3D晶片新型「雙面PI-Ni」TSV技術 實現超低漏電 (2025.10.27)

3D晶片整合的關鍵技術「矽穿孔」(TSV) 有了新的突破，《Microsystems & Nanoengineering》期刊日前發布一項研究，揭示一種新型「雙面PI-Ni」TSV製程。此技術透過創新的雙面加工流程，巧妙地將「化學機械研磨」…

格棋：以碳化矽為核心 打造台灣第三類半導體新戰略地位 (2025.09.02)

隨著電動車、AI伺服器與儲能系統等高功率應用需求持續升溫，第三類半導體材料碳化矽（SiC）已成為能源轉換效率提升的關鍵核心。面對全球市場快速變化，格棋化合物半導體董事長張忠傑指出，雖然短期仍存在終端調整與庫存去化壓力，但碳化矽的長期前景無庸…

鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)

鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向。…

經部A+企業創新研發淬煉 創造半導體及電動車應用產值逾25億元 (2024.07.22)

基於半導體及電動車對先進製造領域技術的強烈需求，經濟部產業技術司近日召開今年度第五次「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議，並陸續通過東聯化學「利用二氧化碳合成碳酸酯應用於類固態電解質材料開發計畫」、智崴資訊科技「5G AIoT亞灣新型觀光應…

應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)

基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點…

車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)

本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈，並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組，以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。…

應材發表新款Endura Ioniq PVD系統 解決2D微縮佈線電阻問題 (2022.05.30)

因應當前晶片廠商正在運用微影技術將晶片縮小至3奈米和以下節點，但是導線越細，電阻便會以倍數增加，導致晶片效能降低，並增加耗電量。若放任佈線電阻的問題不管，先進電晶體的優勢可能會蕩然無存。應用材料公司今（30）日發表的新系統產品，則藉由新的電…

貳陸公司（II-VI）以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)

美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司（II-VI）是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司，甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段，初期若也能同步發展設備與製程，將可帶動效益倍增。…

Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14)

相較於第一代半導體材料的矽（Si）與第二代半導體材料的砷化鎵（GaAs），碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性，更適合5G基地台、電動車充電樁等應用領域…

aveni S.A.電鍍化學技術 將銅互連擴展至5nm以下節點 (2018.01.04)

為2D互連和3D矽穿孔封?提供濕沉積技術與化學材料的開發商與生產商aveni S.A.宣佈，其已獲得成果顯示可有力支持在先進互連的後段製程中，在5nm及以下技術節點可繼續使用銅。 Aveni執行長Bruno Morel指出，值此銅集成20週…

電接枝技術助益3D TSV製程 (2016.07.28)

金屬沉積是成功的TSV性能的關鍵製程之一。在TSV的常規金屬沉積製程中，阻障和晶種步驟使用的是傳統的自上而下的沉積製程，用來實現高深寬比TSV的金屬化時，可能會給傳統製程帶來一些挑戰。…

格羅方德CEO：晶圓代工 不能只看先進製程 (2013.09.03)

近期格羅方德（GlobalFoundries）不斷以「Foundry 2.0」的策略強調純晶圓代工業者及全球佈局的重要性，再加上產業界也不斷傳出格羅方德以低價方式搶攻台積電的客戶，台積電也採取對應策略進行防守，雙方一來一往之間，也讓外界霧裡…

宜特板階可靠度封裝製程需求增溫 客戶成長300% (2011.04.18)

宜特科技於日前表示，隨著無鉛製程轉換、手持式電子裝置普及與採用先進封裝的客戶增加，板階可靠度 (Board Level Reliability，簡稱BLR)實驗室自2007年成立以來，客戶成長數已突破300%；2011年在智慧型手機與其它行…

諾發系統推出晶圓級封裝系列產品 (2010.09.14)

諾發系統近日宣布，推出VECTOR PECVD, INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新機型，這些新機型可以和諾發系統的先進金屬連線技術相輔相成，並且展開晶圓級封裝技術（WLP）的需求及市場。這些…

NEXX Systems獲Alchimer技術授權 (2008.11.18)

奈米TSV金屬化公司Alchimer,S.A.日前宣佈已授權其eG ViaCoat產品予矽晶穿孔（TSV）應用之電解沉積系統NEXX Systems,Inc公司，作為生成TSV金屬鍍層細薄、保形的銅晶種層使用。 根據協議，Alchimer將…

Toshiba將以1000億日圓接收Sony晶片生產線 (2007.09.17)

據日本媒體消息指出，日本Sony正計畫將價值近1000億日圓的高階晶片生產線出售給Toshiba，其中包括Sony、Toshiba及 IBM共同開發的PS3微處理晶片生產線，和用來製作遊戲及數位相機影像處理晶片的生產線。未來Sony將停止生…

蘋果明年將改用英特爾晶片？ (2005.06.06)

根據科技新聞網站Cnet報導，蘋果電腦即將宣布，自2006年中起改用英特爾製造的微處理器，並逐步停用國際商業機器（IBM）供應的晶片。該網站引述不具名人士的話說，蘋果計劃從2006年中起，在迷你麥金塔電腦（Mac Mini）等較低階機種開始…

光電通訊系統晶片之應用與技術架構 (2004.04.05)

光纖通訊網路特色在於傳輸速度快，其所擁有的頻寬滿足了無線通訊、數位電視的傳輸與網際網路的需求。光纖傳輸系統已成為近年來最熱門的發展趨勢。本文重點以光電通訊之系統晶片技術與應用為主。…

NOR Flash銷售比重將被NAND Flash逐漸趕上 (2004.01.27)

據市調機構iSuppli最新預測，由於市場需求持續高漲，Flash市場一路成長，推估2004年成長幅度將達近4成，值得注意的是，原本屬Flash市場銷售大宗的NOR Flash，將逐漸被NAND Flash趕上，所佔的比重差距將在新的一年裡…

Wi-Fi聯盟：四分之一Wi-Fi產品未通過認證 (2004.01.13)

據CNET新聞報導指出，Wi-Fi聯盟在認證測試中，發現有四分之一以上的產品未符合標準，因此市售的無線網路產品彼此之間的互通性可能沒使用者想像中好。 Wi-Fi聯盟上週公佈，自2000年3月以來認證過的產品已經超過上千種。只要符合802.1…