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搜尋「技術研討會」,共 380

當半導體製程持續微縮、量子與二維材料快速發展,量測技術也面臨更高精度與可靠度的要求。由工研院共同舉辦的全球先進材料標準化合作平台「凡爾賽先進材料與標準計畫(Versailles Project on Advanced Materials a

隨著各行各業電力需求的不斷增長,高壓轉換變得日益重要。為了?少供電網路(PDN)轉換損耗,48V正迅速被採用。 Vicor DC-DC轉換器針對48V進行了優化,提供了更高的效率、密度和效能。 此外,電源模組實現了設計靈活性,比分立電源解決

韓國邊緣AI晶片公司DEEPX與電子元件商安富利(Avnet)宣布簽署亞太區(APAC)銷售協議,將合作版圖正式由歐洲擴張至亞洲。DEEPX目前已在台灣、韓國、日本、中國(含香港)、新加坡及東南亞主要國家等15個亞太重要市場。 透過本次合作

經濟部產業技術司近日籌組「6G產學研合作拓展團」,前往西班牙馬拉加參與「2026 EuCNC & 6G Summit(歐盟旗艦通訊大會暨6G峰會)」,共同展示台灣於6G與衛星地面設備的研發成果,以及在次世代通訊領域的研發實力與產業能量。 技

在全球淨零排放與能源轉型浪潮下,氫能被視為重工業減碳的重要關鍵技術。隨著各國加速布局氫能供應鏈,如何建立安全可靠的高壓輸儲技術與工業應用場景,成為推動氫能產業落地的核心課題。 為促進氫能技術研發與產業鏈整合,經濟部產業技術司近年積極推動氫能

在全球淨零碳排進程中,藍碳已從學術研究焦點,逐步轉化為各國氣候治理與碳市場制度的重要支柱。相較陸域碳匯,海洋碳匯在長期固碳潛力、生態共益與氣候調適上的角色愈發受到重視。面對國際間加速建立標準化量測方法、監測系統與資料治理架構的趨勢,臺灣亦積

在先進封裝製程中,數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位,任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上,傳統檢測技術已難以跟上產能需求,更遑論精準揪出奈米級的缺陷。 這些都是當前半導體製造者面臨

在先進封裝製程中,數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位,任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上,傳統檢測技術已難以跟上產能需求,更遑論精準揪出奈米級的缺陷。 這些都是當前半導體製造者面臨

雖然5G因為具備高效率、低延遲及多連線等特性,成為智慧製造和監控的重要幫手,但在易燃或爆炸風險的高危場域應用時,仍須符合嚴格的防爆安全規範。為推動工業安全與智慧通訊應用,工研院日前也與德國萊因TUV合作,聯合舉辦「5G通訊技術於高風險區域之

國科會持續推動科研成果落地防災應用,並積極拓展跨國合作。近日,國科會災防科技中心與韓國國家災害管理研究院(National Disaster Management Research Institute,NDMI)於韓國仁川國際展覽中心簽署合

金屬中心近日於高雄經濟部傳統產業創新加值中心舉辦「氫能工業應用及國際合作技術研討會」,聚焦高壓輸儲、混氫與純氫工業燃燒及安全應用等前瞻議題,吸引逾百位產學研代表參與。活動特別邀請法國機械工業技術中心(CETIM)兩位資深專家來台,分享高壓氫

Meta宣布,旗下基礎人工智慧研究(FAIR)團隊與聯合國教科文組織 (UNESCO) 合作,擴大對AI模型中弱勢語言的支援,開發能夠處理多語言問題和弱勢語言的模型。 Meta指出,將尋找合作夥伴,共同推進和擴展其開源語言技術,包括 AI翻

五年多前,比利時微電子研究中心(imec)提出了半鑲嵌(semi-damascene)這個全新的模組方法,以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。

在全球興起減碳淨零的浪潮下,台灣產業透過節能技術提升效能強化國際競爭力。能源署2024年度透過科技專案補助金屬中心發展智慧型自預熱式暨間接加熱系統,建立金屬相關產業500℃-950℃中高溫域加熱製程最佳廢熱回收節能技術。金屬中心與熱處理廠商

隨著全球各國際在能源轉型時相繼投入氫能應用與技術發展,面臨氫氣輸儲的挑戰,顯現氫能輸儲管線模組化趨向重要。金屬中心自2023年聚焦發展氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術,今年更進一步串聯相關業者合作發展氫輸儲管線模組化技術,也透過跨國合作加速氫

以智慧化電源管理打造高效能源未來,貿澤電子 (Mouser Electronics) 將於11月14日在華南銀行國際會議中心2F舉辦智慧電源管理技術研討會。本次研討會以「智慧電源管理 驅動電子技術創新與效能」為主題,聚焦於電源管理技術的創新

低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會,聚焦藍牙技術的最新進展,並深入探討如何利用這些技術創新和應用,共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及。

為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新,促進整體供應鏈的穩定發展,工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」,以「半導體設備技術」為主軸,兩者合作強化半導體產業鏈韌性,進而提升雙邊在