專為筆記型電腦、桌上型電腦、螢幕與周邊配件設計的新型人體存在偵測(Human Presence De…
Silicon Labs日前推出用於低功耗藍牙(Bluetooth LE)連接的BG22L和BG24L系統單晶片(SoC),產品代碼中的字母“L”代表全新且應用優化的Lite精巧版裝置。BG22L針對常見的藍牙應用如資產追蹤標籤和小型家電等…
Nordic Semiconductor宣佈在即將推出的nRF54L和nRF54H系列系統單晶片(SoC)中支援通道探測(Channel Sounding)技術。通道探測技術增強低功耗藍牙(Bluetooth LE)設備測量距離和偵測存在方…
通道探測技術不僅能提升生活的便利性,還能用於高效的能源管理,這項技術將成為使用BLE進行距離估計的安全且準確的新標準。隨著未來幾代BLE標準的推出,這種基於通道探測的定位功能有望變得像藍牙技術一樣普及。…
歐特明電子跨足AIoT領域,推出視覺AI應用 Time-of-Flight 3D感測深度相機模組(iToF)大獲好評,榮獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award工業類特別獎,歐特明表示,iToF相機模組可應用在特殊領…
TOF具備高精度、高速度、低功耗、低成本等特點,近年來獲得廣泛應用。未來,TOF將會被應用於3D成像、智慧駕駛、虛擬實境、增強現實等市場。…
歐特明電子與Sony策略合作,共同開發新一代深度相機模組(ToF) ,可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 Autonomous Forklift等無人載具,除此之外,ToF相機模組加上視覺AI技術能夠發揮具有高隱密性的影像辨識功能,也可應用…
AR業界的先驅Magic Leap預計在今年下半年推出其最新的AR裝置:Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業用途而設計,將會成為市場中最具沉浸式體驗的企業用AR頭戴式裝置。 Magic Leap 2具備領先業界的光學技…
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 推出新系列高解析度飛行時間測距(ToF)感測器,為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。 新3D系列的首款產品是VD55H1,能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像。可…
英飛凌科技與其飛時測距(Time-of-Flight,ToF)合作夥伴 pmdtechnologies 攜手影像專家 ArcSoft,正在開發智慧手機屏下 ToF 相機一站式解決方案。該方案將為人臉辨識和行動支付等對安全性要求極高的應用程式…
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布,其Trimension 超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)平台的精密測距能力現已可實現全新標籤使用情境。整合其UWB和藍牙低功耗(Bluetooth Low Energ…
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)宣布推出新型車用泛光照明器系列TARA2000-AUT VCSEL,同時獲得AEC-Q102汽車品質標準和ISO 26262功能安全標準認證。 新型光學艙內感測(ICS)系統能支援下一代…
Analog Devices, Inc.宣佈與Microsoft Corp達成策略合作,將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用,實現更高的深度精度,而不受具體的環境條件限制。ADI將基於Mi…
光電協進會(PIDA)指出,根據MarketsandMarket研究報告,全球相機模組市場規模預計從2020年的315億美元成長至2025年的446億美元,預計其複合年成長率(CAGR)為7.2%。各種需要運用鏡頭的手機APP不斷增加,其中…
Analog Devices, Inc.(ADI)宣佈與Jungo合作,共同開發基於飛時測距(ToF)和2D紅外線(IR)技術的攝影機解決方案,以實現車內駕駛員及座艙監測。結合ADI的ToF技術和Jungo的CoDriver軟體將可透過觀察…
英飛凌科技與軟體及 3D 飛時測距 (ToF) 系統專業夥伴 pmdtechnologies合作,開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器,並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。 全新REAL3單晶片解決方案,晶片尺寸僅…
全球汽車半導體供應商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)與Volkswagen日前攜手展示超寬頻(Ultra-Wideband;UWB)技術及其未來應用的場景。兩家公司透過Volkswagen的概念車,演示超寬頻技…
艾邁斯半導體(ams AG)日前在一個公開的產業研討會中,揭示了該公司認為智慧型手機在近期未來的三大主流技術發展趨勢,包括前置3D臉部識別、無邊框螢幕以及攝影功能強化,並介紹該公司在此三個領域所擁有的領先技術。 智慧型手機第一個發展趨勢是前…
意法半導體(STMicroelectronics)發布了一套使用者存在偵測解決方案。意法半導體FlightSense飛行時間(ToF)測距感測器輸出數據,配合英特爾的Intel Context Sensing環境感知技術,提供一套突破性的電…