西門子全方位數位解決方案 塑造塑橡膠產業無限可能 (2026.09.16)
當全球製造業加速朝向數位化、智慧化發展,塑橡膠產業也面臨生產效率、彈性製造、設備可靠度與永續營運等多重挑戰。今年9月15~19日舉行的台北國際塑橡膠工業展(Taipei PLAS),便反映產業正從傳統機械製造持續朝智慧製造與數位化升級的趨勢…
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當全球製造業加速朝向數位化、智慧化發展,塑橡膠產業也面臨生產效率、彈性製造、設備可靠度與永續營運等多重挑戰。今年9月15~19日舉行的台北國際塑橡膠工業展(Taipei PLAS),便反映產業正從傳統機械製造持續朝智慧製造與數位化升級的趨勢…
面對全球勞動力短缺與生產成本壓力,終端設備正加速從傳統自動化轉向具備自主感知、推理與行動能力的實體AI(Physical AI)。英特爾憑藉超過10萬個邊緣實際案例的基礎,正式以開放生態系架構、新一代處理器及專屬軟體工具,力推邊緣與機器人A…
隨著全球製造業重塑未來產業格局,企業正從效率導向的自動化,轉向以數據為核心的營運引擎,以智慧製造開創新的商業價值。洛克威爾自動化攜手台灣專業工程鏈條製造品牌天源義記(TYC),成功完成台灣首例 Plex 雲端製造執行系統(MES)導入,有效…
富士通(Fujitsu)成功開發出全球首款結合錫-空位(SnV)中心與光學積體電路的鑽石自旋量子電腦原型機。此項技術突破不僅運作溫度高於傳統超導量子電腦,更透過高保真度與光學互連特性,為量子電腦邁向「模組化大規模擴展」奠定關鍵里程碑。 該成…
韓國 INFAC 公司推出了一款針對電動車的創新 800V 電池組設計模組,該模組整合了一個高功率 800V 至 48V 隔離式穩壓 DC-DC 轉換器。此新設計透過減少高壓電纜與連接器,提升了車輛效能與電源轉換效率,並延長了續航里程。 I…
迎接AI算力與Physical AI熱潮,資策會產業情報研究所(MIC)於9/8~9/10舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會,今(9)日聚焦AI應用從雲到端全面擴張的趨勢,正改寫半導體產業競爭格局。…
軟體定義車輛(SDV)加速汽車產業從一次性交付的硬體產品,轉向可持續更新的軟體平台,車輛資安、OTA(Over-the-Air)技術更新與軟體版本治理,逐漸成為整車廠競爭力的重要環節。鴻華先進科技(FOXTRON)近日通過DEKRA德凱評估…
當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型,演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI(Agentic AI)時代,半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間,市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…
高階晶圓代工與先進封測產線對系統穩定度、即時調度及良率溯源的要求已達極限標準。在 SEMICON Taiwan 2026 期間,鼎華智能與荷蘭設備廠 SPS(SPS-Europe B.V.)正式締結全球策略合作夥伴關係,雙方將展開軟硬技術整…
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代,而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
如果把人形機器人拆開來看,最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器;但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的,並不是其中任何一顆明星元件,而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…
台灣不必等待一個機器人界的國產汽車品牌,而應把電子、精密機械、自動化與軟體能力,組成一座沒有圍牆的虛擬機器人工廠。…
台達(2)日宣布參與2026年國際半導體展(SEMICON 2026),因應AI 帶動製造升級、能源需求,台達以「AI 建構智造韌性未來」為主題,展示包含「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」,以及「廠務及基礎設施」,呈現軟硬體整…
現代工程領域存在一個奇特的矛盾現象。一方面,我們打造的系統在連網能力、智慧水準與性能表現上均已達到新高度。另一方面,系統評估仍依賴各自獨立的安裝程式、驅動程式、實用工具、腳本與介面,工程師必須拼湊整合這些元件,才能觸及核心問題:待評估的硬體…
AMD正式發布AMD ROCm 10,標誌著AMD軟體堆疊邁入10週年的重要里程碑,並同步宣布ROCm.AI正式全面上線(GA)。ROCm.AI於Advancing AI 2026年度大會中首次亮相,為一套AI原生軟體體驗,旨在提升AMD硬…
八月二十日走進南港展覽館參觀「台灣機器人與智慧自動化展」,原本以為最搶眼的還是人形機器人。結果逛一整個下午之後,真正留在腦中的反而是五個畫面:Ghost Robotics的四足機器狗、聽得懂人話的FANUC機械手臂、一根不太起眼的行星滾柱螺…
PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建…
因應AI時代要求高速、高精度製程與先進封裝趨勢,博世力士樂(Bosch Rexroth)公司今年也持續推廣高階半導體與智慧製造解決方案,落實開放控制與軟硬體整合,以實現微米級定位與低碳節能成效,協助台灣設備商與製造業加速打造未來工廠。 博世…
台達與官田鋼鐵合作之 80MW 大型儲能案場已正式併網上線,參與台電電力交易平台,提供電能移轉複合動態調節備轉容量(E-dReg)調頻備轉服務。此案場位於台南麻豆工業區,具備 30.5 萬度電的裝置容量,約可供應三萬戶家庭一日用電需求,是南…
台達(26)日宣布,與官田鋼鐵合作之 80MW 大型儲能案場已正式併網上線,參與台電電力交易平台,提供電能移轉複合動態調節備轉容量(E-dReg)調頻備轉服務。此案場位於台南麻豆工業區,具備 30.5 萬度電的裝置容量,約可供應三萬戶家庭一…