西門子全方位數位解決方案 塑造塑橡膠產業無限可能 (2026.09.16)
當全球製造業加速朝向數位化、智慧化發展，塑橡膠產業也面臨生產效率、彈性製造、設備可靠度與永續營運等多重挑戰。今年9月15~19日舉行的台北國際塑橡膠工業展（Taipei PLAS），便反映產業正從傳統機械製造持續朝智慧製造與數位化升級的趨勢…
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震旦推MSF智慧流程平台 搶攻企業文件數位治理 (2026.09.16)
企業文件數位化正從單純掃描、儲存，進一步走向權限控管、流程追蹤與資安稽核。震旦集團旗下辦公設備事業自主研發「MSF智慧流程平台」（MFP SmartFlow），鎖定SHARP多功能事務機（MFP），整合中央控管、掃描管理、智慧傳送及資安管理…
從PC代工到機器人 台灣如何重組下一支科技大軍 (2026.09.04)
台灣不必等待一個機器人界的國產汽車品牌，而應把電子、精密機械、自動化與軟體能力，組成一座沒有圍牆的虛擬機器人工廠。…
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出 L98GD8E 48V 車用前級驅動器，絕對最大額定值（AMR）達 75V。L98GD8E 是目前唯一同時符合適用於 48V 電氣系統的…
信驊科技與萊迪思半導體策略合作 推進次世代資料中心管理控制技術 (2026.05.28)
信驊科技（ASPEED Technology）與萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）建立策略合作夥伴關係，為次世代資料中心系統推進具備靈活性與成長導向的控制能力。信驊科技推出AST1840輔助管理晶片（Satellit…
ROHM開發出擴充性出色的車載SoC適用電源解決方案 (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案，適用於ADAS（先進駕駛輔助系統）、DMS（駕駛監控系統）和感測相機等車載應用SoC*…
AI賦能工具機解方 (2026.03.13)
經歷2025年輸美關稅衝擊後，台灣工具機產業終於在2026年開春，即迎來台美對等貿易協定（ART）初步結果的重大利多；加上在AI驅動下，全球工業生產循環正邁入成長階段。…
凌華新款Core Ultra Series 3 COM模組推升AI算力 (2026.03.04)
凌華科技搭載 Intel Core Ultra Series 3（代號 Panther Lake H-series）的新一代 Express-PTL COM Express 模組，透過整合 CPU、GPU 與 NPU 三大運算單元，將整體A…
英飛凌攜手BMW打造Neue Klasse平台 助力加速軟體定義汽車落地 (2026.02.23)
隨著電動化與數位化浪潮推進，汽車產業正全面邁向軟體定義汽車（SDV）架構。英飛凌科技在BMW集團Neue Klasse軟體定義汽車架構中扮演著重要角色。藉由提供整合的、高度靈活且針對未來的電子／電氣（E/E）架構，協助BMW重構電動車的運算…
Microchip 發表全新電源模組，提升 AI 資料中心功率密度與能源效率 (2026.02.04)
隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升，市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗，並為先進資料中心提供穩定效能。Microchip Technology今日宣布推出 MCPF1525 電…
英飛凌聯手Flex推出區域控制器套件 加速SDV電子架構轉型 (2026.01.05)
英飛凌（Infineon）與Flex於CES 2026宣布深化合作，共同推出針對軟體定義汽車（SDV）設計的區域控制器（ZCU）開發套件。該套件採用模組化方案，整合約30個功能獨立的建構模組，旨在協助開發人員在極短週期內配置多樣化的ZCU方…
韓研究團隊開發「智慧隱形斗篷」 可遮蔽電磁波 (2025.12.17)
韓國科學技術院(KAIST)研究團隊宣佈，開發出一種基於「液態金屬複合墨水(LMCP)」的下一代可拉伸隱形技術。這項被稱為「智慧隱形斗篷」的技術，能隨物體伸縮移動而有效吸收並遮蔽電磁波，為移動機器人、穿戴式裝置及新一代匿蹤科技開啟了全新可能…
Microchip 10BASE-T1S 終端裝置推動區域架構發展，實現更智慧的遠端連接 (2025.11.21)
隨著車用產業逐步轉向車內網路的區域（Zonal）架構，設計人員在連接越來越多的感測器與執行器時，所面臨的挑戰也日益增加。傳統方法通常仰賴每個節點搭配微控制器與客製化軟體，導致系統日益複雜、成本上升、開發週期拉長。為了解決這些問題，Micro…
三星重工「遠端操控中心」獲美船社原則性核可 智慧航運啟航 (2025.11.02)
美國船級社 (ABS) 近日宣布，已正式向韓國造船巨擘三星重工 (SHI) 旗下先進的「三星遠端操控中心」(SROC) 系統，授予了原則性核可 (AIP - Approval in Principle)。 這項批准被視為海事產業在推動數位轉…
Microchip 推出高度整合的單晶片無線平台 支援先進連接、觸控與馬達控制應用 (2025.10.31)
隨著連接標準與市場需求持續演進，裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰，Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器（MCU），作為一款通…
工研院與TUV助產業5G應用 維護高風險場域安全 (2025.09.28)
雖然5G因為具備高效率、低延遲及多連線等特性，成為智慧製造和監控的重要幫手，但在易燃或爆炸風險的高危場域應用時，仍須符合嚴格的防爆安全規範。為推動工業安全與智慧通訊應用，工研院日前也與德國萊因TUV合作，聯合舉辦「5G通訊技術於高風險區域之…
安森美攜手NVIDIA推動800V直流供電 加速AI數據中心效能與功率密度升級 (2025.07.30)
安森美（onsemi）與輝達（NVIDIA）合作推動向800伏特直流（VDC）供電架構轉型，此解決方案將推動下一代人工智慧（AI）數據中心顯著提升效能、密度及永續性。 變革的核心在於新型配電系統—它必須在每次電壓轉換過程中以最小損耗分配大量…
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測，全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模，特別是在生成式AI的推動下，邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。…
貿澤即日起供貨適用於5G、mMIMO應用的 全新Qorvo QPA9822線性5G高增益/高驅動放大器 (2025.06.10)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Qorvo QPA9822線性5G高增益/高驅動放大器。QPA9822是專為寬頻5G New Radio (NR) 瞬時訊號頻寬和行動…
ST推Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活與效率 (2025.06.10)
隨著車用產業正經歷電氣化、數位化與軟體定義車輛（SDV）三大趨勢的劇烈變革，意法半導體（STMicroelectronics， ST）積極布局嶄新車用微控制器應用，推出全新 Stellar xMemory 系列，強化對車輛整合與控制功能的支…