採用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型設計 (2015.11.05)
Maxim公司宣佈MAX32600MBED成為ARM mbed物聯網設備平臺專案的最新成員，該平臺能夠幫助mbed工程師和IoT開發人員快速開發基於MAX32600微控制器（MCU）嵌入式系統。 為了更加簡便、快速地採用差異化晶片設計物聯網…
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Mouser供應意法半導體的STM32 F3 混合信號微控制器 (2012.12.10)
Mouser 宣布庫存意法半導體(ST)的 STM32 F3 系列 MCU，該系列產品將數位信號處理器 (DSP)、浮點式運算器(FPU) 指令與先進的類比周邊整合在32位元的ARM Cortex-M4 核心。 STM32 F3 系列內建數…
TI培育優秀嵌入式處理軟硬體人才 (2009.09.28)
德州儀器(TI)公司與國立臺中技術學院資訊工程系攜手合作，於民國98年9月24日，由校長李淙柏與德州儀器台灣區總經理陳建村共同主持國立臺中技術學院－德州儀器聯合實驗室成立典禮暨嵌入式處理器研討會。該聯合實驗室相關設備包括：由臺中技術學院資工…
茂宣企業為加強客戶服務 新增代理產品 (2006.04.14)
茂宣企業宣佈，今年正式取得Silicon Laboratories之Precision Mixed-Signal MCU精確混合信號微控制器產品代理及PMC-SIERRA之網路晶片及儲存晶片產品代理。 茂宣企業表示，Silicon Labo…
Ramtron推出高整合度混合信號微控制器 (2006.01.04)
非揮發性鐵電半導體產品供應商Ramtron公司宣佈推出Versa Mix 8051系列(VMX51C1xxx)混合信號微控制器，這是單晶片的解決方案，可用於工業、醫療、消費電子、儀錶和汽車市場等各種不同的信號調節、資料擷取、處理和控制應用。…
TI推出內建快閃記憶體的混合信號微控制器 (2002.01.30)
德州儀器（TI）宣佈推出內建快閃記憶體的最新微控制器，不但功率消耗極低，還整合高效能類比電路，在TI以快閃記憶體為基礎、且廣受業界歡迎的16位元RISC微控制器家族中，新元件是最強健的產品。這顆微控制器已順利突破1(A電流障礙，並採用最佳化…