以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降。…
搜尋「晶球」，共 25 筆
良率低落元兇？四大表面形貌量測手法 如何選? (2025.07.07)
選錯量測分析手法，可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕，甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進，每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測。…
LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應用處理器模組 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品－車用應用處理器模組（Automotive Application Processor Module，AP模組），將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域。 車用AP模組是安…
A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30)
為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求，關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫，分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽（SiC）元件的品質控制方面創新技術和提升產業，預期…
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型。…
DNP開發出適用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing （簡稱DNP）公司已開發出一款適用於下一代半導體封裝的玻璃芯基材（GCS）。這款新產品用玻璃基材替代了傳統的樹脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格陣列）。與採用目前可用技術的半導體封裝相比，透過使用高密…
金屬中心2022菁才獎出爐 微小齒輪熱處理獲技術成就獎 (2022.10.25)
金屬中心舉辦第八屆「2022菁才獎」得獎名單出爐，內部菁英選拔共有4組團體及7組個人勝出，並於10月24日舉行頒獎典禮。董事長林仁益肯定每位得獎者及團隊對技術深化與產業推廣的奉獻努力，並勉勵同仁持續研發創新成為各產業領域的幕後英雄，於國際舞…
工研院深耕量測技術35年 助攻臺灣產業轉型升級 (2022.05.13)
工研院量測技術發展中心邁入35年，並於日前舉辦「量測35週年慶」，分享創新量測技術研發、建立量測標準與檢驗證服務等重要成果。 度量衡是民生、社會、科技以及國際貿易發展的重要基礎，工研院執行國家度量衡標準實驗室，持續從「國際計量標準」、「推動…
NIO選用安森美VE-Trac Direct SiC主驅功率模組 達到最高能效 (2022.05.13)
安森美（onsemi），昨日宣佈全球汽車創新企業蔚來（NIO Inc.）為其下一代電動車（EV）選用安森美的最新VE-TracTM Direct SiC功率模組。 這以碳化矽（SiC）為基礎的功率模組使電動車的續航里程更遠、能效更高，加速度…
安森美推出TOLL封裝SiC MOSFET 小尺寸封裝高性能低損耗 (2022.05.11)
安森美（onsemi）， 在PCIM Europe展會發佈全球首款To-Leadless（TOLL）封裝的碳化矽（SiC）MOSFET。該電晶體滿足了對適合高功率密度設計的高性能開關元件迅速增長的需求。直到最近，SiC元件一直採用明顯需要更…
中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體，如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中，中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業。包括宏捷科技、朋程科技、兆遠科技，於化合物半導體專區…
貳陸公司（II-VI）以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司（II-VI）是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司，甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段，初期若也能同步發展設備與製程，將可帶動效益倍增。…
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域，環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局，著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位，才能夠在國際市場上脫穎而出。…
多功能系統需要高彈性可設定 20V高電流電源管理IC (2020.09.10)
可攜式與系統電子功能持續增加，對於供電的需求也水漲船高，這些複雜數位裝置需要多軌式高功率密度電源供應器，而種種進展促使電源供應器的研發業者必須跟上發展的腳步。…
業界最快的 12位元 ADC 滿足未來量測與防禦應用的嚴苛要求 (2019.05.24)
德州儀器（TI）近日推出一款新型超高速類比數位轉換器（ADC），具有領先業界的頻寬、取樣率及最低的功率消耗。ADC12DJ5200RF可協助工程師實現 5G測試應用和示波器的高量測精確度，以及應用於雷達的 X 頻帶 (X-band)直接取樣…
穩固精密製造基礎 工研院投入矽晶球質量新標準 (2018.10.25)
國際公斤原器（IPK）的質量是1公斤，但因為使用定義方式的緣故，造成實際質量差值有逐年增加的趨勢。因此，國際度量衡大會（CGPM）宣布將在2018年發布全新的公斤定義，不再以實體器具作為標準，屆時，國際公斤原器將走入歷史。 為因應此全球新國…
工研院新創公司創淨 搶進東南亞消毒市場 (2018.06.30)
為響應政府新南向政策，積極推動產業創新．新藍海，以創新科技搶進東南亞防疫、消毒衛生用品商機，工研院新創公司創淨科技(ELECLEAN)以世界首創技術－只要加水通電，即可讓普通水變身具清潔效力消毒水的「e立淨消毒噴霧製造機」，進軍於6月28日…
奧寶科技發表專為亞太區PCB產業設計之解決方案 (2007.10.03)
奧寶科技發表最新的PCB解決方案，該方案是專為亞太地區PCB產業的封裝與主流生產需求所設計。奧寶科技同時展出了最新的Discovery自動光學檢測(AOI)系統、Paragon鐳射直接成像(LDI)系統，與Frontline PCB Sol…
全懋精密科技向ESI訂購雙頭UV雷射系統 (2004.06.09)
Electro Scientific Industries日前宣佈接獲全懋精密科技的一筆多套系統訂單，採購ICP5530─ESI新一代雙頭紫外線(Ultraviolet；UV)雷射鑽孔系統。這些工具將於ESI第4季期間─2004年5月29日…
PMC-Sierra發表6.25G SERDES技術與評估平臺 (2004.02.05)
PMC-Sierra在日前舉辦的DesignCon設計大會上宣佈，推出其PM8359 QuadPHY 6G SERDES收發器技術及其評估平臺。QuadPHY 6G是一台與光纖互聯網路論壇（OIF）提出的6Gbps長距規範相容的Gb級串列底…