NanoEdge AI實際範例：風扇堵塞偵測 (2022.08.02)
本文介紹如何使用NanoEdge AI Studio快速部署AI應用。本應用的目的是透過馬達控制板的不同電流訊號，藉由機器學習演算法來偵測風扇濾網的堵塞百分比。…
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晶心科技挾省電高效處理器進軍美國市場 (2013.07.30)
亞洲第一家授權處理器核心的供應商晶心科技日前完成拓展計畫，將技術支援及業務觸角已開始跨入美國半導體市場。晶心科技在竹科成立已八年，持續研發推出主流、中、高階等級的處理器核心IP 和子系統，供應給晶片設計公司，相較於傳統其他處理器，採用晶心處…
晶心科技與大學共推ACE檢定考試 (2013.06.24)
晶心科技近期專案辦理捐贈全新嵌入式開發平台ADP-WT59F064及整合開發環境軟體AndeSight 給獲選的國內大學，以便強化實驗設備及豐富嵌入式課程內容，並用於ACE (Andes Certified Engineer)檢定考試的用途…
Intel加碼嵌入式市場 另尋商機 (2013.01.04)
後PC時代來臨，衝擊最大的Intel， 近來積極規劃轉進智慧型嵌入式市場， 所看好的，正是智慧型物聯網時代已經不遠了。…
[分析]PC式微 英特爾加碼嵌入式市場尋商機 (2012.11.05)
日前研究機構iSupply表示，今年第二季個人電腦佔DRAM市場比例已經低於50%，這是自1980年代PC崛起以來首次出現的現象，正式宣告了後PC時代的來臨。 IDC表示，2011年嵌入式市場規模為18億台裝置，營收超過1兆美元。預估到20…
Intersil 節能混合數位Dual PWM控制器提供優化Intel VR12方案 (2012.06.11)
Intersil日前發表相容於Intel VR12/IMVP7規格的新節能混合數位dual PWM控制器。ISL6367結合一個6-phase PWM以控制微處理器核心或記憶體穩壓器，以及一個控制圖形、系統代理或處理器I/O的single-…
汽車驅動解密：關鍵點火控制元件 (2012.04.09)
本文探討汽車電動轉向系統點火控制元件（微控制器搭配ASIC或可編程邏輯SoC）的設計技巧及挑戰。系統會從使用者接收點火輸入指令，透過CAN收發器接收來自汽車的輸入訊號，然後驅動三相(three-phase)無刷汽車馬達。微控制器還能執行電池監控、溫度感測、直接驅動LED或是顯示溫度/電池狀態/車速/距離/錯誤與警告訊息的液晶螢幕。本文將探討汽車電動輔助轉向發動控制系統的設計技巧與挑戰。…
晶心科技與國內大學進行產學合作培育人才 (2011.11.18)
產學合作一向是大學院校透過與企業界合作以提昇產業技術、改善教研環境與增加學生就業機會的締造產、學雙贏的最佳局面。晶心科技（Andes），響應捐贈AndesCore N9/N10/N12 硬核心（Hardcore）、韌核心（Firmcore）…
凌力爾特推出36V降壓切換穩壓器 (2011.05.19)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）近日宣布，LT3645其為一採用3mm x 3mm QFN或MSOP-12E封裝的500mA（IOUT），36V降壓切換穩壓器，並內建 LDO。 LT3645可操作於3.…
ADI推出無線電系統單晶片 (2010.12.06)
美商亞德諾（ADI）近日宣布，推出一款系統單晶片（SoC）元件，該元件整合了所有射頻（RF）發射與接收功能、資料轉換功能、以及實現完整可編程無線電所需的處理單元。超低功率的 ADuCRF 101無線SoC乃是針對遠端範圍、以電池供電的無線感…
Microsemi推出65nm快閃製程嵌入式平台 (2010.11.22)
