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搜尋「混合訊號」,共 1131

德國薩克森邦首府德勒斯登是歐洲重要的半導體產業重鎮,近年持續吸引大型投資並擴充先進製造能量。由台積電、博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)與恩智浦(NXP)共同投資的歐洲半導體製造公司(ESMC)德勒斯登晶圓廠持續推進建設,預計於

英飛凌科技完成對 ams ORSRAM 集團旗下非光學類比/混合訊號感測器業務組合的收購。該交易於2026年2月宣佈,目前已獲得所有必要的監管批准。透過此次收購,英飛凌將憑藉雙方高度互補的產品組合,進一步鞏固其在工業和汽車感測器領域的領先地

ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新(in-silicon innovation)與先進封裝技術,為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。

2026年被視為人工智慧發展的重要轉折點。隨著大型模型能力持續提升,AI正從以文字與影像為核心的數位推理階段,邁向能夠即時感知並回應真實環境的實體智慧(Physical AI)時代。所謂實體智慧,是指智慧系統不僅能理解情境資料,更能在運動、

SEEQC為全球首家將超低溫量子電腦控制與讀取電路直接整合於量子晶片上的業者,其技術路線跳脫傳統以大量外接儀器堆疊的量子系統架構,朝向「全晶片整合式量子電腦(Quantum Computing SoC)」邁進。此次布局台灣,象徵量子運算正式

在可攜式裝置、物聯網節點與各類能源受限應用中,如何「不增加系統負擔」卻能持續掌握即時功耗狀態,一直是電源管理設計的核心難題。Microchip兩款全新數位電源監控晶片PAC1711 與 PAC1811主打在高取樣率下仍維持極低自身耗電,並提

台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎,近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場,成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。

聯華電子(UMC)推出55奈米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)平台,以滿足次世代行動裝置、消費電子、汽車及工業應用對高效能與低功耗電源管理晶片的需求。該平台整合類比、數位與電源功能於單一晶片上,可實現更小晶片面積、更低功耗與更佳

對於生產線應用來說,能夠準確地進行四通道溫度測量至關重要,涵蓋化學製程、食品加工、製造流程控制、醫療設備、空調系統(HVAC),乃至冷藏與低溫儲存等對溫度控管要求嚴格的環境。Microchip Technology今日推出 MCP9604

多家領先的汽車原始設備製造商(OEM)、一級供應商、半導體製造商和生態系統合作夥伴共同宣佈成立OpenGMSL聯盟,旨在彙聚產業力量,將影像和/或高速資料的SerDes傳輸打造為全球汽車生態系統的開放標準。 從ADAS(先進駕駛輔助系統)到

矽光子正快速從實驗室走向商業化階段,成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而,矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標,加速落地。