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搜尋「晶片整合式電容」,共 1

英飛凌科技在歐洲一項旨在提升電子元件精巧度與效率的全新研究計畫中,獲派擔任五個德國成員間的專案主持人。該項計畫被命名為「 MaxCaps」,意即「新一代電容與記憶體材料」(Materials for Next generation Capa