筑波結合TeraView技術開發新工具 用於非破壞性晶圓品質檢測 (2023.03.09)
因應通訊元件、設備和系統製造商的需求，筑波科技推出一種用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案TZ6000。此方案結合TeraView的TeraPulse Lx技術，針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置的表面/次表面缺陷和整個晶圓…
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適用於晶圓檢測的工業相機 (2022.12.20)
在電子產業的晶圓製造過程中，必須準確識別和讀取每片晶圓上的字元碼，從而實現定位和追蹤。穩定性和準確性是晶圓檢測的關鍵要求，透過工業相機的機器視覺技術，可以協助確保晶圓的量產。…
KLA發布全新汽車產品組合 提高晶片良率及可靠性 (2021.06.23)
KLA 公司宣布發布四款用於汽車晶片製造的新產品：8935高產能圖案晶圓檢測系統、C205寬帶等離子圖案晶圓檢測系統、Surfscan SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統和I-PAT線上缺陷部件平均測試篩選解決方案。汽車行業在密切關注電氣化…
KLA推出AI解決方案的產品組合 強化先進封裝 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的ICOS T3 / T7系列封裝積體電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，並包含下一代演算法，旨在應…
KLA：實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert，來為讀者釐清先進封裝測試…
[SEMICON] KLA-Tencor推出全新檢測系統 拓展IC封裝產品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封?提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為製程控制和材料處置提供關鍵的信息。 ICOS F160系統在晶圓切割後對封裝進行…
KLA-Tencor 為領先的積體電路技術推出檢測與檢查系列產品 (2014.07.08)
今天，在「SEMICON West 國際半導體展」上，KLA-Tencor 公司宣佈推出四款新的系統 — 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和 eDR-7110 — 為 16nm 及以下的積體電路裝置研發與生產提…
Qcept非光學可視性缺陷檢測系統獲Soitec使用 (2008.12.24)
半導體製造業新型晶圓檢測系統開發商Qcept（Qcept Technologies Inc.）宣布絕緣層上覆矽（SOI）與其他工程基板的供應商Soitec公司，將採用其ChemetriQ 3000非光學可視性缺陷（NVD）檢測系統。Chem…
KLA-Tencor推出新型自動化晶圓檢測系統 (2005.11.25)
KLA-Tencor公司於10日正式推出Candela CS20，為第一套專為快速成長之高亮度發光二極體(HB-LED)市場的缺陷管理需求所設計之自動化晶圓檢測系統。利用專利的多通道偵測架構，CS20可在生產能力達每小時25片晶圓的產線上，…
KLA-TENCOR利用PUMA 9000重新定義SUB-65-NM ERA (2005.07.22)
KLA-Tencor公司發表全新的Puma 9000產品晶圓檢測系統。Puma 9000將高度模化與可擴充的架構與KLA-Tencor創新的暗視野成像Streak技術加以結合，在生產量方面可以獲得關鍵缺陷擷取。Puma 9000可提供全球晶…
科磊針對65奈米研發與生產推出最新電子束晶圓檢測系統 (2004.10.26)
KLA-Tencor發表最新一代eS31在線上電子束(e-beam)晶圓檢測系統，該系統使晶片製造商能在65奈米或以下的環境中，滿足各種工程分析與在生產線上監控的高靈敏度檢測需求。eS31運用KLA-Tencor經過生產測試的23xx亮區檢…
半導體設備展開幕 人氣比去年旺 (2002.09.17)
台灣半導體設備材料展Semicon Taiwan 2002，16日上午於台北世貿中心開幕，展出重點除先進製程與12吋晶圓相關設備外，後段高階封測設備也是主要焦點。 去年半導體展覽受到納莉颱風影響，人氣不如預期，今年會場氣氛則較去年明顯熱絡許…