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搜尋「技術論壇」,共 322

迎接歐洲低碳、智慧製造與自主系統供應鏈新商機,德國杜塞道夫展覽公司在台代表開國公司日前也於台北晶華酒店舉辦說明會,宣佈2027年「德國杜塞道夫國際鑄造、冶金、熱處理、鑄件四聯展(GIFA/METEC/THERMPROCESS/NEWCAST

生成式 AI 正快速改變半導體設計流程,而 AI 的角色也從輔助工具逐漸升級為參與決策的「工程夥伴」。從西門子 EDA 在年度技術論壇所揭示的發展方向可看出,EDA(電子設計自動化)產業競爭已不再只是提升單一工具效能,而是朝向 AI 原生(

美國國家航空暨太空總署(NASA)於3日在太平洋中部阿托爾島,透過改裝飛機自腹部發射「飛馬座(Pegasus)」運載火箭,成功將特種救援機器人平台「Link」送入預定地球軌道。此項任務耗資3,000萬美元,利用實體AI與通用自動化底盤技術,

歐洲最大超算盛會「ISC High Performance 2026」今日於德國漢堡正式拉開帷幕。本屆大會匯聚了全球超過200家頂尖研究機構與科技巨擘,將於為期五天的展期中,深度探討百萬兆級(Exascale)超算、量子技術與實體 AI 邊

全彩膽固醇液晶(ChLCD)顯示技術商虹彩光電,正式宣布於東京成立日本辦公室。開幕當日同步舉辦膽固醇液晶電子紙技術論壇,由董事長暨執行長廖奇璋博士主持,邀請日本 CO-WIN、TAKEBISHI 及亞旭電腦日本分公司等企業代表與近百位客戶共

台積電(TSMC)於「2026年北美技術論壇」首度揭曉其最新的A13製程技術。作為A14製程的直接微縮版,A13透過奈米片(Nanosheet)電晶體技術提供更高的設計空間與能效,滿足AI、HPC及次世代行動通訊對運算效能的需求。 與前代A

AI浪潮帶動半導體、智慧製造與高階運算需求同步爆發,科技人才結構亦隨之快速轉型。因應全球科技產業進入新結構性升級,人才需求從單一專業走向跨域整合。面對AI、晶片與智慧製造交織的產業變局,透過各界協作機制重塑科技人才培育模式,強化產業競爭力。

西門子EDA今日於新竹舉行「2025西門子EDA技術論壇」上,並由執行長Mike Ellow領銜首場的主題演講,同時於會後接受媒體的採訪。他強調,面對AI、3D IC與系統級晶片的爆炸性複雜度,傳統的單點設計工具已難以應對,對此西門子EDA

第16屆國際粒子加速器會議(International Particle Accelerator Conference, IPAC'25)於6月1至6日在臺北國際會議中心(TICC)盛大舉行,吸引來自全球37個國家、近千位學者專家與70多家

在中美貿易戰雲密布下登場的第十九屆中國國際機床展覽會(CIMT2025),今年以「融合創新 數智未來」為主題,仍吸引來自全球30個國家與地區,超過2,400家企業參與、總展出面積高達31萬平方米,預計將吸引近20萬名專業買主參與,成為觀察這

全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展,半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術,成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年,由臺科大工程學院主辦、半導體高階經營暨研發碩士在職學位學程(SEMI-EMR

為促進臺歐半導體技術合作,並因應全球半導體技術快速發展趨勢,國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)於10月29日至31日,與比利時微電子研究中心(imec)及歐洲IC實作中心(Europractice)於捷克布拉格共同舉辦「臺