萊迪思半導體透過模組化IP核心擴增CrossLink應用 (2017.08.30)

萊迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模組化IP核心，為消費性電子、工業和汽車應用實現更靈活的視訊橋接解決方案，協助客戶實現圖像擷取和顯示應用，為網路周邊解決方案擴展AR／VR、嵌入式視覺以及其他智慧功能。 萊迪思半導體（Latti…