美高森美公司 （Microsemi）於日前宣佈，其前身為愛特公司 （Actel）的SOC產品事業群，推出了全新的65奈米快閃製程嵌入式平台，將用來生產該公司下一代以快閃記憶體為基礎的可客製化系統單晶片。該公司的低功耗，智慧型混合訊號和系統關…
高通Femtocell晶片組開始送樣 (2010.06.24)
高通（Qualcomm）日前宣佈開始提供Femtocell Station Modem（FSM）FSM9xxx系列晶片組樣品，這種晶片組可提供前所未有效能且易於部署。FSM系列產品支援最新3GPP與3GPP2標準，並且提供領先業界高度整合、…
LSI針對企業網路與儲存應用擴展客製化IP產品系列 (2010.02.02)
LSI 公司於昨日（2/1）宣布，針對其客製化晶片 IP 產品系列，擴增支援多核心功能的PowerPC 476微處理器核心，以及高速嵌入式DRAM記憶體區塊。兩款新品設計能加速其先進網路及儲存SoC的開發，並應用於包括企業級交換機、路由器、…
Android對台灣SoC產業的商機與挑戰 (2009.08.05)
隨著第一支Android手機的上市，未來Android手機市場競爭將會越來越激烈。本文將介紹硬體晶片商對於Android的市場佈局，並說明Android為台灣SoC業者帶來的商機與挑戰。…
晶心新開發平台鎖定MID、PDF及Smartbook應用 (2009.07.23)
32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台廠商晶心科技（Andes），憑藉其成熟的Linux軟體技術，近日推出針對MID設計業者所適用的開發平台—AndeShape AAP-AG101-MID。 該開發平台採用晶心科技旗艦級CPU核心N12…
Actel推出全新Fusion嵌入式系統開發套件 (2009.03.17)
愛特公司 (Actel) 宣佈推出Fusion嵌入式系統開發套件，讓系統設計人員能以高成本效益的方式快速建立完整的系統單晶片設計原型。Actel表示，這一套件備有Actel Fusion混合訊號FPGA，是業界唯一支援各種處理器，包括免授權…
ST推出小容量快閃記憶體及USB入門級系列 (2008.10.15)
意法半導體為使用者進一步擴增其STM32微控制器的產品組合，推出了內建16KB flash的新產品以及針對USB應用新推出一系列完整的48MHz微控制器。目前STM32微控制器共有60款產品，基於先進的ARM Cortex-M3微處理器核心…
意法半導體大幅擴增STM32系列微控制器產品線 (2008.05.27)
意法半導體宣佈其改寫市場結構的32位元STM32系列微控制器，在應用延伸性與週邊選項方面已全面提升。ST進一步擴展STM32系列產品線，提供最高達512Kbyte的內建Flash、更大容量的SRAM和更多的功能，可應用於顯示器、聲音、儲存和…
虹晶科技推出人機介面產品設計之環境開發板 (2008.04.08)
虹晶科技利用自家高效能之PC7210微控制晶片，整合出miniEVB-PC7210及搭配LCD Panel的PDK-PC7210環境開發板，符合目前熱門的人機介面產品設計開發。PDK-PC7210除了內含高速的微控制器PC7210，標準操作…
克服超低價手機的設計挑戰 (2008.03.25)
ULC手機市場獨特，只有採用特殊的市場策略才能成功，必須兼顧ULC消費者習慣以及電信營運商ARPU獲利模式。因此ULC手機晶片組必須順應市場脈動，IOT測試提高電信服務互通性、確保城鄉頻譜分配下的射頻靈敏度、控制理想的溫度與電壓環境、降低功耗等功能都需具備。更重要的是，手機晶片組解決方案要提供一種強化而靈活的硬體加密機制，確保電信營運商可以自由開發新的商業模式。高度混合訊號整合與低成本半導體製程的相互結合，使得手機內所有主要子系統，除了功率放大器和非揮發性記憶體以外，都整合到單片CMOS核心中，ULC手機的成本控管才成為可能。而在競爭激烈的ULC市場，成功的產品需要適當組合射頻性能、功耗指標、功能和總成本。…