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搜尋「模型設計」,共 60

迎合全球企業積極引進AI驅動數位轉型同時,也有不少資安事件正發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境;加上未來在Agentic AI賦能後,或將加深來自「內鬼」威脅的疑慮,2026年台灣製造業更應及早布局。

為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰,CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座-科技沙龍。深入剖析現代的工程師如何運用AI技術來優化PCB佈局、提升效率;同時也說明如何透過

基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品,都會用到印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)為核心,而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心),也於今(10)日

順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序....

台師大跨域科技產業創新研究學院近日攜手瑞昱半導體與麗臺科技,於暑假期間假高雄市立三民高中、台中市立大甲高中等校,分別舉辦了「AIoT智慧物聯網種子教師工作坊」與「智勝先機人工智慧雲端協作坊」,旨在培育高中AIoT種子教師。課程內容涵蓋AI概

地震是臺灣難以避免的天然災害,落實防災教育成為重要課題。國科會長期致力推動防災科技研究及防災教育扎根,而其轄下國研院國震中心為協助學研界研發各式防減震科技,近日於國震中心台北實驗室舉辦「2023抗震盃-地震工程模型製作國際競賽」,提供學子們

NVIDIA Research 的兩篇論文,一篇關於探索基於擴散的生成式人工智慧 (AI) 模型,另一篇則是關於訓練通用式 AI 代理,因其對 AI 和機器學習領域的貢獻而榮獲 NeurIPS 2022 獎項。 NeurIPS 大會本週在美

受疫情影響,自動化、高彈性的製造業需求快速成長,歐美日等國已啟動新一代工業革命,結合物聯網、機器人推動智慧製造,未來台灣機器人產業布局將朝多機化、智慧化與系統化等方向發展。

自921大地震以後20年多來,雖然地震工程技術不斷創新,但以現今的科技水準,仍無法有效預測地震,因此平時防震準備及地震防災教育更顯重要。國研院國家地震工程研究中心除了協助防減震科技相關研究,並且積極落實防災教育扎根,藉由辦理抗震盃競賽,建立

建立軟體模型進行產品設計開發(Model base design;MBD)已是目前產品開發趨勢所在,不僅可加速開發速度也可降低開發成本。對於馬達開發更是扮演著舉足輕重的角色..

功率轉換技術的創新正在推動機器人設計的變革。今天的整合電源模組正在滿足尺寸、重量、電源預算以及成本效率的需求,從而將機器人從工廠、家庭以及商業應用帶入一個想像中廣闊新天地。

本文敘述如何使用深度學習來進行地下電纜系統的預測性維護。利用深度學習模型能夠接近即時地執行分類,讓現場的技術人員可以在擷取到資料後立即看到結果,並且在必要時重新執行測試。 地下電纜系統與陸上電線路網相比,雖然對暴風雨、閃電、野火、冰暴、以及