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搜尋「新零組件」,共 17

目前許多領域都已採用積層製造技術。包括醫學工程、手工藝品及時尚商品等等,對於原型和單個零件的生產,積層製造技術具備操作靈活、成本低廉以及速度快等優勢,有人正努力將這項技術應用於批量生產中。

工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」,今(15)日上午聚焦電子零組件與顯示器產業未來發展方向。展望2019,工研院國際策略發展所林澤民指出,全球電子零組件市場(含半導體)應用將以通訊、和資訊為主,其中又以車用及消費性應用成

高速、非接觸式連接方案廠商Keyssa推出新一代零組件連接器產品KSS104M,其採用超小型3 x 3mm封裝,並具有改良的電氣和機械公差,以更易於設計、大幅降低功耗 ,並支援多種業界標準的高速通訊協定。Keyssa並同時發表KSS104M

Keyssa推出新一代零組件連接器產品-KSS104。新產品具備更佳的電氣和機械公差、更低的待機功耗、更高的可測試性,同時支援更多通訊協定。KSS104既可作為半客製的嵌入式組件,也可作為經完全設計的隨插即用(plug-and-play)模

觸控感測市場領導廠商Cypress Semiconductor針對Cypress的PSoC Creator 2.2整合設計環境(IDE)推出新零組件,可支援Cypress旗下的PSoC 3、PSoC 4以及PSoC 5LP可編程系統單晶片架

智慧手機持續成長,逐步侵蝕傳統Feature Phone市場, 展望2013年,全球智慧手機大廠歷經絢爛綻放後的下一步,又會是什麼呢? 本文將透過5大風向球讓讀者一窺2013年智慧手機浪潮。

面對智慧型手機戰局,兩大品牌Apple與三星持續擴大與其他競爭對手的差距。2011年,Apple(19%)與三星(19%)在智慧手機的市占率合計雖達38%,但與主要競爭者差距仍在10%以內;如今,放眼2012年,兩者的市占率合計達51%,呈

不能沒手機! (2008.11.16)

金融海嘯一波接著一波來襲。這一波由美國所帶動的金融危機,影響所及像是蝴蝶效應般席捲全球,各國無一倖免,倒閉與裁員潮每日都有耳聞,乍聽之下,似乎經濟大蕭條重演的陰霾正籠罩著全球。 根據報導,針對美國當前的經濟危機,微軟創始人比爾蓋茲表示,美國

受總體經濟下滑影響,全球對2009年產業預估都趨向保守與悲觀,手機產業也受到相當程度波及,上半年恐怕預期出現成長遲滯的窘況,全年成長也難有過去兩位數成長榮景。但拓墣產業研究所認為,手機具備『高依賴度』、『高整合性』、『高速上網』等三高因素,

汽車電子產品是汽車產業中成長最快速的項目,也被認為是台灣資訊電子產業最有機會創造輝煌產值的下一個舞台。有鑑於此,電電公會汽車電子委員會特別針對有意進入此一新興市場之系統及次系統業者,舉辦技術研討會以協助業界獲取最新零組件產品及未來發展趨勢訊息,加強重要產品開發實務的經驗分享,並促成各業者間的聯繫與合作。本次研討會以車輛電子零組件為主軸,從半導體、平面顯示、線束連接、GPS定位及汽車品質系統等各觀點來觀察車輛電子產品的發展趨勢與實務經驗,提供需要執行系統或次系統產品開發實務的工程師、工程主管及市場行銷人員完整之產業與技術觀點。

總公司創立於1972年、並於1995年在台灣成立分公司的日商兼松半導體(Kanematsu Semiconductor),在電子零組件與半導體製造設備的通路事業上擁有多年的經驗;兼松半導體台灣分公司總經理渡邊文明表示,兼松在7年前台灣仍只有

渡邊文明表示,兼松多年來在各地發掘不少後來成為知名廠商的小型IC設計公司,如台灣的義隆電子(EMC)即是一個成功案例,而此種發掘新興零組件製造商的策略,雖然往往必須花費大量的時間進行產品應用的創新研發,也可能面臨最後失敗的風險,一旦成功不僅是商機的拓展,更是對通路商市場觀察能力的證明與肯定。

消息來源來指出,美商超微(AMD)將於30日推出一款新的晶片組,此晶片組可以讓電腦製造商將AMD的Athlon處理器與DDR DRAM或SDRM相結合,使得個人電腦(PC)可以藉由一般電腦更快速版本的記憶體來加以運作。DDR DRAM是標準