科林研發奧勒岡新研發中心動土 加速AI時代半導體研發布局 (2026.09.14)
Lam Research 科林研發於美國奧勒岡州圖拉丁的研發中心舉行動土典禮，正式啟動全新先進奧勒岡研發中心的興建工程。該設施為公司未來五年逾 30 億美元全球研發網絡投資計畫的重要一環，旨在加速先進 AI 晶片開發的關鍵技術突破。 這座位…
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HBM4量產潮啟動 韓國半導體設備鏈迎來新成長週期 (2026.08.13)
AI伺服器持續推升高頻寬記憶體需求，2026年HBM市場正式由HBM3E跨入HBM4世代，產業成長紅利開始由三星電子、SK海力士等記憶體大廠，向韓國半導體設備供應鏈快速擴散。隨著HBM4進入量產，以及12層、16層堆疊技術持續演進，TC B…
南韓啟動大躍進計畫 聯手三星與SK海力士砸5180億美元建新聚落 (2026.06.29)
面對全球人工智慧與新世代晶片需求的劇烈競爭，南韓政府今日投下震撼彈。由總統李在明親自主持國家大躍進發表會，正式宣告與三星電子、SK 海力士聯手，將斥資高達 800 兆韓元（約 5,180 億美元、新台幣 17 兆元）展開超大型半導體聚落建置…
深耕資料農場 (2026.06.22)
為提高產量、生產力和可持續性，農業生產方式正借助智慧農業技術、無線連接、人工智慧和非地面網路來作出改變。…
解析NVIDIA豪砸40億美元布局矽光子之戰略意義 (2026.03.03)
隨著生成式 AI 邁入算力軍備競賽的下半場，NVIDIA（輝達）近期宣布一項震驚業界的投資計畫：預計投入 40 億美元（約新台幣 1,280 億元）於光通訊企業 Lumentum 與 Coherent。這筆鉅資不僅僅是財務投資，更顯示了矽光…
微軟宣佈500億美元投資計畫 縮小「全球南方」AI鴻溝 (2026.02.22)
微軟於新德里AI峰會上宣佈，將在2030年前投入500億美元，用於建設開發中國家的數據中心、網路設施與AI培訓，防止技術發展導致南北半球貧富差距擴大。 微軟副主席 Brad Smith在2026年全球AI影響力峰會中發表了關鍵的《AI 擴散…
台積電加碼日本！熊本二廠擬導入3nm製程 (2026.02.05)
台積電（TSMC）計畫將在日本熊本縣的第二座晶圓廠導入更先進的 3奈米製程 技術，代表這家全球最大晶圓代工廠在日本的投資進入新階段。這一擴大投資計畫是在董事長兼執行長魏哲家與日本首相高市早苗會面時正式提出的。據日媒報導，這項投資規模可能達到…
南韓斥資336億韓元強攻太陽能串聯電池技術 拚2030年效率破35% (2025.11.27)
為打破中國在太陽能模組製造領域超過80%的壟斷局面，並掌握次世代能源關鍵技術，南韓企劃財政部（Ministry of Economy and Finance）宣布一項重大投資計畫，預計於2026年前投入336億韓元（約2290萬美元），全力…
氫能源加速驅動低碳發展 (2025.08.12)
在全球面臨氣候變遷挑戰與碳中和壓力之際，各國無不加速推動再生能源發展與能源轉型。其中，氫能源因其具備高能量密度、零碳排放與多元應用潛力，被視為未來潔淨能源的關鍵選項之一。…
歐盟劍指2030量子科技霸主地位 聚焦技術突破與產業化 (2025.07.03)
歐盟執委會日前宣布一項新的量子投資計畫，以推動歐盟在2030年前躍升為全球量子科技的領導者。這項戰略的核心，在於解決目前成員國間法規與資金上的分散問題，並將重心擺在加速量子技術的商業化應用。 目前，歐盟在量子研究領域全球領先，無論是科學論文…
為氣候基金加碼 國合會攜手歐銀助綠色轉型 (2025.05.15)
