迎AI晶片散熱與應力挑戰 漢高深化在台研發擴建實驗室 (2026.09.04)
適逢集團創立 150 週年，全球接著劑與材料大廠漢高（Henkel）於 SEMICON Taiwan 2026 期間宣布強化先進封裝材料平台布局，並正式啟動在台研發量能翻倍擴建，新實驗室預計於 2027 年 1 月正式啟用。 漢高電子事業部…
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中科攜11家廠商進軍2026自動化展 展現精密製造實力 (2026.08.19)
「2026台北國際自動化工業大展」8月19日至22日於台北南港展覽館盛大登場，中科管理局以「智慧製造?智慧鏈結」自動化機械與材料應用整合的科技廊道為主軸，攜手11家園區精密製造與智慧應用領域的優質廠商聯合參展，展現中部科學園區在智慧製造、精…
機器人整合關鍵技術 (2026.06.08)
隨著AI發展重心轉向具備空間理解與物理推理能力的世界模型（World Models），機器人自主行動的基礎逐漸成熟。…
從燃油到機體設計 航空業全鏈結啟動淨零碳排新藍圖 (2026.03.27)
在全球氣候變遷與淨零碳排壓力持續升溫的背景下，航空產業正面臨前所未有的轉型挑戰。「航空產業淨零碳排永續發展研討會」近日登場，由中華民國民航飛行員協會與中研院關鍵議題研究中心共同主辦，匯集產官學研代表，聚焦能源轉型、永續航空燃油（SAF）與低…
從外牆到能源載體 睿田能源打造淨零建築應用新模式 (2026.03.18)
隨著全球淨零轉型加速，淨零建築已被視為在減碳戰略中的核心要項。從提升建築能效、導入低碳建材，到再生能源整合應用，政府正與產業透過跨域協作，逐步建構具韌性與永續性的城市環境，由於建築整合型太陽光電（BIPV）可大幅提升都市再生能源的部署，尤其…
早稻田大學研發智慧隱形眼鏡 實現即時眼壓監控 (2026.01.28)
日本早稻田大學Takeo Miyake教授領導的研究團隊，近期研發出一款創新的智慧隱形眼鏡，能24小時不間斷地監測眼壓(IOP)，為青光眼患者帶來革命性的管理工具。這項研究於2026年1月13日發表在國際權威期刊《npj Flexible …
廢棄碳粉變身輪子材料 台灣富士軟片資訊廢棄物100%在地去化 (2026.01.06)
台灣富士軟片資訊對於再生材料應用有了新突破，將廢棄碳粉成功應用於手推車輪子，把過去最難處理的事務機廢棄物碳粉，應用於水性塗料原料的黑漿、並新添創新循環路徑，這項創新實現事務機廢棄物100%在地去化。同時，該公司亦取得回收碳粉與黑漿兩項產品的…
科思創攜手恩高光學，引領汽車透明材料創新未來 (2025.10.01)
材料供應商科思創與透明塑膠車窗生產商恩高光學宣佈簽署戰略合作備忘錄，雙方將在電動汽車和飛行車透明材料應用領域展開深度合作，共同推動透明工程塑料在交通運輸產業的創新應用。 科思創工程塑料事業部全球總裁王麗在簽約儀式上表示：「隨著電動汽車和未來…
TaipeiPLAS 2026徵展開跑 聚焦智慧製造永續循環 (2025.09.22)
順應全球塑橡膠產業快速邁向低碳與循環經濟趨勢，由外貿協會與機械公會共同主辦的「2026年台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」今（22）日宣佈正式開放報名，且強調將以「Form to Future 塑造未來」為主軸，聚焦智慧製造、創…
【SEMICON Taiwan】Renishaw彈性量測方案 提高製程每階段精度 (2025.09.11)
當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進，有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司（Renishaw）也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上，以「P…
[SEMICON Taiwan] Renishaw精密量測引領半導體製程革新 (2025.09.08)
全球精密工程與科學技術領導品牌 Renishaw 將於9月10日至12日參加SEMICON Taiwan國際半導體展，於南港展覽館二館四樓 S7458 攤位磅礡登場。本次以「Precision at every stage of semic…
跨國鏈結強化淨零動能 金屬中心攜手國際夥伴推動氫能技術落地 (2025.09.03)
金屬中心近日於高雄經濟部傳統產業創新加值中心舉辦「氫能工業應用及國際合作技術研討會」，聚焦高壓輸儲、混氫與純氫工業燃燒及安全應用等前瞻議題，吸引逾百位產學研代表參與。活動特別邀請法國機械工業技術中心（CETIM）兩位資深專家來台，分享高壓氫…
運用創新真空封存系統 革新傳統的品酒體驗 (2025.05.27)
針對葡萄酒開瓶後易受氧化影響，導致香氣與風味流失的問題，一家名為「The B!POD Company」的科技公司推出了一項真空密封系統，不僅維護了傳統的品酒儀式，更透過尖端技術，將其提升至全新境界 這個產品名為Kabutoｍ，其核心是一個設…
台灣PCB產業鏈盼化風險為轉機 TPCA估2025年穩健成長5.8% (2025.05.05)
面對川普2.0上任後包括對等關稅的一連串衝擊，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，帶動與之關連度高的資通訊產業大幅成長。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示：「2024年台灣電路板（PCB）…
機械公會參訪金豐淨零轉型 籲產業跟進解出口衝擊 (2025.05.02)
面臨美國川普2.0貿易政策調整的外部壓力，加上全球淨零減碳的轉型需求，正形成雙重挑戰。政府應在前瞻性的產業政策中納入綠色生產，短期可刺激內需市場，長期則能加速產業綠色轉型。機械公會（TAMI）近日也由理事長莊大立領軍，偕同與機械公會理監事、…
荷蘭啟動HyPRO計畫 聚焦綠氫生產技術突破 (2025.01.21)
綠氫被視為未來能源轉型的關鍵，荷蘭Groenvermogen NL計畫斥資8.38億歐元，啟動HyPRO計畫，集結產官學研力量，目標發展突破性的綠氫生產技術。埃因霍溫理工大學(TU/e)也積極參與其中，將著重於電解槽效能提升和可變電力供應的…
積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突，造成供應鏈破碎，且為加速實淨零碳排願景，都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。…
默克於韓國安城揭幕旋塗式介電材料應用中心 深化下一代晶片技術支持 (2024.10.24)
默克，正式宣布在韓國安城揭幕最先進的旋塗式介電材料（Spin-on-Dielectric, SOD）應用實驗室。為因應半導體產業中人工智慧蓬勃發展的趨勢，該應用中心將加速開發用於先進記憶體和邏輯晶片的SOD材料。剪綵儀式在默克安城廠舉行。 …
現代和KIA汽車啟動先進電池技術研究專案 (2024.10.02)
現代汽車和KIA汽車公司正在加大其電池技術的研發力度，以增強未來電動汽車 (EV) 電池的競爭力。 報導指出，現代汽車和KIA汽車日前啟動了一個開發磷酸鐵鋰 (LFP) 電池正極材料的項目。兩家公司將與現代鋼鐵公司和 EcoPro BM 合…
工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26)
因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型。這項合作聚焦在取代高全球暖化潛…