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搜尋「整合式被動元件」,共 9

意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈其感測器、控制器及通訊技術獲PIQ採用,用於2015年PIQ為高爾夫球和網球市場推出的一款輕巧、低功耗的穿戴式成績測試及訓練裝置。 透過追蹤手和手腕的多軸運動執行擊球動作3D分析,

大聯大控股旗下友尚推出意法半導體(STMicroelectronics)的DLPF-GP-01D3整合式雙通道差分濾波器,可為ZigBee RF4CE遙控器和機上盒、電視機、家庭閘道、警報器以及照明燈具內,節省35mm2印刷電路板空間,多出

在ZigBee RF4CE遙控器和機上盒、電視機、家庭閘道、警報器以及照明燈具內,意法半導體(STMicroelectronics;ST)的新產品DLPF-GP-01D3整合式雙通道差分濾波器(dual differential filte

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)針對OEM市場推出新系列小尺寸多功能晶片,以擴大其在微型濾波器、保護電路和射頻匹配裝置市場的領導優勢。 意法半導體憑藉其先進的半導體技術,在比最先進的離散解決方案更小的封裝內,整合

安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣佈,橫跨多種電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,ST),選擇使用安捷倫Electromagnetic Professional

意法半導體(ST)發佈一款能夠提升智慧型手機、平板電腦等行動裝置的無線上網速度的晶片。這款創新產品能夠讓設計人員節省空間和電池耗電量,為應用設計增加更多功能,並延長電池的使用壽命。 意法半導體的新產品DIP2450雙工器(diplexer)

設計及製造高效能半導體零組件廠商RF Micro Devices, Inc.宣佈擴展該公司的WiFi產品陣容,以包括四款新切換器和切換器/低雜訊放大器產品:RF5500、RF5501、RF5510和RF5511。新前端解決方案系列專門設計以

為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢,強調封裝後體積與原晶片尺寸相同,同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝,成為不可或缺的重要角色,更被業界視為下一世代的封裝主流。本文將深入探討晶圓級封裝技術之發展背景、特性、發展現況與未來應用趨勢。