為了展現對於歐洲綠色轉型的大力支持，財團法人國際合作發展基金會（簡稱國合會）秘書長黃玉霖與歐洲復興開發銀行（簡稱歐銀，EBRD）副總裁Mark Bowman近日在英國倫敦舉辦的歐銀年會期間簽署「氣候高影響力特別基金」增資合約，雙方在氣候變遷…
大同與KPMG完成簽約 加速對美投資併購 (2025.04.07)
面對美國總統川普日前宣布對等關稅，對全球市場投下震撼彈，台灣也因此被課以32%高關稅，對各行各業衝擊可想而知。大同公司旋即宣布與安侯建業聯合會計師事務所KPMG完成簽約，將加速推進美國策略性投資計畫。 尤其是因為美方這波計算關稅公式的基礎，…
美國晶片法案持續發威 多家美半導體商獲補助 (2024.12.08)
半導體產業協會 (SIA)日發布聲明，協會主席John Neuffer在聲明中表示，對美國商務部將執行的Coherent、SkyWater Technology和X-FAB的投資表示讚賞。 依據投資計畫，Coherent位於德州謝爾曼的計畫…
台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步 (2024.11.27)
台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢，但近年來因應地緣政治變局，自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫，如泰國、越南及馬來西亞等，以滿足客戶分散風險之要求。 其中，泰國因PCB產業發展相對成熟，成為台廠在東南亞布局的熱門…
亞洲PCB競爭策略差異化 南向新戰局成形 (2023.11.17)
亞洲在全球電子製造業中一直都扮演著關鍵的角色，約有超過9成的電路板（PCB）在此製造，又以台灣、日本、南韓、中國大陸的電路板企業最為重要，在多年競合下已找到彼此所屬的市場定位。台商則為全球最大電路板供應商，因產品齊全、技術領先，陸資次之，以…
經濟部科專創新有成 衍生即時AI高擬真偶像、電子票券龍頭 (2023.11.15)
經濟部產業技術司今（15）日舉辦「ICT Solution Day」，現場展出多達20項研發服務科技的亮點之一，即是以參與未來少女節目選拔的學員藝人雨璇為原型創造的「AI虛擬偶像」，強調該技術可在5min內快速完成3D建模、擬真度較大廠Me…
博世開始量產燃料電池模組 估2030年氫能貢獻營收50億歐元 (2023.07.15)
當氫能經濟已被擴充導入交通移動領域發展以來，博世集團（Bosch）身為全球領先的技術和服務供應商，兼備汽車產業長才與完整氫能價值鏈營運能力，無疑更不可或缺。旗下位於斯圖加特費爾巴哈（Feuerbach）的工廠，已開始量產燃料電池動力模組，並…
Microchip啟動多年期3億美元投資計畫 擴大佈局印度業務 (2023.07.04)
根據印度電子和半導體協會（IESA）和Counterpoint Research最新報告顯示，印度半導體市場規模預計至2026年將達到640億美元，近乎2019年227億美元的三倍。Microchip今（4）日宣佈啟動一項為期多年的投資計畫…
AMD將投資1.35億美元 擴大愛爾蘭自行調適運算研發與工程營運 (2023.06.26)
AMD宣布，將在4年內投資高達1.35億美元，持續推動愛爾蘭的業務成長。此項投資計畫將為多項策略研發專案挹注資金，並增聘多達290位具備專業技術的工程與研發人員，以及眾多領域的支援人員。 在AMD於2022年收購賽靈思之前，賽靈思曾與愛爾蘭…
Carbios獲「法國2030」計畫資助 興建全球首座PET生物回收廠 (2023.06.02)
對抗塑膠污染是全球性面臨的迫切問題，不但需要大幅減少塑膠的使用，相對地必須增加回收。Carbios公司致力於革新塑膠和紡織品生命週期的生物科技開發和產業化。現宣佈旗下專案已入選將獲得法國政府透過「法國2030」投資計畫提供的3000萬歐元，…