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搜尋「智慧卡應用」,共 29

英飛凌科技股份有限公司與TrustSEC攜手推出最新的先進智慧卡作業系統(OS)BIO-SLCOS。該作業系統採用英飛凌最新的高性能安全元件SLC38,打造了一個安全、開放的平台。 該平台憑藉結合最佳的安全性、靈活性與硬體獨立性,滿足了全球

隨著數位時代來臨,公民識別身份數位化已經成為各國演進的趨勢。電子身份證(eID)可以以法律文件的形式使個人身份合法化,除了可以簡易的方式識別公民身份外,國民電子身份證還能延伸功能,使民眾能夠透過網路取得政府的服務和福利,避免造成在當地政府辦

OPTIGA Trust E 榮獲「SESAMES 最佳 IT 安全解決方案」類別獎項及「SESAMES 金級獎」 (德國慕尼黑及法國巴黎訊)英飛凌科技(Infineon)於法國巴黎舉辦的Cartes Secure Connexions展會

意法半導體(ST)日前推出整合先進運算性能和高速非接觸式介面的下一代雙介面IC卡安全微控制器。 意法半導體的新產品ST31系列是整合最新ARM SecurCore SC000處理器的IC卡微控制器,擁有運算性能和能效,可支援接觸式和非接觸式

QuickLogic公司近日宣布,推出全新安全存取模組(SAM)控制器,擴充其已驗證系統模塊(PSB)資料庫。此新增之SAM功能模塊可支援ISO 7816智慧卡標準(Smart Card Standard)及所屬相關高速通訊協定(HSP)模

ARM 於前日(3/17)在香港舉辦的Cartes-Asia conference中, 宣佈推出極小型且節能的ARM SecurCore SC000處理器,這款處理器特別針對最高容量的智慧卡及嵌入式安全應用設計。 該處理器是ARM Secu

瑞薩科技宣佈開發出RS-4系列雙重介面高性能16位元安全微控制器。新款微控制器採用RS-4高性能16位元CPU核心,提供接觸與非接觸型通訊之雙介面,並支援MIFARE Plus(MIFARE是最廣為使用的非接觸型智慧卡通訊技術,可用於乘車票

恩智浦半導體(NXP)特於中國北京首度舉辦大中華區創新日(Innovation Day)活動,會中不但具體的闡述了NXP在各個領域的創新應用,同時也實際展出相關的產品與系統應用,以下就是活動的報導內容。

石英元件具有穩定的壓電特性,能夠提供精準且寬廣的參考頻率、時脈控制、定時功能與過濾雜訊等功能。此外,石英元件也能做為運動及壓力等感測器,以及重要的光學元件。因此,對於電子產品而言,石英元件扮演著舉足輕重的地位。本系列技術專欄將介紹石英元件的技術關鍵、新興製程與應用領域。在上一篇文章中,我們介紹了石英晶體的特性、石英元件的製程演進與應用領域。本篇文章將接著介紹石英晶體時脈元件的產品類型與技術現況。

外電消息報導,市場研究機構NanoMarkets日前發表一份研究報告指出,由於RFID、顯示器、智慧卡及感測器等行業的需求增加,將帶起有機電晶體和儲存晶片市場的成長,預計在2015年時達到216億美元的規模 該篇報告表示,有機邏輯和儲存晶片

由恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司)提供NFC技術諮詢,結合台北智慧卡票證公司、中華電信及BenQ等各家廠商共同推動的『行動悠遊Easy-Mo計畫』已正式上路。行動悠遊Easy-Mo計畫是N

在法國巴黎Cartes貿易展中,英飛凌科技AG宣佈與英特爾進行技術性策略聯盟,開發高密度(HD) SIM卡最佳化晶片解決方案。依照雙方簽訂協議,英飛凌將建構模組化晶片解決方案,而英特爾則負責提供記憶體架構,容量從4MB到64MB不等。英飛凌

意法半導體發表一款適用於PC嵌入式及獨立式智慧卡應用的單晶片微控制器解決方案,此微控制器解決方案是由ST與Gemalto共同合作開發完成。Gemalto是全球數位安全廠商,同時也是全球智慧卡讀卡機供應商。新推出的ST7GEM是屬於ST ST

智慧卡市場蓬勃發展,身為龍頭的瑞薩科技當然也不能缺席。上週(2007年5月10~12日)於北京展出的第十屆中國國際智慧卡博覽會暨第五屆中國RFID國際高峰會(SCC 2007),瑞薩科技帶著其最新技術和產品與會。透過展會,瑞薩對外展示該公司

市場調查研究機構IDTechEX近日的預測報告中指出,今年RFID應用市場的銷售量將節節攀升,非接觸式應用卡片將佔全球智慧卡銷售量的16%,過去20年此項產品的平均比例為5%。 在地區性應用上,中國的智慧身份證被稱為是全球最大規模的非接觸式

RFID應用領域廣泛,目前在航空業已開始試行以RFID控管行李或旅客的行蹤,不僅提升效率,同時還可達到安全的目的。本文將介紹RFID系統的多工程序,亦即防碰撞(anti-collision)的功能。

先進的製程技術吸引了市場的目光,然而經由反向還原工程之角度所發現的電子產業發展,與晶片製造商以及業界專家的觀點可能有所不同。本文將透過反向還原工程技術,從更高的層次展望市場既有技術與市場,內容包括處理器、FPGA與PLD、快閃記憶體、DRAM、CMOS影像感測器以及RF/混合信號晶片。

日前,在2005 CARTES法國國際智慧卡工業展上,設計和製造智慧卡介面及讀取器/控制器積體電路的領先者Teridian Semiconductor Corp.宣佈推出採用20QFN的73S8024RN器件。這種新型封裝選擇已通過了NDS