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搜尋「整合電路」，共 100 筆

國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)

為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合…

鴻海研究院研發先進晶片突破AI伺服器關鍵技術 (2025.06.16)

鴻海科技集團旗下，鴻海研究院半導體研究所日前再傳捷報，其兩項聚焦AI伺服器應用的前瞻性半導體研究成果，獲得國際功率半導體領域頂尖會議《IEEE ISPSD 2025》接受，並於6月初於日本熊本市正式發表，展現台灣在高溫電路與智慧電源控制領域…

生物感測應用的關鍵元件與技術 (2025.06.11)

生物感測器是一種能偵測生物或化學反應並產生相應訊號分析的元件，正迅速革新醫療診斷、環境監測、食品安全等多個領域。本文將深入探討生物感測器的主要核心元件、感測器技術的多元發展。…

台灣領航A-SSCC將邁向20年 台灣區獲選論文搶先發表 (2024.10.30)

全球半導體產能和關鍵材料供應有近八成集中在亞洲，使得亞洲在全球半導體產業佔據主導地位，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲IC設計領域學術發表的最高指…

高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)

隨著大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持。而產業對節能的要求，使得高速數位訊號的傳輸也必須要兼顧效率與安全。 這場研討會將聚焦高速數位訊號的重要性，從應用到認證測試等關鍵技術細節。…

Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)

Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證，可模擬其最新的3D整合電路（3D-IC）WoW堆疊技術，從而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用…

EDA的AI進化論 (2023.07.25)

先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變。…

安森美端對端定位系統 實現更省電高精度資產追蹤 (2023.06.28)

安森美（onsemi），推出了一個端對端定位系統，讓設計人員可以更方便快速地開發出更高精度、更具成本效益、更省電的資產追蹤解決方案。該系統基於安森美的RSL15 MCU，這是功耗最低的Bluetooth 5.2 MCU，並採用了Unikie…

TI獨立式主動EMI濾波器IC 可滿足高密度電源供應器設計 (2023.04.13)

德州儀器（TI）發表獨立式主動電磁干擾（EMI）濾波器整合電路（IC），使工程師能夠使用體積更小、重量更輕的 EMI 濾波器。其可透過較低的系統成本增強系統功能，並同時符合 EMI 法規標準。除了工業、航太等應用，TI EMI濾波器更能協助…

Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)

Silicon Labs（芯科科技）今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列：xG27系列藍牙晶片系統（SoC）和BB50微控制器（MCU）。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計，尺寸範圍從2平方公釐（約為標準…

意法半導體與Soitec攜手開發SiC基板製造技術 (2022.12.08)

意法半導體（STMicroelectronics，ST）與半導體材料設計製造公司Soitec宣布下一階段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作計畫，意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試。此…

TI：提高功率密度 有效管理系統散熱問題 (2022.10.21)

幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關。 ‧超大規模資料中心：機架式伺服器使用大量的電力，這對於想要因應持續成長需求的公用事業公司和電力工程師構成一大挑戰。 ‧電動車：從內燃機到 8…

安森美在羅馬尼亞設立新研發中心 致力開發車用與工業級元件 (2022.10.11)

安森美(onsemi)在羅馬尼亞布加勒斯特設立一個全新的研發中心，以進一步提升安森美的全球設計能力。該研發中心將致力於開發耐高溫且經久耐用的產品，用於汽車隔離式驅動器以及用於智能感知的高精密度元件，以進一步順應汽車和工業發展的趨勢及填補市場…

混合訊號挑戰艱鉅 MSO讓測試得心應手 (2022.07.24)

MSO主要作用在於顯示並比較類比訊號和數位訊號。 還可以提供邏輯分析儀的許多基本功能，例如數位時序分析等。 以便利設計人員進行類比訊號與數位訊號間的比較。…

富采旗下生醫光電新創進駐竹科 進康醫電聚焦AI PPG技術 (2022.03.27)

進康醫電為富采集團旗下晶元光電公司之生醫光電團隊，結合國立陽明交通大學趙昌博特聘教授AI實驗室技術移轉所成立之新創公司， 投資金額約0.8億元，主要產品為智慧生理感測貼片。 進康醫電所開發之智慧感測貼片，為光體積描記(photoplethy…