TrendForce： Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)

TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始…

SEMI：2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24)

SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比，成長4.6%，同時相較於去年同期14.6億美元，成長48.9％。…

智慧型手機處理器：關鍵在於核心品質而非核心數目 (2013.07.26)

若想大幅提升處理能力，最快的方法就是在單一晶片上置入更多核心，如同增加電腦的「大腦」，聽起來似乎很合理，因為如果一個大腦運作得好，八個大腦同時運作想必一定更棒。然而，核心的效能也必須將納入考量。舉例來說，當參加一個糟糕的會議時，許多頭腦不清…

中國手機市場大亂鬥（下） (2012.12.10)

中國手機市場業者如新芽積極竄出，殺得你死我活。 高通採取「名牌舊貨大降價」應對， 聯發科採「土砲大軍沒有最低價、只有更低價」的超高模仿速度， 至今鹿死誰手，還未揭曉………

Intel財報連五季長紅 仍須注意其行動裝置策略 (2011.07.22)

全球最大半導體商Intel公布第二季財報，連續五季財報均成長。根據通用準則（GAAP），營收達130億美元，較去年同期成長21%；營業淨利為39億美元，較去年同期減少1%，毛利率61%，較去年同期減少6.6%；淨利益為30億美元，較去年同期…

資訊匯流跨界風起　高通即將PK英特爾 (2010.01.12)

美國最新期《商業週刊》消息，電子界的跨界之火宛若燎原，燒起另一波針鋒相對。向來以手機晶片見長的高通，在消費性電子區塊的實力已經不容小覷，而Intel也不甘市場遭手機晶片商分食，傾力攻佔手機晶片市場。市場調研機構IDC的分析師Flint Pu…

Broadcom 3G行動設計平台支援主要開放作業系統 (2008.02.14)

博通公司（Broadcom）13日展示旗下3G行動設計平台，在單晶片上可支援Symbian、Windows Mobile或Linux等三個最廣為使用的開放作業系統（OpenOSs）。由於運用上述作業系統的行動裝置在全球智慧型手機市占率高達9…