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搜尋「板卡」,共 380

三星電子22日宣佈成立獨立的「機器人事業部(Robotics Division)」,啟動人形機器人(Humanoid robots)與實體人工智慧(Physical AI)在製造產線與零售場景的規模化部署。 三星電子在成立大會指出,新成立的

美國DARPA與航太軍工業者Northrop Grumman(諾斯洛普格魯曼)聯合對外宣布,全球首款具備完全自主太空對接、檢測與實體維修能力的商用級航太機器人太空船「任務機器人載具(Mission Robotic Vehicle, MRV)

透過FPGA與NPU的雙重防線,現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯,將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。

@內容:美國先進電子與互連解決方案製造龍頭TTM Technologies, 昨日正式宣佈其位於紐約州敘拉古、耗資1.3億美元打造的全新「超高密度積體電路(Ultra-HDI)」PCB 專屬製造廠已投入量產。 該廠房專注於「線寬線距極限微縮

AI與HPC晶片需求進入爆發期,受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜,愛德萬預期整體半導體測試設備市場(TAM)將挑戰 80 億美元的歷史新高,其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。 愛德萬指出,傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環,

行動邊緣AI火力全開!研揚科技(AAEON)發表全球首款搭載 Intel Core Ultra(第 2 代,代號 Arrow Lake)平台的 Pico-ITX 單板電腦—PICO-ARU4。這款新品以「最小尺寸、最大效能」為產品核心訴求,

經濟部產業技術司於今年美國CES消費性電子展後,除了率領涵蓋半導體、太空科技、醫療科技、量子運算與永續循環等領域,共11家台灣前瞻科技新創團隊及企業參展外,也積極鏈結矽谷新創生態圈,安排10家新創團隊至Stanford、Berkeley S

安勤科技推出強固型ARC系列觸控平板電腦,採用第11代Intel CoreTM i7/i5/i3 CPU性能優異,豐富的連接埠可即時支援額外功能的延伸,寬溫寬壓、防水防塵、防震防刮等強固型設計能承受惡劣環境使用,確保最佳效能運作。安勤提供專

樹莓派官方提供主控晶片做成與會者都有的電子紀念徽章,並非只是單純贊助支持活動,而是另有用意。由於RP2350晶片較前一代的RP2040晶片增強了諸多資安防護功能...

就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助。

近期隨著台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又將成為焦點。台灣工業物聯網大廠研華公司也在自家早前舉行的「2024研華嵌入式設計論壇」,從產業驅動(Sector Driven)聚焦4大關鍵技術主軸,從

現今航空業需要先進高效和低排放的飛機來實踐永續發展的目標,航空動力系統開發商因應需求朝向電力作動系統轉型,推動多電飛機(MEA)蓬勃發展。為了向航空業提供全面的電力作動解決方案,Microchip公司今(18)日推出全新的整合作動電源解決方

看好2024年無人機、衛星通訊市場動能,太空科技鏈大廠攸泰科技即將於五月份從興櫃轉上市,並在今(16)日舉行上市前業績發表會,分享2023年順利達成創業12年以來營收新高點37.2億的亮眼成績,還首度公開亮相最新產品:陸地同步軌道衛星通信系

AMD公司推出全新的架構解決方案AMD Embedded+,將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)結合至單一整合板卡上,從而提供可擴展且高能源效率的解決方案,可為ODM合作夥伴提供實現AI推論、感

2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協

Arduino官方在2023年11月釋出兩套儲存相關的函式庫,主要供Arduino Pro系列(產業實務應用取向)的板卡使用,目前有4片板卡可用。Arduino官方表示後續會讓函式庫適用到更多板卡上。

宏正自動科技(ATEN International)宣布旗下專業影音產品線的全新電視牆影像處理器系列,榮獲日本優良設計獎(Good Design Award)殊榮。ATEN電視牆影像處理器系列是一款模組化設計的解決方案,具備先進的多視窗功能