工研院串聯台法半導體合作 深耕光電共封裝關鍵技術 (2026.06.29)
迎接AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（29）日宣布，成功促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN，共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，同時提升高效能運算（High Per…
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經部率團赴歐盟通訊大會 共建全球6G生態系 (2026.06.09)
經濟部產業技術司近日籌組「6G產學研合作拓展團」，前往西班牙馬拉加參與「2026 EuCNC & 6G Summit（歐盟旗艦通訊大會暨6G峰會）」，共同展示台灣於6G與衛星地面設備的研發成果，以及在次世代通訊領域的研發實力與產業能量。 技…
經濟部啟動6項台法合作計畫 助產業切入國際供應鏈 (2026.04.02)
經濟部長龔明鑫近日率團赴法，除了與台、法業者共同宣布首度推動的台法雙邊徵案，已成功促成6項合作計畫，並將於今年六月辦理第二期徵案外；亦促成工研院與衛星通訊營運商Eutelsat簽署合作備忘錄，鏈結關鍵科技優勢，將有助於台灣廠商切入歐洲低軌衛…
台歐研發合作創新里程碑 已帶動逾42億元產值 (2026.01.08)
基於全球供應鏈重組效應，經濟部近日發表其透過A+計畫，推動台灣與歐洲在科技研發合作上已邁入「拓展深化期」的豐碩成果，目前已與14國啟動研發徵案、5國簽署官方MOU，累計獲雙方政府補助的國合計畫達86項，其中獲政府補助14億元，成功帶動台廠創…
工研院攜手歐盟加速研發 啟動境外首座6G-SANDBOX平台 (2025.10.07)
為了加速研發台灣6G技術，由工研院執行「6G國際研發合作與實驗網計畫」，並攜手歐盟產研機構，成功導入歐盟旗艦計畫6G-SANDBOX Toolkit，將正式啟動境外首座6G-SANDBOX實驗平台。代表台灣不僅加入全球6G前瞻研發的核心圈，…
晶創主機Nano 助半導體產業創新與升級 打造南部半導體創新樞紐 (2025.06.24)
為強化晶片與AI雙軌佈局，由國家實驗研究院國家高速網路與計算中心主辦，於今（24）日假台南沙崙國科會資安暨智慧科技研發大樓，舉行「新一代國家AI超級電腦－晶創主機Nano 5驅動半導體產業創新與升級成果發表會」，展現其在推動半導體技術創新與…
國網中心啟動晶創主機Nano 5徵案 推動南台灣半導體業高效能運算創新 (2025.03.24)
為推動南部地區半導體業者數位創新與技術升級，國研院國網中心日前在臺南舉辦「晶創主機Nano 5半導體產業創新與升級」徵案說明會，以期協助企業開發更多元的系統應用技術，打造半導體產業鏈的高潛力創新解決方案，此活動同時邀請多位業界專家剖析產業趨…
技專校院大秀跨域研發能量 促台灣百工百業蓬勃發展 (2024.11.27)
為了加速區域重點產業發展及引進科技人才，國科會匯聚台灣技專校院研發團隊展現AI等各項創新科技應用量能，於今（27）日展示其實務型研究專案計畫成果，促進產學交流攜手共研新解方、共育人才，引領百工百業創新轉型，擴散社會應用。 國科會副主委蘇振綱…
以運動數據折減保費！資策會攜手產業首創健康運動型外溢保單概念 (2024.11.05)
在日常生活中養成規律的運動習慣有益於身心健康，而這些健康數據還有可能減免保費！數位發展部數位產業署（簡稱數產署）積極整合資源推動運動數據應用多元化，舉辦2024年運動數據生態系徵案活動，運用「以一帶多」的模式，透過各家廠商組隊跨界合作建構創…
台歐共建全球最大6G實驗網 促30家台廠交流享商機 (2024.10.11)
基於6G技術發展正處於關鍵階段，經濟部產業技術司日前假台大醫院國際會議中心與歐盟執委會資通訊網路暨科技總署（DG CONNECT）共同舉辦「2024台歐盟6G SNS聯合研討會（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop…
IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案 (2024.05.14)
國科會今（14）日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」，並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動，延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題，期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地。 國科會主委吳政忠…
台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21)
經濟部日前攜手英國科學創新及技術部（DSIT）共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元，推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業，包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商；英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartk…
經濟部跨業合作業 首推遵循國家標準的5G智慧杆實證 (2023.12.25)
在111年6月我國推出5G智慧杆標準後，經濟部產業發展署加速產業國產化及應用發展，透過徵案輔導系統整合商(華電聯網)、資通訊產業、(和碩科技、台達電、中華電信、耀登科技、安迅士等)、智慧杆體設計製造業(捷智康、達運精密、大同大學)等11家業…
2023 TIE開幕 海內外科技巨擘暢談半導體發展 (2023.10.12)
由國科會與中央研究院、教育部、衛福部攜手打造，2023 台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館，12日起至 14日三天在世貿一館舉行。今年匯集台灣前瞻科研80隊未來科技獎獲獎團隊、12件TIE Award，及科研成果近200件技術。此外，…
資策會與DTA推動數位轉型 產學共創個案資料庫 (2022.12.28)
資策會與數位經濟暨產業發展協會（DTA）於今（28）日共同舉辦「數位轉型個案論壇暨分享會」活動，上下午場次分別為圓桌論壇與分享會，除了邀請專家學者參與論壇，數位發展部數位產業署署長呂正華以「數位產業發展策略與個案研究」為專題發表演說。並發表…
經濟部支持跨國研發有成 台歐雙方分享B5G~6G規劃 (2022.11.16)
展望後5G時代，世界各國正開始轉向布局6G商機。經濟部技術處日前也在台大醫院國際會議中心，與歐盟執委會資通訊總署（DG CONNECT）共同舉辦「台歐盟6G SNS聯合研討會（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop）…
「臺北智慧城市1+7領域徵案」開跑 規劃建構智慧城市新風貌 (2022.05.03)
臺北市111年度「臺北智慧城市1+7領域徵案」開跑！徵案時間自111年5月3日起至6月2日止，本次徵案各機關共計提出11個主題於徵案專區邀請企業投入實驗場域進行驗證。臺北市政府以「智慧政府」為主體，推動「智慧建築」、「智慧交通」、「智慧教育…
「台北智慧城市1+7領域徵案」二次審查合作廠商名單出爐 (2021.01.20)
台北市政府資訊局依「臺北市智慧城市產業場域實驗試辦計畫」，透過民間單位與市府機關協力合作，以帶動產業實現創新，加速台北市智慧城市的發展，並於109年11月16日至12月15日以「政府出題，產業解題」方式邀請產業參與試辦計畫，最終審查結果在今…
健康福祉產業推動新浪潮 創新應用服務輔導有成 (2019.11.26)
因應2026年將邁入超高齡社會，健康福祉產業發展也成為眾所矚目的焦點議題，運用科技導入服務方案藉以提升效益是發展要點，工研院今(26)日舉辦「2019健康福祉創新服務推動計畫」成果發表會，由多家受輔導的廠商與會分享創新應用服務。 工業局民化…
The Bakery亞洲營運中心落地 南科創業生態系全面啟動 (2019.07.09)
配合科技部創新創業政策，南科自2015年起為南台灣提供創新創業服務，經過多年的努力及營造，已有相當成果，今天英國國際加速器The Bakery也宣布加入，全面啟動南台灣創新創業服務平台。 「南科創業工坊」登上CES國際舞台 首先有南科攜手國…